Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > PCB δίσκου στερεάς κατάστασης

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7Z035-2FFG676I

    XC7Z035-2FFG676I

    Το XC7Z035-2FFG676I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Cdclvd1213rgtr

    Cdclvd1213rgtr

    Το CDCLVD1213RGTR είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    Το EP4CE15F23I8LN είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XC7A50T-2FTG256C

    XC7A50T-2FTG256C

    Το XILINX XC7A50T-2FTG256C ARTIX ® -7 FPGA μπορεί να επιτύχει υψηλότερη σχέση κόστους-αποτελεσματικότητας σε πολλαπλές πτυχές, συμπεριλαμβανομένης της λογικής, της επεξεργασίας σήματος, της ενσωματωμένης μνήμης, των I/O LVDS, των διεπαφών μνήμης και των πομποδέκτες. Το ARTIX-7 FPGA είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για εφαρμογές ευαίσθητων στο κόστος που απαιτούν λειτουργικότητα υψηλής τεχνολογίας.
  • XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E

    Το XCVU5P-L2FLVB2104E είναι ένα ηλεκτρονικό στοιχείο που παράγεται από την Xilinx Company, με ένα ευρύ φάσμα σεναρίων εφαρμογής. Το παρακάτω είναι μια λεπτομερής εισαγωγή σχετικά με το XCVU5P-2FLVB2104E:
  • XAZU2EG-1SBVA484Q

    XAZU2EG-1SBVA484Q

    Το XAZU2EG-1SBVA484Q είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Δεξιότητες ρύθμισης διάταξης στεγανοποίησης PCB

    Η προστασία από PCB, ως συστατικό ηλεκτρονικών προϊόντων υψηλής ακρίβειας, ήταν μια πολύ κοινή ύπαρξη στη ζωή. Ωστόσο, όλοι γνωρίζουμε ότι ο οικιακός επαγγελματικός σχεδιασμός στεγανοποίησης PCB χρειάζεται διαφορετικές ρυθμίσεις σημείων σε διαφορετικά στάδια και μεγάλα σημεία πλέγματος θα χρησιμοποιηθούν για τη διάταξη της συσκευής στο στάδιο της διάταξης. Ας ρίξουμε μια ματιά στις λεπτομερείς δεξιότητες ρύθμισης διάταξης στεγανοποίησης PCB.

  • Ποιοι τύποι πλακών κυκλωμάτων FPC μπορούν να χωριστούν ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων

    Η πλακέτα κυκλώματος FPC μπορεί να χωριστεί σε πλακέτα μονής όψης, πλακέτα διπλής όψης και πλακέτα πολλαπλών στρώσεων ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων κυκλώματος. Η κοινή πλακέτα πολλαπλών στρώσεων είναι γενικά σανίδα 4 στρώσεων ή σανίδα 6 στρώσεων και η σύνθετη πολυστρωματική σανίδα μπορεί να φτάσει σε δεκάδες στρώματα.

  • Το μέλλον του «Πυρήνα» της Κίνας θα είναι πιο λαμπρό

    Όπως ο χάλυβας υποστηρίζει τη βιομηχανία, τα τσιπ υποστηρίζουν τη βιομηχανία πληροφοριών. Η ικανότητα Έρευνας & Ανάπτυξης και κατασκευής τσιπ είναι η ενσάρκωση του υψηλού, εξελιγμένου και αιχμής τεχνολογικού επιπέδου ανάπτυξης μιας χώρας.

  • Οι τρεις κορυφαίοι κατασκευαστές chip στον κόσμο

    Υπό το υπόβαθρο της έλλειψης chip, το chip γίνεται ένα κρίσιμο πεδίο στον κόσμο. Στη βιομηχανία των chip, η Samsung και η Intel ήταν πάντα οι μεγαλύτεροι γίγαντες IDM στον κόσμο (ενσωματώνοντας σχεδιασμό, κατασκευή και σφράγιση και δοκιμή, βασικά χωρίς να βασίζονται σε άλλους). Για πολύ καιρό, ο Iron Throne των παγκόσμιων τσιπ αγωνιζόταν μεταξύ των δύο, μέχρι που το TSMC ανέβηκε και το διπολικό μοτίβο έσπασε εντελώς.

  • Κύρια τεχνολογία κατασκευής πολυστρωματικής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Το 1936, ο Αυστριακός Paul Eisler χρησιμοποίησε για πρώτη φορά πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στο ραδιόφωνο. Το 1943, οι Αμερικανοί εφάρμοσαν κυρίως αυτή την τεχνολογία σε στρατιωτικά ραδιόφωνα. Το 1948, οι Ηνωμένες Πολιτείες αναγνώρισαν επίσημα ότι αυτή η εφεύρεση μπορεί να χρησιμοποιηθεί για εμπορικούς σκοπούς. Από τα μέσα της δεκαετίας του 1950, οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως.

  • Τι είναι ένα τσιπ; Πώς να ταξινομήσετε

    Από το «Γιατί έχουν κολλήσει οι μάρκες» μέχρι το «Πώς μπορεί να μετριαστεί η έλλειψη μαρκών», μπορούμε ξεκάθαρα να αισθανόμαστε ότι όλοι έχουν πολύ βαθύτερη κατανόηση της σημασίας των μαρκών. Ωστόσο, όταν πολλοί φοιτητές επικοινωνούν με τη βιομηχανία τσιπ και θέλουν να μάθουν περισσότερα, θα έχουν ακόμα μια ποικιλία ερωτήσεων να απαντήσουν!

Αποστολή Ερώτησης