Προϊόντα

12OZ Heavy χαλκού PCB είναι ένα στρώμα αλουμινίου χαλκού συνδεδεμένο στο γυάλινο εποξειδικό υπόστρωμα πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος. Όταν το πάχος του χαλκού είναι «2oz», ορίζεται ως βαρέας χαλκού PCB. Απόδοση PCB βαρέως χαλκού: Το PCB βαρέως χαλκού 12OZ έχει την καλύτερη απόδοση επιμήκυνσης, η οποία δεν περιορίζεται από τη θερμοκρασία επεξεργασίας. Η εμφύσηση οξυγόνου μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε υψηλό σημείο τήξης και εύθραυστη σε χαμηλή θερμοκρασία. Είναι επίσης πυρίμαχο και ανήκει σε μη καύσιμο υλικό. Ακόμα και σε πολύ διαβρωτικό ατμοσφαιρικό περιβάλλον, η χαλκοσανίδα θα σχηματίσει ένα ισχυρό, μη τοξικό στρώμα παθητικής προστασίας.

Το H800-865K-A1 είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το EP2C50F672C8N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.

Το XCVU29P-2FSGA2577I είναι ένα ηλεκτρονικό εξάρτημα της Xilinx, συγκεκριμένα μέρος της σειράς UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array). Ακολουθεί μια λεπτομερής εισαγωγή στο XCVU29P-2FSGA2577I:

Το EPM3256ATC144-10N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.

Το backplane ήταν πάντα ένα εξειδικευμένο προϊόν στη βιομηχανία κατασκευής PCB. Το backplane είναι παχύτερο και βαρύτερο από τα συμβατικά πλακέτα PCB και, κατά συνέπεια, η θερμική του ικανότητα είναι επίσης μεγαλύτερη. Ακολουθεί η σχετική με την πλακέτα διπλής όψης Pressfit Backdrill Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα την πλακέτα διπλής όψης Pressfit Backdrill Board.