Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCKU060-1FFVA1517C

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • 8 επίπεδα 3 Βήμα HDI

    8 επίπεδα 3 Βήμα HDI

    å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 στρώματα Το 3Step HDI πιέζεται πρώτα 3-6 στρώματα, στη συνέχεια προστίθενται 2 και 7 στρώματα και τέλος προστίθενται 1 έως 8 στρώματα, συνολικά τρεις φορές. Παρακάτω είναι περίπου 8 επίπεδα 3Step HDI, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα τα 8 επίπεδα 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Γρήγορες λεπτομέρειες 8 επιπέδων 3Step HDIP Τόπος προέλευσης: Γκουανγκντόνγκ, Κίνα Αριθμός μοντέλου HDI: Άκαμπτο PCB Βάση Υλικό: ITEQ Πάχος χαλκού: 1 ουγκ πάχος πίνακα: 1,0 mm Μέγεθος τρύπας: 0.1 mm Ελάχ. Πλάτος γραμμής: 3mil Ελάχ. Διάσταση γραμμής: 3milSurface Finishing: ENIGΑριθμός στρωμάτων: 8L PCB Standard: IPC-A-600Solder Mask: Blue Legend: WhiteΠροσφορά προϊόντος: Εντός 2 ωρών Υπηρεσία: 24 ώρες τεχνικές υπηρεσίες Παράδοση δείγματος: Εντός 14 ημερών
  • XC5VSX95T-2FFG1136C

    XC5VSX95T-2FFG1136C

    Το XC5VSX95T-2FFG1136C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XA7A50T-1CPG236Q

    XA7A50T-1CPG236Q

    Το XA7A50T-1CPG236Q είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • HI-6110PQI

    HI-6110PQI

    HI-6110PQI εγκατάσταση Patch QFP Differential 3,45V 3,15V 10mm*10mm*2mm Παρτίδα: 23+ Ποσότητα: 104 ΤΕΜ
  • BCM43217KMLG

    BCM43217KMLG

    Το BCM43217KMLG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    ​Το XCVU19P-1FSVA3824E είναι ένα προϊόν FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από τη Xilinx και ανήκει στη σειρά Virtex UltraScale+. Αυτό το FPGA έχει τα ακόλουθα βασικά χαρακτηριστικά και προδιαγραφές:
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Αντιμετώπιση της χωρητικότητας ζεύξης στα σχέδια

    Η παρασιτική σύζευξη μεταξύ διαφορετικών διχτυών συμβαίνει μέσω παρασιτικής επαγωγής και χωρητικότητας. Η χωρητικότητα ζεύξης καθορίζει πόσο εύκολα μπορούν να μεταφερθούν σήματα μεταξύ διχτυών για να παράγουν μια διαδρομή επιστροφής, crosstalk ή συνολική σύνθετη αντίσταση κυκλώματος. Τα χαρακτηριστικά σχεδιασμού front-end στον προσομοιωτή κυκλώματος μπορούν να σας βοηθήσουν να εξετάσετε πώς η χωρητικότητα ζεύξης στα δίχτυα σας θα επηρεάσει τη συμπεριφορά του σήματος.

  • Διαφορά μεταξύ του ελλείποντος στρώματος κάλυψης εκτύπωσης και της πλαστικοποιημένης μεμβράνης κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC

    Αφού τοποθετηθεί η μεμβράνη κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC, είναι απαραίτητο να θερμανθεί και να συμπιεστεί ώστε η κόλλα να στερεοποιηθεί πλήρως και να ενσωματωθεί στο κύκλωμα.

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών. Το τσιπ είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, γνωστό και ως μικροηλεκτρονικό τσιπ, που αποτελείται από πολλές ηλεκτρονικές συσκευές, εξαρτήματα κυκλώματος, οργανική ύλη κ.λπ., συσκευασμένα σε ένα μόνο τσιπ πυριτίου, και είναι ένα από τα θεμέλια της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας. Λόγω του μικρού μεγέθους, της χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, της υψηλής δυσκολίας κατασκευής και της υψηλής αξιοπιστίας του

  • Τεχνολογία ψύξης ημιαγωγών

    Η τεχνολογία ψύξης ημιαγωγών χρησιμοποιείται ευρέως στην τρέχουσα τεχνολογία ψύξης. Κατά την ανάπτυξη των καλλιεργειών στο θερμοκήπιο, η τεχνολογία ψύξης ημιαγωγών μπορεί να ελέγξει αποτελεσματικά τη θερμοκρασία του περιβάλλοντος, ειδικά για ορισμένα φυτά με υψηλές απαιτήσεις για το περιβάλλον

  • Καλωδίωση PCB

    Η καλωδίωση είναι η πιο σημαντική διαδικασία σε ολόκληρο τον σχεδιασμό PCB.

  • Διακριτική μέθοδος πλακέτας μονής στρώσης και πλακέτας πολλαπλών στρώσεων PCB

    Ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων, οι πλακέτες κυκλωμάτων μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρωμάτων χωρίζονται ανάλογα με το εσωτερικό στρώμα κυκλώματος.

Αποστολή Ερώτησης