Προϊόντα

Στην εποχή της ταχείας ανάπτυξης διασυνδεδεμένων δεδομένων και οπτικών δικτύων, 100G οπτικές μονάδες PCB, 200G οπτικές μονάδες PCB και ακόμη και 400G οπτικές μονάδες PCB εμφανίζονται συνεχώς. Ωστόσο, η υψηλή ταχύτητα έχει τα πλεονεκτήματα της υψηλής ταχύτητας και η χαμηλή ταχύτητα έχει επίσης τα πλεονεκτήματα της χαμηλής ταχύτητας. Στην εποχή των οπτικών μονάδων υψηλής ταχύτητας, το 10G οπτικό στοιχείο PCB υποστηρίζει τη λειτουργία κατασκευαστών και χρηστών με τα μοναδικά πλεονεκτήματά τους και το σχετικά χαμηλό κόστος. Η οπτική μονάδα 10G, όπως υποδηλώνει το όνομα, είναι μια οπτική μονάδα που μεταδίδει 10G δεδομένων ανά δευτερόλεπτο . Σύμφωνα με έρευνες: Οι οπτικές μονάδες 10G συσκευάζονται σε 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + και άλλες μεθόδους συσκευασίας.

Το XC7K160T-L2FBG676E είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το AD9857ASTZ είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το XC6SLX16-2CPG196C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Μοντέλο XQR5VFX130-1CN1752V, Μάρκα: πακέτο Xilinx: FCBGA-1752, Θερμοκρασία εργασίας: -40-125 Αριθμός παρτίδας: 2018+, καυτή πώληση σε όλο τον κόσμο

Το EP2C70F672I8N είναι ένα τσιπ FPGA που παράγεται από την Altera Corporation, που ανήκει στη σειρά Cyclone II. Αυτό το τσιπ υιοθετεί τη διηλεκτρική διαδικασία Low-K της TSMC και κατασκευάζεται σε πλακίδια 300mm, με στόχο την παροχή γρήγορης διαθεσιμότητας και χαμηλού κόστους, ενώ υποστηρίζει σύνθετα ψηφιακά συστήματα