Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Ro3003 μικτό PCB υψηλής συχνότητας

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    Το 10AX115R3F40I2LG είναι το FPGA μεσαίας εμβέλειας 20 νανομέτρων με την υψηλότερη απόδοση με 96 πομποδέκτες πλήρους διπλής όψης, που υποστηρίζει ρυθμό δεδομένων από chip σε chip 17,4 Gbps. Επιπλέον, το FPGA παρέχει επίσης ρυθμό μεταφοράς δεδομένων backplane έως 12,5 Gbps και έως 1,15 εκατομμύρια ισοδύναμες λογικές μονάδες.
  • LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF

    Το LTM4622IY#PBF είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 14-layer Rigid - Flex PCB

    14-layer Rigid - Flex PCB

    14-layer Rigid - Flex PCB Ο άκαμπτος πίνακας ονομάζεται επίσης άκαμπτος-εύκαμπτος πίνακας. Με τη γέννηση και την ανάπτυξη του FPC, το νέο προϊόν της πλακέτας σκληρού-εύκαμπτου κυκλώματος (μαλακή και σκληρή συνδυασμένη πλακέτα) χρησιμοποιείται σταδιακά ευρέως σε διάφορες περιπτώσεις. Τα ακόλουθα αφορούν περίπου 14 στρώματα Rigid - Flex PCB που σχετίζονται, ελπίζω να σας βοηθήσω κατανοήστε καλύτερα 14 στρώματα Rigid - Flex PCB.
  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    Το XC7A50T-2CSG325C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10AX048E3F29E2SG

    10AX048E3F29E2SG

    Το 10AX048E3F29E2SG είναι ένα τσιπ με προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου (FPGA) που παράγεται από την Intel (πρώην μάρκα Altera, τώρα υπό την Intel), που ανήκει στη σειρά Arria 10
  • 10AS066H3F34I2LG

    10AS066H3F34I2LG

    Το ​10AS066H3F34I2LG είναι ένα προϊόν FPGA (Field Programmable Gate Array) που κατασκευάζεται από την Altera (τώρα μέρος της Intel). Ακολουθεί μια λεπτομερής εισαγωγή για το 10AS066H3F34I2LG
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος FPC

    Διάγραμμα ροής πλακέτας κυκλώματος FPC μονής όψης: έγγραφα μηχανικής - φύλλο χαλκού - Προεπεξεργασία - ξηρή μεμβράνη με πίεση - έκθεση - Ανάπτυξη - χάραξη - απογύμνωση φιλμ - AOI - Προεπεξεργασία - φιλμ επίστρωσης (ή εκτύπωση μελάνης) - προεπεξεργασία πριν από την επιμετάλλωση - ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - μετά ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - ενίσχυση - διάτρηση εμφάνισης - ηλεκτρική μέτρηση - επιθεώρηση εμφάνισης - αποστολή;

  • Ποιοι είναι οι τύποι υποστρωμάτων αλουμινίου PCB των κατασκευαστών PCB

    Προς το παρόν, το συνήθως χρησιμοποιούμενο υπόστρωμα αλουμινίου LED έχει δύο πλευρές: η λευκή πλευρά χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση ακίδων led και η άλλη πλευρά δείχνει το φυσικό χρώμα του αλουμινίου.

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

  • Τα ημιαγωγικά μέρη έχουν ανυψωθεί με τον άνεμο

    Κάθε φορά μέσω φλας AI, η Guojin Securities είπε ότι τα εξαρτήματα εξοπλισμού ημιαγωγών παίζουν σημαντικό ρόλο στη βιομηχανική αλυσίδα, με μεγάλο αριθμό, μεγάλη ποικιλία και εμφανή χαρακτηριστικά κατακερματισμού της αγοράς

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πολυστρωματικής δομής πολυστρωματικού PCB

    Πριν σχεδιάσει την πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρώσεων, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τις απαιτήσεις ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMC),

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα κασσίτερου και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα.

Αποστολή Ερώτησης