Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC6SLX9-2CPG196I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • Backplane υψηλής ταχύτητας 32 επιπέδων Meg6

    Backplane υψηλής ταχύτητας 32 επιπέδων Meg6

    Με τη μεγάλης κλίμακας βελτίωση της πολυπλοκότητας και της ολοκλήρωσης του σχεδιασμού συστήματος, οι σχεδιαστές ηλεκτρονικών συστημάτων ασχολούνται με το σχεδιασμό κυκλώματος άνω των 100MHZ. Η συχνότητα λειτουργίας του διαύλου έφτασε ή ξεπέρασε τα 50MHZ, και μερικά ακόμη ξεπέρασαν τα 100MHZ. Το παρακάτω αφορά περίπου 32 Layer Meg6 High Speed ​​Backplane, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 32 Layer Meg6 High speed Backplane.
  • 18G Ραντάρ κεραία PCB

    18G Ραντάρ κεραία PCB

    Η υψηλή συχνότητα του ηλεκτρονικού εξοπλισμού είναι μια τάση ανάπτυξης, ειδικά στην αυξανόμενη ανάπτυξη ασύρματων δικτύων και δορυφορικών επικοινωνιών, τα προϊόντα πληροφοριών κινούνται προς υψηλή ταχύτητα και υψηλή συχνότητα και τα προϊόντα επικοινωνίας κινούνται προς ασύρματη μετάδοση φωνής μεγάλης χωρητικότητας και υψηλής ταχύτητας, τυποποίηση βίντεο και δεδομένων. Η ανάπτυξη προϊόντων νέας γενιάς απαιτεί υποστρώματα υψηλής συχνότητας. Το παρακάτω σχετίζεται με το 18G Radar Antenna PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 18G Radar Antenna PCB.
  • MT53E512M32D1ZW-046WT: B

    MT53E512M32D1ZW-046WT: B

    MT53E512M32D1ZW-046WT: B είναι πιθανότατα ένας τύπος τσιπ ή μονάδα μνήμης. Ωστόσο, χωρίς περαιτέρω πλαίσιο ή πληροφορίες σχετικά με το προϊόν, δεν μπορώ να παράσχω μια λεπτομερή αγγλική περιγραφή του. Παρακαλείσθε να παράσχετε περισσότερα πλαίσια ή λεπτομέρειες σχετικά με το προϊόν, ώστε να μπορώ να σας δώσω μια πιο ακριβή απάντηση.
  • 10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG

    10AX066H3F34I2SG, που ανήκει στη σειρά συσκευών Intel Arria 10 GX, αυτή η σειρά συνδυάζει υψηλή απόδοση και απόδοση ρεύματος, που κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας μια διαδικασία 20NM
  • XCZU7EV-2FFVC1156E

    XCZU7EV-2FFVC1156E

    Το XCZU7EV-2FFVC1156E είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • BCM8322SBIFBG

    BCM8322SBIFBG

    Το BCM8322SBIFBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι είναι ημιαγωγός

    Υπάρχουν πολλές μορφές ύλης, όπως στερεά, υγρά, αέρια, πλάσμα και ούτω καθεξής. Συνήθως ονομάζουμε μονωτικά υλικά με κακή αγωγιμότητα, όπως κάρβουνο, τεχνητό κρύσταλλο, κεχριμπάρι, κεραμικά κ.ο.κ. Τα μέταλλα με καλή αγωγιμότητα, όπως ο χρυσός, το ασήμι, ο χαλκός, ο σίδηρος, ο κασσίτερος και το αλουμίνιο, ονομάζονται αγωγοί. Το υλικό μεταξύ αγωγού και μονωτή μπορεί απλά να ονομαστεί ημιαγωγός. Σε σύγκριση με τους αγωγούς και τους μονωτές, η ανακάλυψη υλικών ημιαγωγών είναι η πιο πρόσφατη. Μέχρι τη δεκαετία του 1930, όταν βελτιώθηκε η τεχνολογία καθαρισμού των υλικών, η ύπαρξη ημιαγωγών ήταν πραγματικά αναγνωρισμένη από την ακαδημαϊκή κοινότητα.

  • Καλωδίωση PCB

    Η καλωδίωση είναι η πιο σημαντική διαδικασία σε ολόκληρο τον σχεδιασμό PCB.

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

  • Ποια είναι τα χαρακτηριστικά των ημιαγωγών υλικών;

    Η ειδική αντίσταση των ημιαγωγών αλλάζει σημαντικά με τη θερμοκρασία. Για παράδειγμα, το καθαρό γερμάνιο, για κάθε 10 μοίρες αύξηση της υγρασίας, η ηλεκτρική αντίσταση του μειώνεται στο 1/2 της αρχικής του τιμής.

  • Ο ρυθμός ανάπτυξης της παγκόσμιας αγοράς chip επιβραδύνθηκε το πρώτο τρίμηνο του 2022

    Ο ρεπόρτερ μας Shen Cong ανέφερε: η American Semiconductor Industry Association (SIA) δημοσίευσε πρόσφατα τα δεδομένα της παγκόσμιας αγοράς chip το πρώτο τρίμηνο του 2022. Τα στοιχεία δείχνουν ότι ο ρυθμός ανάπτυξης της παγκόσμιας αγοράς chip έχει επιβραδυνθεί σημαντικά

Αποστολή Ερώτησης