Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > LTM4700IY#PBF

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • ΑΔ102-300-Α1

    ΑΔ102-300-Α1

    Το AD102-300-A1 είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • LTC4110EUHF#PBF

    LTC4110EUHF#PBF

    Το LTC4110EUHF#PBF είναι ένα IC (Integrated Circuit) που αναπτύχθηκε από τη Linear Technology Corporation (τώρα μέρος των Αναλογικών Συσκευών). Είναι μια δύναμη υψηλής απόδοσης λύση διαχείρισης για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    ​Το XC7A200T-1FFG1156C είναι ένα τσιπ FPGA που παράγεται από τη Xilinx, που ανήκει στη σειρά Artix-7. Αυτό το τσιπ κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας προηγμένη τεχνολογία 28nm και έχει ισχυρή απόδοση επεξεργασίας. Τα συγκεκριμένα χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν
  • XCZU28DR-2FFVD1156I

    XCZU28DR-2FFVD1156I

    Το XCZU28DR-2FFVD1156I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7K325T-1FBG676C

    XC7K325T-1FBG676C

    Το XC7K325T-1FBG676C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6SLX150T-3FGG676I

    XC6SLX150T-3FGG676I

    Το ολοκληρωμένο κύκλωμα XC6SLX150T-3FGG676I μπορεί να χωριστεί σε στρογγυλό (τύπος συσκευασίας τρανζίστορ μεταλλικής θήκης, γενικά κατάλληλο για υψηλή ισχύ), επίπεδο τύπου (καλή σταθερότητα, μικρό μέγεθος) και διπλό σε σειρά τύπου ανάλογα με το σχήμα.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Η λειτουργία και η αρχή των τσιπ

    Η κύρια λειτουργία ενός τσιπ είναι να ολοκληρώσει τους υπολογισμούς και τις εργασίες επεξεργασίας και ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα είναι να συσκευάσει ένα κύκλωμα σε ένα μικρό εξάρτημα.

  • Τι είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα;

    Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC), επίσης γνωστό ως μικροτσίπ ή τσιπ, είναι ένα μικροσκοπικό ηλεκτρονικό κύκλωμα που αποτελείται από πολλαπλές διασυνδεδεμένες συσκευές ημιαγωγών, όπως τρανζίστορ, δίοδοι, αντιστάσεις και πυκνωτές, κατασκευασμένες σε ένα μόνο υπόστρωμα ημιαγωγού, συνήθως κατασκευασμένο από πυρίτιο. Τα εξαρτήματα σε ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα έχουν σχεδιαστεί για να εκτελούν συγκεκριμένες ηλεκτρονικές λειτουργίες και ολόκληρο το κύκλωμα κατασκευάζεται ως ενιαία μονάδα.

  • Ποιες είναι οι χρήσεις των ημιαγωγών

    Εφαρμογή ημιαγωγών: εξαρτήματα και ολοκληρωμένα κυκλώματα από υλικά ημιαγωγών είναι σημαντικά βασικά προϊόντα της ηλεκτρονικής βιομηχανίας και έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως σε διάφορες πτυχές της ηλεκτρονικής τεχνολογίας

  • Διαφορά μεταξύ του ελλείποντος στρώματος κάλυψης εκτύπωσης και της πλαστικοποιημένης μεμβράνης κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC

    Αφού τοποθετηθεί η μεμβράνη κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC, είναι απαραίτητο να θερμανθεί και να συμπιεστεί ώστε η κόλλα να στερεοποιηθεί πλήρως και να ενσωματωθεί στο κύκλωμα.

  • Οι τρεις κορυφαίοι κατασκευαστές chip στον κόσμο

    Υπό το υπόβαθρο της έλλειψης chip, το chip γίνεται ένα κρίσιμο πεδίο στον κόσμο. Στη βιομηχανία των chip, η Samsung και η Intel ήταν πάντα οι μεγαλύτεροι γίγαντες IDM στον κόσμο (ενσωματώνοντας σχεδιασμό, κατασκευή και σφράγιση και δοκιμή, βασικά χωρίς να βασίζονται σε άλλους). Για πολύ καιρό, ο Iron Throne των παγκόσμιων τσιπ αγωνιζόταν μεταξύ των δύο, μέχρι που το TSMC ανέβηκε και το διπολικό μοτίβο έσπασε εντελώς.

  • Παραγωγή PCB, πρέπει να δώσετε προσοχή σε αυτά τα θέματα!

    Κοπή, φιλέτο, λείανση άκρων, ψήσιμο, εσωτερική προεπεξεργασία, επίστρωση, έκθεση, DES (ανάπτυξη, χάραξη, αφαίρεση μεμβράνης), διάτρηση, επιθεώρηση AOI, επισκευή VRS, καφέ χρώμα, πλαστικοποίηση, συμπίεση, στόχος διάτρησης, άκρη γκονγκ, διάτρηση, επιμετάλλωση χαλκού , η συμπίεση φιλμ, η εκτύπωση, το κείμενο, η επιφανειακή επεξεργασία, η τελική επιθεώρηση, η συσκευασία και άλλες διαδικασίες είναι εξαιρετικά πολλές. Ακούγεται υπέροχο, αλλά η διαδικασία είναι τόσο μεγάλη και υπάρχουν πολλά προβλήματα που πρέπει να προσέξετε.

Αποστολή Ερώτησης