Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCKU040-1FFVA1156C

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCF08PFS48C

    XCF08PFS48C

    Το XCF08PFS48C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10G οπτική μονάδα PCB

    10G οπτική μονάδα PCB

    Στην εποχή της ταχείας ανάπτυξης διασυνδεδεμένων δεδομένων και οπτικών δικτύων, 100G οπτικές μονάδες PCB, 200G οπτικές μονάδες PCB και ακόμη και 400G οπτικές μονάδες PCB εμφανίζονται συνεχώς. Ωστόσο, η υψηλή ταχύτητα έχει τα πλεονεκτήματα της υψηλής ταχύτητας και η χαμηλή ταχύτητα έχει επίσης τα πλεονεκτήματα της χαμηλής ταχύτητας. Στην εποχή των οπτικών μονάδων υψηλής ταχύτητας, το 10G οπτικό στοιχείο PCB υποστηρίζει τη λειτουργία κατασκευαστών και χρηστών με τα μοναδικά πλεονεκτήματά τους και το σχετικά χαμηλό κόστος. Η οπτική μονάδα 10G, όπως υποδηλώνει το όνομα, είναι μια οπτική μονάδα που μεταδίδει 10G δεδομένων ανά δευτερόλεπτο . Σύμφωνα με έρευνες: Οι οπτικές μονάδες 10G συσκευάζονται σε 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + και άλλες μεθόδους συσκευασίας.
  • R-F775 PCB

    R-F775 PCB

    Στην απόδειξη PCB του ηλεκτρονικού καταναλωτή, η χρήση του R-F775 PCB όχι μόνο μεγιστοποιεί τη χρήση χώρου και ελαχιστοποιεί το βάρος, αλλά επίσης βελτιώνει σημαντικά την αξιοπιστία, εξαλείφοντας έτσι πολλές απαιτήσεις για συγκολλημένες αρθρώσεις και εύθραυστα καλώδια επιρρεπή σε προβλήματα σύνδεσης. Το άκαμπτο Flex PCB έχει επίσης υψηλή αντίσταση στις κρούσεις και μπορεί να επιβιώσει σε περιβάλλον υψηλής πίεσης.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    ​Το 10M04SAU169I7G είναι μια προγραμματιζόμενη λογική συσκευή (PLD) ενός τσιπ, μη πτητική, χαμηλού κόστους που χρησιμοποιείται για την ενσωμάτωση των καλύτερων στοιχείων του συστήματος. Τα κυριότερα σημεία του Intel 10M04SAU169I7G περιλαμβάνουν μνήμη flash διπλής διαμόρφωσης για εσωτερική αποθήκευση, μνήμη flash χρήστη, υποστήριξη για άμεση εκκίνηση, ενσωματωμένο μετατροπέα αναλογικού σε ψηφιακό (ADC) και υποστήριξη για επεξεργαστές μαλακού πυρήνα Nios II με ένα τσιπ. Το 10M04SAU169I7G είναι μια ιδανική λύση για τη διαχείριση συστήματος, την επέκταση I/O, το επίπεδο ελέγχου επικοινωνίας, τα βιομηχανικά, αυτοκίνητα και ηλεκτρονικά προϊόντα ευρείας κατανάλωσης.
  • XC7S75-1FGGA676I

    XC7S75-1FGGA676I

    ​Το XC7S75-1FGGA676I είναι ένα τσιπ Xilinx που ανήκει στη σειρά Spartan-7, που κατασκευάζεται με τεχνολογία 28 νανομέτρων. Είναι ένα τσιπ με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου λογικής συστοιχίας (FPGA) με διάφορα εξαιρετικά χαρακτηριστικά. Το XC7S75-1FGGA676I είναι εξοπλισμένο με MicroBlaze™ Ένας μαλακός επεξεργαστής που μπορεί να επιτύχει απόδοση πάνω από 200 DMIP και να υποστηρίζει DDR3 στα 800Mb/s.
  • EP4CE10F17I7N

    EP4CE10F17I7N

    ​Ο εξοπλισμός EP4CE10F17I7N Cyclone IV E παρέχει επίπεδα ταχύτητας -6, -7, -8, -8L και -9L για εμπορικό εξοπλισμό, -8L για βιομηχανικό εξοπλισμό και -7 για επέκταση βιομηχανικού και αυτοκινητοβιομηχανικού εξοπλισμού
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

  • Τι είναι το τρυπάνι PCB;

    Επομένως, οι κατασκευαστές PCB θα αφήσουν ένα μικρό σημείο. Το μήκος του αριστερού STUB ονομάζεται τιμή B, η οποία είναι γενικά στην περιοχή 50-150UM.

  • Πεδία εφαρμογής ημιαγωγών

    Η φωτοβολταϊκή επίδραση του υλικού ημιαγωγών είναι η βασική αρχή της λειτουργίας των ηλιακών κυψελών. Επί του παρόντος, η φωτοβολταϊκή εφαρμογή υλικών ημιαγωγών έχει γίνει ένα καυτό θέμα και αυτή τη στιγμή είναι η ταχύτερα αναπτυσσόμενη και καλύτερα αναπτυσσόμενη αγορά καθαρής ενέργειας στον κόσμο. Το κύριο υλικό παραγωγής των ηλιακών κυττάρων είναι τα υλικά ημιαγωγών,

  • Η προέλευση των 50 ohms στην αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

    Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.

  • Τι είναι ο ημιαγωγός και ποιος ο σκοπός του

    Ημιαγωγός είναι μια ουσία με αγωγιμότητα μεταξύ αυτής ενός αγωγού και ενός μονωτή. Δεν είναι πολύ αγώγιμο σε καθαρή κατάσταση, αλλά η αγωγιμότητά του μπορεί να ρυθμιστεί προσθέτοντας ακαθαρσίες (ντόπινγκ) ή αλλάζοντας τη θερμοκρασία. Ο τυπικός εκπρόσωπος των ημιαγωγών είναι το πυρίτιο, το οποίο χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Η τεχνολογία ημιαγωγών είναι ο ακρογωνιαίος λίθος των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών, όπως τα smartphone, οι υπολογιστές, οι ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές κ.λπ., όλα βασίζονται σε τσιπ ημιαγωγών. Επιπλέον, οι ημιαγωγοί είναι επίσης πολύ σημαντικοί στον ενεργειακό τομέα, όπως τα υλικά ημιαγωγών, τα οποία αποτελούν τον πυρήνα των ηλιακών κυψελών

  • Ο ρυθμός ανάπτυξης της παγκόσμιας αγοράς chip επιβραδύνθηκε το πρώτο τρίμηνο του 2022

    Ο ρεπόρτερ μας Shen Cong ανέφερε: η American Semiconductor Industry Association (SIA) δημοσίευσε πρόσφατα τα δεδομένα της παγκόσμιας αγοράς chip το πρώτο τρίμηνο του 2022. Τα στοιχεία δείχνουν ότι ο ρυθμός ανάπτυξης της παγκόσμιας αγοράς chip έχει επιβραδυνθεί σημαντικά

Αποστολή Ερώτησης