Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC7Z015-1CLG485I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCZU7EG-2FBVB900I

    XCZU7EG-2FBVB900I

    Το XCZU7EG-2FBVB900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC5VLX50T-1FFG665C

    XC5VLX50T-1FFG665C

    Το XC5VLX50T-1FFG665C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • 5SGXMA4H3F35C4G

    5SGXMA4H3F35C4G

    Το ​5SGXMA4H3F35C4G είναι μια προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου FPGA που ανήκει στην επωνυμία Altera, με τύπο συσκευασίας FBGA-1152. Αυτό το προϊόν έχει τα ακόλουθα χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:
  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    Το EP2AGZ350HF40I3G είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    Το TDA201-001V03 είναι μια στρατιωτική οθόνη LCD υψηλής ευκρίνειας που κυκλοφόρησε από την BOE. Αυτή τη στιγμή είναι σε έλλειψη και η ετήσια παραγωγική ικανότητα είναι ανεπαρκής. Ο χρόνος παραγωγής είναι γενικά περίπου μισός χρόνος.
  • XC3S400AN-4FGG400C

    XC3S400AN-4FGG400C

    Το XC3S400AN-4FGG400C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι είναι ο ημιαγωγός; Ποια είναι η σημερινή κατάσταση του κλάδου; Ποιο είναι πιο δυνατό στην Κίνα;

    Ως αγωγοί συνήθως αναφερόμαστε σε μέταλλα με καλή αγωγιμότητα όπως ο χρυσός, το ασήμι, ο χαλκός, ο σίδηρος, ο κασσίτερος και το αλουμίνιο. Ταυτόχρονα, τα υλικά με κακή αγωγιμότητα, όπως ο άνθρακας, οι τεχνητοί κρύσταλλοι, το κεχριμπάρι, τα κεραμικά κ.λπ., ονομάζονται μονωτές. Τότε, μπορούμε απλά να ονομάσουμε το υλικό μεταξύ του αγωγού και του μονωτή ημιαγωγό.

  • Πώς να σχεδιάσετε καλύτερα το Rigid-Flex PCB;

    Με τη συνεχή αναβάθμιση των ηλεκτρονικών προϊόντων και τη σταδιακή εφαρμογή των προϊόντων 5G, η ζήτηση για Rigid-Flex PCB έχει αυξηθεί. Υπάρχει μια μεγάλη διαφορά μεταξύ του σχεδιασμού Rigid-Flex PCB και του απλού σχεδιασμού Flex-PCB και Rigid-PCB. Ακολουθεί μια λεπτομερής περιγραφή ορισμένων απαιτήσεων για το σχεδιασμό του συμβατικού Rigid-Flex PCB.

  • Ποια είναι τα πλεονεκτήματα των εξαρτημάτων PCB

    Από κοινά ηλεκτρονικά συστήματα έως ορισμένα πολύπλοκα μηχανολογικά και ηλεκτρολογικά συστήματα, αποτελούνται από μεγάλο αριθμό εξαρτημάτων διαφορετικών προδιαγραφών και τύπων. Σήμερα, με την ανάπτυξη της τεχνολογίας που σχετίζεται με PCB, η αξία εφαρμογής αυτών των εξαρτημάτων έχει επίσης αναγνωριστεί από περισσότερα πεδία. Κατασκευαστές που ειδικεύονται στο σχεδιασμό, την έρευνα και την ανάπτυξη αυτών των εξαρτημάτων και την έρευνα τεχνικών διαδικασιών έχουν επίσης εισέλθει στο πεδίο συνεργασίας πολλών μεγάλων επιχειρήσεων επωνυμίας. Στη συνέχεια, αναλύστε τα τρία εξαιρετικά πλεονεκτήματα του PCB:

  • Είναι οι ημιαγωγοί και τα τσιπ η ίδια έννοια;

    Chip είναι ένας γενικός όρος για προϊόντα ημιαγωγών. Στα ηλεκτρονικά, είναι μια μέθοδος σμίκρυνσης κυκλωμάτων (κυρίως συμπεριλαμβανομένων συσκευών ημιαγωγών και παθητικών εξαρτημάτων) και συχνά κατασκευάζεται στην επιφάνεια πλακών ημιαγωγών. Επίσης γνωστό ως ολοκληρωμένο κύκλωμα, μικροκύκλωμα ή μικρο

  • Τα πλεονεκτήματα του βαρέος χαλκού PCB

    Τα πλεονεκτήματα του PCB από βαρύ χαλκό το καθιστούν κορυφαία προτεραιότητα για την ανάπτυξη κυκλωμάτων υψηλής ισχύος. Η βαριά συγκέντρωση χαλκού μπορεί να χειριστεί υψηλή ισχύ και υψηλή θερμότητα, γι' αυτό και έχουν αναπτυχθεί κυκλώματα υψηλής ισχύος χρησιμοποιώντας αυτήν την τεχνολογία. Τέτοια κυκλώματα δεν μπορούν να αναπτυχθούν με PCB χαμηλής συγκέντρωσης χαλκού επειδή δεν μπορούν να αντέξουν τις τεράστιες θερμικές καταπονήσεις που προκαλούνται από υψηλά ρεύματα και ρεύματα ροής.

  • Ποια είναι η μελλοντική προοπτική ανάπτυξης των τσιπ στην Κίνα

    Τα τσιπ είναι επίσης γνωστά ως ολοκληρωμένα κυκλώματα και μικροκυκλώματα. Τα τσιπ κινητών τηλεφώνων είναι ένας σημαντικός κλάδος τους. Όλες οι λειτουργίες των έξυπνων τηλεφώνων που χρησιμοποιούνται σήμερα από όλους εξαρτώνται από τα τσιπ κινητών τηλεφώνων. Τα κινητά τηλέφωνα χωρίς τσιπ είναι ακόμα χειρότερα από τούβλα. Μπορεί να φανεί ότι τα κινητά τηλέφωνα βασίζονται σε μεγάλο βαθμό στα τσιπ. Η τεχνολογία chip επηρεάζει άμεσα τη μελλοντική ανάπτυξη των κινητών επικοινωνιών.

Αποστολή Ερώτησης