Προϊόντα

Το 1936, ο Αυστριακός Paul Eisler χρησιμοποίησε για πρώτη φορά πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στο ραδιόφωνο. Το 1943, οι Αμερικανοί εφάρμοσαν κυρίως αυτή την τεχνολογία σε στρατιωτικά ραδιόφωνα. Το 1948, οι Ηνωμένες Πολιτείες αναγνώρισαν επίσημα ότι αυτή η εφεύρεση μπορεί να χρησιμοποιηθεί για εμπορικούς σκοπούς. Από τα μέσα της δεκαετίας του 1950, οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως.

Τα τσιπ είναι μεγάλης κλίμακας, μικροηλεκτρονικά ολοκληρωμένα κυκλώματα. Δηλαδή, η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος μειώνεται σε νανόμετρο (ένα εκατομμυριοστό του χιλιοστού). Στο μπροστινό μέρος της παραδοσιακής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, υπάρχει ένας μεγάλος αριθμός εξαρτημάτων ραδιοφώνου, όπως τρίοδοι, δίοδοι, πυκνωτές, ηλεκτρολύτες, αντιστάσεις, ρυθμιστές μεσαίου κύκλου, διακόπτες, ενισχυτές ισχύος, ανιχνευτές, φίλτρα κ.λπ.

Ημιαγωγός είναι μια ουσία με αγωγιμότητα μεταξύ αυτής ενός αγωγού και ενός μονωτή. Δεν είναι πολύ αγώγιμο σε καθαρή κατάσταση, αλλά η αγωγιμότητά του μπορεί να ρυθμιστεί προσθέτοντας ακαθαρσίες (ντόπινγκ) ή αλλάζοντας τη θερμοκρασία. Ο τυπικός εκπρόσωπος των ημιαγωγών είναι το πυρίτιο, το οποίο χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Η τεχνολογία ημιαγωγών είναι ο ακρογωνιαίος λίθος των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών, όπως τα smartphone, οι υπολογιστές, οι ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές κ.λπ., όλα βασίζονται σε τσιπ ημιαγωγών. Επιπλέον, οι ημιαγωγοί είναι επίσης πολύ σημαντικοί στον ενεργειακό τομέα, όπως τα υλικά ημιαγωγών, τα οποία αποτελούν τον πυρήνα των ηλιακών κυψελών

Ποια είναι η τρέχουσα κατάσταση και η τάση ανάπτυξης chip στην Κίνα; Τώρα ας ρίξουμε μια ματιά

Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

Το XCVU9P-L2FLGA2577E υιοθετεί την προηγμένη αρχιτεκτονική Virtex UltraScale+ και είναι μέλος αυτής της σειράς τσιπ.