Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCAU10P-1FFVB676E

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7Z035-2FBG676E

    XC7Z035-2FBG676E

    Το XC7Z035-2FBG676E είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EPM3256AQC208-10N

    EPM3256AQC208-10N

    Το EPM3256AQC208-10N είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Xczu7ev-2ffvf1517i

    Xczu7ev-2ffvf1517i

    Το XCZU7EV-2FFVF1517I είναι ένα SOC (σύστημα σε τσιπ) από τη σειρά ZYNQ UltraScale+ MPSOC (σύστημα πολλαπλών επεξεργαστών στο ChIP). Αυτό το τσιπ συνδυάζει προηγμένα υποσυστήματα επεξεργασίας με προγραμματιζόμενη λογική FPGA σε ένα μόνο τσιπ, παρέχοντας υψηλό επίπεδο απόδοσης και ευελιξίας για τους προγραμματιστές.
  • PCB οθόνης πυκνωτή 4 επιπέδων

    PCB οθόνης πυκνωτή 4 επιπέδων

    Στην εποχή της αφής, το PCB με οθόνη πυκνωτή έχει εφαρμοστεί σε διάφορους βιομηχανικούς εξοπλισμούς, όπως βιομηχανικός αυτοματισμός, τερματικά βενζινάδικων, οθόνες αεροσκαφών, GPS αυτοκινήτου, ιατρικός εξοπλισμός, μηχανήματα τράπεζας POS και ATM, βιομηχανικά όργανα μέτρησης και ράγες υψηλής ταχύτητας , κλπ. Περιμένετε, μια νέα βιομηχανική επανάσταση ξεδιπλώνεται. Το παρακάτω είναι περίπου 4 στρώσεων PCB οθόνης πυκνωτή, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το PCB οθόνης πυκνωτή 4 επιπέδων.
  • Imx577-aack-c

    Imx577-aack-c

    Το IMX577-AACK-C είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7K325T-L2FBG900E

    XC7K325T-L2FBG900E

    Το XC7K325T-L2FBG900E είναι ένα μοντέλο της οικογένειας Xilinx Kintex-7 των συστοιχιών πύλης-προγραμματιζόμενων πεδίων (FPGAs). Αυτά τα FPGA προσφέρουν δυνατότητες επεξεργασίας υψηλής απόδοσης και χρησιμοποιούνται ευρέως σε διάφορες εφαρμογές όπως ασύρματη επικοινωνία, συνδεσιμότητα υψηλής ταχύτητας και επεξεργασία βίντεο.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος FPC

    Διάγραμμα ροής πλακέτας κυκλώματος FPC μονής όψης: έγγραφα μηχανικής - φύλλο χαλκού - Προεπεξεργασία - ξηρή μεμβράνη με πίεση - έκθεση - Ανάπτυξη - χάραξη - απογύμνωση φιλμ - AOI - Προεπεξεργασία - φιλμ επίστρωσης (ή εκτύπωση μελάνης) - προεπεξεργασία πριν από την επιμετάλλωση - ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - μετά ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - ενίσχυση - διάτρηση εμφάνισης - ηλεκτρική μέτρηση - επιθεώρηση εμφάνισης - αποστολή;

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

  • Το μέλλον του «Πυρήνα» της Κίνας θα είναι πιο λαμπρό

    Όπως ο χάλυβας υποστηρίζει τη βιομηχανία, τα τσιπ υποστηρίζουν τη βιομηχανία πληροφοριών. Η ικανότητα Έρευνας & Ανάπτυξης και κατασκευής τσιπ είναι η ενσάρκωση του υψηλού, εξελιγμένου και αιχμής τεχνολογικού επιπέδου ανάπτυξης μιας χώρας.

  • Μελλοντική προοπτική ανάπτυξης ημιαγωγών

    Η παγκόσμια αγορά ημιαγωγών αναμένεται να συνεχίσει να αναπτύσσεται με την παγκόσμια επιστημονική και τεχνολογική πρόοδο και τη βιομηχανική εφαρμογή της τεχνολογίας 5G, της τεχνητής νοημοσύνης, των νέων ενεργειακών οχημάτων και άλλων τεχνολογιών

  • Ποιότητα επεξεργασίας θερμικής καταπόνησης PCB βαρέως χαλκού

    Κατά το σχεδιασμό ενός κυκλώματος, παράγοντες όπως η θερμική καταπόνηση είναι πολύ σημαντικοί και οι μηχανικοί θα πρέπει να εξαλείψουν τη θερμική καταπόνηση όσο το δυνατόν περισσότερο. μπορεί να χειριστεί τη θερμική καταπόνηση. Είναι προς το συμφέρον των σχεδιαστών PCB βαρέως χαλκού να ελαχιστοποιήσουν τον προϋπολογισμό ισχύος διατηρώντας παράλληλα το κύκλωμα. Απόδοση και φιλικός προς το περιβάλλον σχεδιασμός με απόδοση απαγωγής θερμότητας.

  • Ο Μηχανικός PCB πρέπει να γνωρίζει τις βασικές γνώσεις του PCB-Hongtai pcb της τεχνολογίας κοινής χρήσης

    Σας παρουσιάζονται οι ακόλουθες πέντε πτυχές: 1. Σύντομη εισαγωγή της πλακέτας κυκλώματος2. Εισαγωγή βασικού υλικού πλακέτας κυκλώματος3. Βασική δομή στοίβας της πλακέτας κυκλώματος4. Διαδικασία παραγωγής πλακέτας κυκλώματος

Αποστολή Ερώτησης