Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Microstrip PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM56445B0IFSBG

    BCM56445B0IFSBG

    Το BCM56445B0IFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I

    Η XC7VX690T-2FFG1761I είναι μια συστοιχία πύλης υψηλής απόδοσης (FPGA) από την οικογένεια Virtex-7 της Xilinx. Με βάση την προηγμένη τεχνολογία διεργασίας 28NM, αυτή η συσκευή προσφέρει ανώτερη υπολογιστική απόδοση και ευέλικτη προγραμματισμό, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών.
  • Ad7710rz

    Ad7710rz

    Το AD7710ARZ είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    Το XCVU35P-3FSVH2104E είναι ένα ηλεκτρονικό συστατικό, ειδικά ένα τσιπ FPGA (προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) που παράγεται από το Xilinx. Το παρακάτω είναι μια λεπτομερής εισαγωγή για το XCVU35P-3FSVH2104E
  • TG250 PCB

    TG250 PCB

    Το PCB Tg250 είναι κατασκευασμένο από υλικό πολυϊμιδίου. Μπορεί να αντέξει υψηλή θερμοκρασία για μεγάλο χρονικό διάστημα και δεν παραμορφώνεται στους 230 μοίρες. Είναι κατάλληλο για εξοπλισμό υψηλής θερμοκρασίας και η τιμή του είναι ελαφρώς υψηλότερη από αυτήν του συνηθισμένου FR4
  • XCVU19P-2FSVB3824I

    XCVU19P-2FSVB3824I

    Το XCVU19P-2FSVB3824I είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι είναι ένα τσιπ

    Ορισμός: Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα τσιπ είναι ένα μικρό, λεπτό υλικό με βάση το πυρίτιο που ενσωματώνει ηλεκτρονικά εξαρτήματα όπως τρανζίστορ, αντιστάσεις, πυκνωτές κ.λπ. Είναι ένα θεμελιώδες στοιχείο των ηλεκτρονικών συσκευών.

  • Τα ημιαγωγικά μέρη έχουν ανυψωθεί με τον άνεμο

    Κάθε φορά μέσω φλας AI, η Guojin Securities είπε ότι τα εξαρτήματα εξοπλισμού ημιαγωγών παίζουν σημαντικό ρόλο στη βιομηχανική αλυσίδα, με μεγάλο αριθμό, μεγάλη ποικιλία και εμφανή χαρακτηριστικά κατακερματισμού της αγοράς

  • Η προέλευση των 50 ohms στην αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

    Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.

  • Ο ρυθμός ανάπτυξης της παγκόσμιας αγοράς chip επιβραδύνθηκε το πρώτο τρίμηνο του 2022

    Ο ρεπόρτερ μας Shen Cong ανέφερε: η American Semiconductor Industry Association (SIA) δημοσίευσε πρόσφατα τα δεδομένα της παγκόσμιας αγοράς chip το πρώτο τρίμηνο του 2022. Τα στοιχεία δείχνουν ότι ο ρυθμός ανάπτυξης της παγκόσμιας αγοράς chip έχει επιβραδυνθεί σημαντικά

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

Σχετική αναζήτηση

RT5870 microstrip PCBRT5880 microstrip PCBRT6006 microstrip PCB

Αποστολή Ερώτησης