Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC6VLX75T-2FFG484I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • ADR5041WBRTZ

    ADR5041WBRTZ

    Το ADR5041WBRTZ είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6SLX150-3FGG676C

    XC6SLX150-3FGG676C

    Το XC6SLX150-3FGG676C είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • BCM56340AA0KFSB

    BCM56340AA0KFSB

    Το BCM56340AA0KFSB είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    Το EP3SE50F780I3N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    Το XCF128XFTG64C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10AS066H3F34I2LG

    10AS066H3F34I2LG

    Το ​10AS066H3F34I2LG είναι ένα προϊόν FPGA (Field Programmable Gate Array) που κατασκευάζεται από την Altera (τώρα μέρος της Intel). Ακολουθεί μια λεπτομερής εισαγωγή για το 10AS066H3F34I2LG
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι είναι οι πολυστρωματικές σανίδες;

    Το πολυστρωματικό PCB είναι μια πλακέτα κυκλώματος που αποτελείται από περισσότερα από δύο στρώματα ηλεκτρικού στρώματος (στρώμα φύλλου χαλκού) που τοποθετούνται το ένα πάνω στο άλλο. Τα στρώματα χαλκού συνδέονται μεταξύ τους με στρώματα ρητίνης.

  • Ποιος είναι ο κύριος στόχος της βιομηχανίας ημιαγωγών

    Η βιομηχανία ημιαγωγών είναι μια βιομηχανία υψηλής τεχνολογίας που περιλαμβάνει την έρευνα και την ανάπτυξη, την κατασκευή και την εφαρμογή υλικών ημιαγωγών. Οι ημιαγωγοί είναι ένας ειδικός τύπος υλικού με αγώγιμες ιδιότητες που βρίσκονται μεταξύ αγωγών και μονωτών. Τα υλικά ημιαγωγών επιτυγχάνουν τη λειτουργικότητα των ηλεκτρονικών συσκευών ελέγχοντας τη ροή του ρεύματος.

  • Προφυλάξεις για τη χρήση πλακών υψηλής ταχύτητας που πρέπει να γνωρίζετε

    Με την ταχεία ανάπτυξη του ηλεκτρονικού σχεδιασμού και των πεδίων επικοινωνίας και την εφαρμογή του cloud computing, τα προϊόντα έχουν όλο και μεγαλύτερες απαιτήσεις για όγκο δεδομένων και οι ρυθμοί μετάδοσης δεδομένων γίνονται όλο και πιο γρήγοροι. Ταυτόχρονα, η απόδοση των πινακίδων υψηλής ταχύτητας που μεταφέρουν τη μετάδοση δεδομένων απαιτείται επίσης να είναι ολοένα και υψηλότερη. Τι πρέπει λοιπόν να προσέχουμε κατά τη χρήση πινακίδων υψηλής ταχύτητας;

  • Το μέγεθος της παγκόσμιας αγοράς PCB είναι σχεδόν $800 τα επόμενα πέντε χρόνια

    Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι μια πλακέτα κατασκευασμένη από μονωτικά και θερμομονωτικά υλικά με ορισμένη αντοχή, η οποία στερεώνεται στο κύκλωμα και παρέχει το κύκλωμα σύνδεσης μεταξύ διαφόρων εξαρτημάτων.

  • Αιτίες και λύσεις δημιουργίας φυσαλίδων σε πολυστρωματικές πλακέτες κυκλωμάτων

    Λόγοι για τη δημιουργία φυσαλίδων στην πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων

  • Οι τρεις κορυφαίοι κατασκευαστές chip στον κόσμο

    Υπό το υπόβαθρο της έλλειψης chip, το chip γίνεται ένα κρίσιμο πεδίο στον κόσμο. Στη βιομηχανία των chip, η Samsung και η Intel ήταν πάντα οι μεγαλύτεροι γίγαντες IDM στον κόσμο (ενσωματώνοντας σχεδιασμό, κατασκευή και σφράγιση και δοκιμή, βασικά χωρίς να βασίζονται σε άλλους). Για πολύ καιρό, ο Iron Throne των παγκόσμιων τσιπ αγωνιζόταν μεταξύ των δύο, μέχρι που το TSMC ανέβηκε και το διπολικό μοτίβο έσπασε εντελώς.

Αποστολή Ερώτησης