Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Ro3003 PCB υψηλής συχνότητας

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • NCV317BD2TG

    NCV317BD2TG

    Το NCV317BD2TG είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • BCM88470CB0IFSBG

    BCM88470CB0IFSBG

    Το BCM88470CB0IFSBG βασίζεται στην έβδομη γενιά Dune Scalable Switch Product. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την κατασκευή διαφόρων λύσεων μεταγωγής δικτύου με ευέλικτες διεπαφές I/O, όπως Ethernet ή OTN.
  • XC7Z007S-1CLG400I

    XC7Z007S-1CLG400I

    Το XC7Z007S-1CLG400I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC4VFX100-10FF1152C

    XC4VFX100-10FF1152C

    Το XC4VFX100-10FF1152C είναι μια συστοιχία πύλης υψηλής απόδοσης (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 101.261 λογικά κύτταρα, 2,8 MB κατανεμημένης μνήμης RAM και 36 μπλοκ επεξεργασίας ψηφιακού σήματος (DSP), καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών. Λειτουργεί με τροφοδοτικό 1,0V έως 1,2V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCI Express
  • XC5VLX110T-1FFG1136I

    XC5VLX110T-1FFG1136I

    Το XC5VLX110T-1FFG1136I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • PCBA

    PCBA

    Παρέχουμε ένα πλήρες φάσμα ηλεκτρονικών υπηρεσιών κατασκευής, από PCBA έως OEM / ODM, συμπεριλαμβανομένης της υποστήριξης σχεδιασμού, προμήθειας, SMT, δοκιμών και συναρμολόγησης. Εάν επιλέξουμε HONTEC, οι πελάτες μας θα απολαύσουν μια εξαιρετικά ευέλικτη υπηρεσία επεξεργασίας και κατασκευής μιας στάσης.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ταξινόμηση τσιπς

    Ταξινόμηση τσιπ Υπάρχει συστηματική μέθοδος ταξινόμησης για τόσες πολλές μάρκες; Υπάρχουν πραγματικά πολλοί τρόποι ταξινόμησης των τσιπ

  • Τι είναι το τσιπ C

    Το τσιπ IC (ολοκληρωμένο κύκλωμα) είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα που σχηματίζεται με την τοποθέτηση μεγάλου αριθμού μικροηλεκτρονικών εξαρτημάτων (τρανζίστορ, αντιστάσεις, πυκνωτές, διόδους κ.λπ.) σε μια πλαστική βάση για την κατασκευή ενός τσιπ. Προς το παρόν, σχεδόν όλα τα τσιπ μπορούν να ονομαστούν τσιπ IC.

  • Δεξιότητες ρύθμισης διάταξης στεγανοποίησης PCB

    Η προστασία από PCB, ως συστατικό ηλεκτρονικών προϊόντων υψηλής ακρίβειας, ήταν μια πολύ κοινή ύπαρξη στη ζωή. Ωστόσο, όλοι γνωρίζουμε ότι ο οικιακός επαγγελματικός σχεδιασμός στεγανοποίησης PCB χρειάζεται διαφορετικές ρυθμίσεις σημείων σε διαφορετικά στάδια και μεγάλα σημεία πλέγματος θα χρησιμοποιηθούν για τη διάταξη της συσκευής στο στάδιο της διάταξης. Ας ρίξουμε μια ματιά στις λεπτομερείς δεξιότητες ρύθμισης διάταξης στεγανοποίησης PCB.

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα κασσίτερου και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα.

  • Τρέχουσα κατάσταση των εγχώριων τσιπ

    Ποια είναι η τρέχουσα κατάσταση και η τάση ανάπτυξης chip στην Κίνα; Τώρα ας ρίξουμε μια ματιά

  • Ποιότητα επεξεργασίας θερμικής καταπόνησης PCB βαρέως χαλκού

    Κατά το σχεδιασμό ενός κυκλώματος, παράγοντες όπως η θερμική καταπόνηση είναι πολύ σημαντικοί και οι μηχανικοί θα πρέπει να εξαλείψουν τη θερμική καταπόνηση όσο το δυνατόν περισσότερο. μπορεί να χειριστεί τη θερμική καταπόνηση. Είναι προς το συμφέρον των σχεδιαστών PCB βαρέως χαλκού να ελαχιστοποιήσουν τον προϋπολογισμό ισχύος διατηρώντας παράλληλα το κύκλωμα. Απόδοση και φιλικός προς το περιβάλλον σχεδιασμός με απόδοση απαγωγής θερμότητας.

Αποστολή Ερώτησης