Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > RO3010 PCB μικροκυμάτων υψηλής συχνότητας

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    ​Το XCVU11P-1FLGA2577E είναι ένα προϊόν FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από την Xilinx Corporation. Αυτό το FPGA υποστηρίζει Virtex ® Η αρχιτεκτονική UltraScale+ παρέχει υπολογιστική ισχύ υψηλής απόδοσης και ευέλικτες επιλογές διαμόρφωσης, κατάλληλες για διάφορα σενάρια εφαρμογών που απαιτούν υψηλή απόδοση και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας
  • PCB 20 επιπέδων

    PCB 20 επιπέδων

    20 επιπέδων PCB-Η αύξηση της πυκνότητας της ολοκληρωμένης συσκευασίας κυκλώματος έχει οδηγήσει σε υψηλή συγκέντρωση γραμμών διασύνδεσης, γεγονός που καθιστά τη χρήση πολλαπλών υποστρωμάτων μια αναγκαιότητα. Στη διάταξη του τυπωμένου κυκλώματος, εμφανίστηκαν απρόβλεπτα προβλήματα σχεδιασμού, όπως ο θόρυβος, η αδέσποτη χωρητικότητα και η διαταραχή. Τα παρακάτω είναι περίπου 20 στρώματα που σχετίζονται με τη μητρική πλακέτα Pentium, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το PCB των 20 στρώσεων.
  • TU-1300E PCB υψηλής ταχύτητας

    TU-1300E PCB υψηλής ταχύτητας

    TU-1300E PCB υψηλής ταχύτητας - το ενοποιημένο περιβάλλον σχεδιασμού αποστολής συνδυάζει πλήρως το σχεδιασμό FPGA και το σχεδιασμό PCB, και δημιουργεί αυτόματα σχηματικά σύμβολα και γεωμετρική συσκευασία στη σχεδίαση PCB από τα αποτελέσματα σχεδίασης FPGA, γεγονός που βελτιώνει σημαντικά την απόδοση σχεδιασμού των σχεδιαστών.
  • MTFC128GASAONS-AAAAT

    MTFC128GASAONS-AAAAT

    Το MTFC128Gasaons-AAT είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • HI-3584APQT-15

    HI-3584APQT-15

    ​Τα χαρακτηριστικά του HI-3584APQT-15 περιλαμβάνουν συμβατότητα ARINC 429, λογική διεπαφή υψηλής ταχύτητας 3,3V, προσφορά μικρού επιπέδου συσκευασίας τσιπ 9mm x 9mm και διπλές διεπαφές δέκτη και πομπού. ‌
  • XC6SLX9-3CSG225C

    XC6SLX9-3CSG225C

    Το XC6SLX9-3CSG225C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Κατάσταση ανάπτυξης της βιομηχανίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων της χώρας μου

    Ανάπτυξη 28 νανομέτρων, επιτυχές ντεμπούτο 14 νανομέτρων, έρευνα και ανάπτυξη 7 νανομέτρων ... Από 28 νανόμετρα έως 7 νανόμετρα, η απόσταση μεταξύ της βιομηχανίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων της χώρας μου και του διεθνούς προχωρημένου επιπέδου γίνεται όλο και μικρότερη.

  • Ποιότητα επεξεργασίας θερμικής καταπόνησης PCB βαρέως χαλκού

    Κατά το σχεδιασμό ενός κυκλώματος, παράγοντες όπως η θερμική καταπόνηση είναι πολύ σημαντικοί και οι μηχανικοί θα πρέπει να εξαλείψουν τη θερμική καταπόνηση όσο το δυνατόν περισσότερο. μπορεί να χειριστεί τη θερμική καταπόνηση. Είναι προς το συμφέρον των σχεδιαστών PCB βαρέως χαλκού να ελαχιστοποιήσουν τον προϋπολογισμό ισχύος διατηρώντας παράλληλα το κύκλωμα. Απόδοση και φιλικός προς το περιβάλλον σχεδιασμός με απόδοση απαγωγής θερμότητας.

  • Τι είναι το τσιπ C

    Το τσιπ IC (ολοκληρωμένο κύκλωμα) είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα που σχηματίζεται με την τοποθέτηση μεγάλου αριθμού μικροηλεκτρονικών εξαρτημάτων (τρανζίστορ, αντιστάσεις, πυκνωτές, διόδους κ.λπ.) σε μια πλαστική βάση για την κατασκευή ενός τσιπ. Προς το παρόν, σχεδόν όλα τα τσιπ μπορούν να ονομαστούν τσιπ IC.

  • Τι είναι ένα τσιπ

    Ορισμός: Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα τσιπ είναι ένα μικρό, λεπτό υλικό με βάση το πυρίτιο που ενσωματώνει ηλεκτρονικά εξαρτήματα όπως τρανζίστορ, αντιστάσεις, πυκνωτές κ.λπ. Είναι ένα θεμελιώδες στοιχείο των ηλεκτρονικών συσκευών.

  • ηλεκτρονικό εξάρτημα. pcb

    Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), γνωστή και ως πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, είναι ο προμηθευτής ηλεκτρικής σύνδεσης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Η ανάπτυξή του έχει ιστορία άνω των 100 ετών. Ο σχεδιασμός του είναι κυρίως σχεδιασμός διάταξης. Το κύριο πλεονέκτημα της χρήσης πλακέτας κυκλώματος είναι ότι μειώνει σημαντικά τα σφάλματα καλωδίωσης και συναρμολόγησης και βελτιώνει το επίπεδο αυτοματισμού και το ποσοστό εργασίας στην παραγωγή. Σύμφωνα με τον αριθμό των στρωμάτων της πλακέτας κυκλώματος, μπορεί να χωριστεί σε μονή πλακέτα, διπλή πλακέτα, τέσσερις πλακέτες, έξι πλακέτες και άλλες πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων.

  • Πλεονεκτήματα του HDI PCB

    1. Μπορεί να μειώσει το κόστος του HDI PCB: Όταν η πυκνότητα του PCB αυξάνεται σε περισσότερες από οκτώ στρώσεις σανίδα, κατασκευάζεται με HDI και το κόστος του θα είναι χαμηλότερο από αυτό της παραδοσιακής πολύπλοκης διαδικασίας συμπίεσης.

Αποστολή Ερώτησης