Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC7K325T-3FFG900E

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • 6mm πάχος TU883 High Speed ​​Backplane

    6mm πάχος TU883 High Speed ​​Backplane

    Το μήκος διακλάδωσης σε κυκλώματα TTL υψηλής ταχύτητας πρέπει να είναι μικρότερο από 1,5 ίντσες. Αυτή η τοπολογία καταλαμβάνει λιγότερο χώρο καλωδίωσης και μπορεί να τερματιστεί με έναν μόνο αγώνα αντιστάσεων. Ωστόσο, αυτή η δομή καλωδίωσης καθιστά την λήψη σήματος σε διαφορετικά άκρα λήψης σήματος ασύγχρονη. Το παρακάτω αφορά περίπου 6mm παχύ TU883 High Speed ​​Backplane, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 6mm Thick TU883 High speed Backplane.
  • Ad713Jnz

    Ad713Jnz

    Το AD713JNZ είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    Το XC6VHX250T-2FFG1154I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC3S250E-4TQG144C

    XC3S250E-4TQG144C

    Το XC3S250E-4TQG144C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7Z020-1CLG400C

    XC7Z020-1CLG400C

    Το XC7Z020-1CLG400C είναι ένα ισχυρό chip FPGA (προγραμματιζόμενη πύλη πύλης) με 20000 λογικές μονάδες που μπορούν να χρησιμοποιηθούν για το σχεδιασμό διαφόρων σύνθετων συστημάτων υλικού. Αυτό το τσιπ έχει άφθονους πόρους αποθήκευσης, διεπαφές I/O υψηλής ταχύτητας και ενσωματωμένους επεξεργαστές, οι οποίοι μπορούν να ανταποκριθούν σε διάφορες ανάγκες εφαρμογών.
  • XC6SLX100T-2FGG484I

    XC6SLX100T-2FGG484I

    Το XC6SLX100T-2FGG484I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Εισαγωγή στους ημιαγωγούς

    Μετά την εφεύρεση και τη μαζική παραγωγή τρανζίστορ, χρησιμοποιήθηκαν ευρέως διάφορα εξαρτήματα ημιαγωγών στερεάς κατάστασης, όπως δίοδοι και τρανζίστορ, αντικαθιστώντας τις λειτουργίες και τους ρόλους των σωλήνων κενού στα κυκλώματα. Στα μέσα και στα τέλη του 20ου αιώνα

  • Αρχές διάταξης PCB

    Ρυθμίστε το μέγεθος της πλακέτας και του πλαισίου σύμφωνα με το δομικό σχέδιο, τακτοποιήστε τις οπές στερέωσης, τους συνδετήρες και άλλες συσκευές που πρέπει να τοποθετηθούν σύμφωνα με τα δομικά στοιχεία και δώστε σε αυτές τις συσκευές μη κινητά χαρακτηριστικά. Διαστάσεις του μεγέθους σύμφωνα με τις απαιτήσεις των προδιαγραφών σχεδιασμού διαδικασίας.

  • Ταξινόμηση τσιπς

    Ταξινόμηση τσιπ Υπάρχει συστηματική μέθοδος ταξινόμησης για τόσες πολλές μάρκες; Υπάρχουν πραγματικά πολλοί τρόποι ταξινόμησης των τσιπ

  • Κοινή χρήση τεχνολογίας επεξεργασίας οπών βύσματος

    Ο όρος «τρύπα βύσματος» δεν είναι νέος όρος για τη βιομηχανία τυπωμένων κυκλωμάτων.

  • Ορισμός και αιτία του ροζ κύκλου στην πλακέτα κυκλώματος PCB

    Αφού οξειδωθεί η επιφάνεια της σανίδας, σχηματίζεται ένα χνουδωτό στρώμα (οξείδιο χαλκού και οξείδιο του χαλκού).

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά.

Αποστολή Ερώτησης