Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > PCB Ro4350B

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • AD7656BSTZ-1

    AD7656BSTZ-1

    Το AD7656BSTZ-1 είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • LTC5548IUDB#TRMPBF

    LTC5548IUDB#TRMPBF

    Το LTC5548IUDB#TRMPBF είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • BCM56440TB0IFSBLG

    BCM56440TB0IFSBLG

    Το BCM56440TB0IFSBLG είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board

    5 Layer 3F2R Rigid Flex Board

    Η χρήση σκληρών και μαλακών πλακών χρησιμοποιείται ευρέως σε κάμερες κινητών τηλεφώνων, φορητούς υπολογιστές, εκτυπώσεις με λέιζερ, ιατρικά, στρατιωτικά, αεροπορικά και άλλα προϊόντα. Τα ακόλουθα αφορούν περίπου 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board.
  • XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I

    XC6SLX9-2CSG324I, Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου (FPGA), 9152 κύτταρα, τεχνολογία 45nm (CMOS), 1.2V, που παράγεται από το πακέτο Xilinx, CSBGA-324
  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    Το BCM54382C1KFBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι πρέπει να προσέξουμε στην αντιδιαβρωτική επεξεργασία πλακών κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων

    Τι πρέπει να προσέξουμε στην αντιδιαβρωτική επεξεργασία πλακών κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων

  • Τι βαθμολογία αντίστασης θερμοκρασίας πρέπει να έχει το HDI PCB για εξοπλισμό βιομηχανικού ελέγχου για να αντέχει στις συνθήκες υψηλής θερμοκρασίας ενός συνεργείου;

    Το περιβάλλον σε ένα βιομηχανικό εργαστήριο είναι διαφορετικό από αυτό των συνηθισμένων χώρων, ειδικά στα εργαστήρια παραγωγής και μεταποίησης. Οι καλοκαιρινές θερμοκρασίες είναι ήδη υψηλές και σε συνδυασμό με την απαγωγή θερμότητας από τα μηχανήματα, οι θερμοκρασίες στο συνεργείο συχνά ξεπερνούν τους 60°C και σε ορισμένες περιπτώσεις ακόμη και τους 80°C. Το HDI PCB στον εξοπλισμό βιομηχανικού ελέγχου είναι οι «εγκέφαλοι» του εξοπλισμού. Εάν δεν είναι αρκετά ανθεκτικά στη θερμότητα, μπορεί εύκολα να προκύψουν προβλήματα. Αυτά περιλαμβάνουν τη γήρανση του κυκλώματος, την απώλεια εξαρτημάτων, ακόμη και τα απευθείας βραχυκυκλώματα. Εάν σταματήσει ο εξοπλισμός, θα επηρεαστεί ολόκληρη η γραμμή παραγωγής.

  • Ποιοι τύποι πλακών κυκλωμάτων FPC μπορούν να χωριστούν ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων

    Η πλακέτα κυκλώματος FPC μπορεί να χωριστεί σε πλακέτα μονής όψης, πλακέτα διπλής όψης και πλακέτα πολλαπλών στρώσεων ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων κυκλώματος. Η κοινή πλακέτα πολλαπλών στρώσεων είναι γενικά σανίδα 4 στρώσεων ή σανίδα 6 στρώσεων και η σύνθετη πολυστρωματική σανίδα μπορεί να φτάσει σε δεκάδες στρώματα.

  • Τι είναι τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα

    Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα είναι εξαρτήματα ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και μικρών μηχανών και οργάνων. Συχνά αποτελούνται από πολλά μέρη και μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε παρόμοια προϊόντα. Συχνά αναφέρεται σε ορισμένα μέρη ηλεκτρικών συσκευών, ραδιοφώνων, μετρητών και άλλων βιομηχανιών και είναι η γενική

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος FPC

    Διάγραμμα ροής πλακέτας κυκλώματος FPC μονής όψης: έγγραφα μηχανικής - φύλλο χαλκού - Προεπεξεργασία - ξηρή μεμβράνη με πίεση - έκθεση - Ανάπτυξη - χάραξη - απογύμνωση φιλμ - AOI - Προεπεξεργασία - φιλμ επίστρωσης (ή εκτύπωση μελάνης) - προεπεξεργασία πριν από την επιμετάλλωση - ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - μετά ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - ενίσχυση - διάτρηση εμφάνισης - ηλεκτρική μέτρηση - επιθεώρηση εμφάνισης - αποστολή;

Αποστολή Ερώτησης