Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XAZU2EG-1SFVC784Q

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    Το XC7S50-2CSGA324I είναι ένα FPGA (προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης) που ξεκίνησε από την AMD/Xilinx, με τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές: Φόρμα συσκευασίας: Η συσκευασία CSPBGA-324 υιοθετείται, η οποία είναι μια συσκευασία επιφανειακής βάσης κατάλληλη για ολοκληρωμένα κυκλώματα υψηλής πυκνότητας
  • VIA σε PAD PCB

    VIA σε PAD PCB

    Το μέσω-σε-PAD είναι ένα σημαντικό μέρος του πολυεπίπεδου PCB. Δεν φέρει μόνο την απόδοση των κύριων λειτουργιών του PCB, αλλά χρησιμοποιεί επίσης το μέσω-σε-PAD για εξοικονόμηση χώρου. Τα παρακάτω αφορούν το VIA σε σχέση με το PAD PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το VIA στο PAD PCB.
  • AD8610BRZ

    AD8610BRZ

    Το AD8610BRZ είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7A35T-1FGG484I

    XC7A35T-1FGG484I

    Το XC7A35T-1FGG484I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N

    Η συσκευή 5SGXEA7N2F45I3N είναι μια συσκευή συστοιχίας πύλης (FPGA) που κατασκευάζεται από την Intel (πρώην Altera Corporation), που ανήκει στη σειρά Stratix® V GX. Αυτή η συσκευή προσφέρει ένα συνδυασμό προηγμένων χαρακτηριστικών και δυνατοτήτων
  • AD5593RBCBZ

    AD5593RBCBZ

    Το AD5593RBCBZ είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Διαφορά μεταξύ του ελλείποντος στρώματος κάλυψης εκτύπωσης και της πλαστικοποιημένης μεμβράνης κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC

    Αφού τοποθετηθεί η μεμβράνη κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC, είναι απαραίτητο να θερμανθεί και να συμπιεστεί ώστε η κόλλα να στερεοποιηθεί πλήρως και να ενσωματωθεί στο κύκλωμα.

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος

    Το PCB, η συντομογραφία της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, μεταφράζεται σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στα κινέζικα. Περιλαμβάνει τυπωμένες σανίδες μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων με συνδυασμό στρέψης ακαμψίας, ευελιξίας και ακαμψίας.

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα από κασσίτερο και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα

  • Τι είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα;

    Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC), επίσης γνωστό ως μικροτσίπ ή τσιπ, είναι ένα μικροσκοπικό ηλεκτρονικό κύκλωμα που αποτελείται από πολλαπλές διασυνδεδεμένες συσκευές ημιαγωγών, όπως τρανζίστορ, δίοδοι, αντιστάσεις και πυκνωτές, κατασκευασμένες σε ένα μόνο υπόστρωμα ημιαγωγού, συνήθως κατασκευασμένο από πυρίτιο. Τα εξαρτήματα σε ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα έχουν σχεδιαστεί για να εκτελούν συγκεκριμένες ηλεκτρονικές λειτουργίες και ολόκληρο το κύκλωμα κατασκευάζεται ως ενιαία μονάδα.

  • Αιτίες και λύσεις δημιουργίας φυσαλίδων σε πολυστρωματικές πλακέτες κυκλωμάτων

    Λόγοι για τη δημιουργία φυσαλίδων στην πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων

Αποστολή Ερώτησης