Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XC9572XL-10VQG64I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    Το XCKU060-1FFVA1517C είναι μια προηγμένη συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από τη Xilinx, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 59.520 λογικές κυψέλες, 17,2 Mb κατανεμημένης μνήμης RAM, 360 τμήματα ψηφιακής επεξεργασίας σήματος (DSP) και 1122 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη. Λειτουργεί με τροφοδοτικό 0,95V έως 1,05V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, HSTL και PCI Express.
  • XCZU2CG-1SFVC784I

    XCZU2CG-1SFVC784I

    Το XCZU2CG-1SFVC784I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    Το HI-3210PCIF είναι μια εξαιρετικά ενσωματωμένη μηχανή διαχείρισης δεδομένων που έχει σχεδιαστεί ειδικά για την επικοινωνία ARINC 429. Διαθέτει οκτώ κανάλια λήψης ARINC 429 και τέσσερα κανάλια μετάδοσης ARINC 429, επιτρέποντας την αποτελεσματική μεταφορά δεδομένων μεταξύ συστημάτων αεροηλεκτρονικής
  • XC6SLX45-2FGG676C

    XC6SLX45-2FGG676C

    Το XC6SLX45-2FGG676C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    Το XCKU035-1FBVA676C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XC7A50T-1FGG484C

    XC7A50T-1FGG484C

    Το XC7A50T-1FGG484C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Η προέλευση των 50 ohms στην αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

    Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.

  • Σημεία προσοχής επεξεργασίας PCB υψηλής συχνότητας

    Σημεία προσοχής επεξεργασίας PCB υψηλής συχνότητας.

  • Γιατί το HDI PCB πρέπει να ροδίσει και ποια είναι η λειτουργία του

    Όλοι γνωρίζουμε ότι υπάρχουν πολλές διαδικασίες για την κατασκευή HDI PCB από την προγραμματισμένη τροφοδοσία μέχρι το τελικό βήμα. Μία από τις διαδικασίες ονομάζεται καφέ χρώμα. Μερικοί άνθρωποι μπορεί να ρωτήσουν ποιος είναι ο ρόλος του καφέ;

  • Τεχνολογία σχήματος πλακέτας κυκλώματος FPC και κατεργασίας οπών

    Προς το παρόν, η διάτρηση είναι η πιο χρησιμοποιούμενη στην επεξεργασία παρτίδων πλακών κυκλωμάτων FPC και η διάτρηση και φρεζάρισμα NC χρησιμοποιείται κυρίως για πλακέτες κυκλωμάτων FPC μικρής παρτίδας και δείγματα πλακών κυκλωμάτων FPC

  • Αλλαγή μεγέθους υποστρώματος στη διαδικασία κατασκευής PCB

    η διαφορά μεταξύ γεωγραφικού μήκους και γεωγραφικού πλάτους προκαλεί την αλλαγή του μεγέθους του υποστρώματος. Λόγω της αδυναμίας να δοθεί προσοχή στην κατεύθυνση της ίνας κατά τη διάτμηση, η διατμητική τάση παραμένει στο υπόστρωμα.

  • Τι είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα;

    Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC), επίσης γνωστό ως μικροτσίπ ή τσιπ, είναι ένα μικροσκοπικό ηλεκτρονικό κύκλωμα που αποτελείται από πολλαπλές διασυνδεδεμένες συσκευές ημιαγωγών, όπως τρανζίστορ, δίοδοι, αντιστάσεις και πυκνωτές, κατασκευασμένες σε ένα μόνο υπόστρωμα ημιαγωγού, συνήθως κατασκευασμένο από πυρίτιο. Τα εξαρτήματα σε ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα έχουν σχεδιαστεί για να εκτελούν συγκεκριμένες ηλεκτρονικές λειτουργίες και ολόκληρο το κύκλωμα κατασκευάζεται ως ενιαία μονάδα.

Αποστολή Ερώτησης