Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCVU190-1FLGA2577I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • M7N Υψηλής ταχύτητας PCB

    M7N Υψηλής ταχύτητας PCB

    M7N Υψηλής ταχύτητας PCB-για ψηφιακά κυκλώματα, το κλειδί είναι να εξετάσουμε την άκρη της απότομης σήματος, δηλαδή τον χρόνο αύξησης και πτώσης του σήματος. Ο χρόνος που το σήμα αυξάνεται από 10% σε 90% είναι μικρότερος από 6 φορές καθυστέρησης καλωδίων, που είναι το σήμα υψηλής ταχύτητας!
  • ELIC HDI PCB

    ELIC HDI PCB

    Η πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων ELIC HDI PCB είναι η χρήση της τελευταίας τεχνολογίας για την αύξηση της χρήσης πλακέτων τυπωμένων κυκλωμάτων στην ίδια ή μικρότερη περιοχή. Αυτό οδήγησε σε σημαντική πρόοδο στα προϊόντα κινητών τηλεφώνων και υπολογιστών, παράγοντας επαναστατικά νέα προϊόντα. Αυτό περιλαμβάνει υπολογιστές με οθόνη αφής και επικοινωνίες 4G και στρατιωτικές εφαρμογές, όπως αεροηλεκτρονικά και έξυπνο στρατιωτικό εξοπλισμό.
  • EP2AGX190EF29I3G

    EP2AGX190EF29I3G

    ​Ο πομποδέκτης EP2AGX190EF29I3G Arria ® II GX χαμηλής ισχύος 6G FPGA μειώνει αποτελεσματικά το κόστος και την κατανάλωση ενέργειας, παρέχοντας ισχυρότερη λειτουργικότητα για εφαρμογές που βασίζονται σε πομποδέκτες 6G. Η σειρά 40 nm Arria II περιλαμβάνει τον χαμηλότερο κόστος FPGA πομποδέκτη 6,375 Gbps
  • XCKU15P-3FFVE1517E

    XCKU15P-3FFVE1517E

    Το XCKU15P-3FFVE1517E KINTEX® UltraScale+ ™ FPGA παρέχει υψηλές αποδοτικότητες κόστους σε κόμβους FinFET, προσφέροντας μια οικονομική και αποτελεσματική λύση για εφαρμογές που απαιτούν λειτουργικότητα υψηλής τεχνολογίας, συμπεριλαμβανομένων των 33GB πομποδέκτες και των 100G πυρήνων συνδεσιμότητας.
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    Το XC3S400-5FT256C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7VX1140T-2FLG1928I

    XC7VX1140T-2FLG1928I

    Το XC7VX1140T-2FLG1928I είναι μια συσκευή FPGA (Προγραμματιζόμενη Πύλη Πύλη). Αυτό το FPGA ανήκει στη σειρά Virtex-7 και κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας μια διαδικασία 28nm. Έχει 1140 λογικές μονάδες και μεγάλη χωρητικότητα, καθιστώντας την κατάλληλη για διάφορα σύνθετα σενάρια σχεδιασμού υλικού. Επιπλέον, η συσκευή διαθέτει επίσης 2000 LE (λογικά στοιχεία), παρέχοντας στους σχεδιαστές περισσότερους πόρους για να ολοκληρώσουν τις δύσκολες εργασίες
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ιστορικό ανάπτυξης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων

    Το ιστορικό ανάπτυξης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων είναι στην πραγματικότητα μια συμπυκνωμένη ιστορία ηλεκτρονικής ανάπτυξης. Η ηλεκτρονική τεχνολογία είναι μια αναδυόμενη τεχνολογία που αναπτύχθηκε στα τέλη του 19ου αιώνα και στις αρχές του 20ου αιώνα. Αναπτύχθηκε πιο γρήγορα και ευρέως χρησιμοποιήθηκε τον 20ο αιώνα και έχει γίνει σημαντικό σύμβολο της ανάπτυξης της σύγχρονης επιστήμης και τεχνολογίας.

  • Τι είναι ο ημιαγωγός; Ποια είναι η σημερινή κατάσταση του κλάδου; Ποιο είναι πιο δυνατό στην Κίνα;

    Ως αγωγοί συνήθως αναφερόμαστε σε μέταλλα με καλή αγωγιμότητα όπως ο χρυσός, το ασήμι, ο χαλκός, ο σίδηρος, ο κασσίτερος και το αλουμίνιο. Ταυτόχρονα, τα υλικά με κακή αγωγιμότητα, όπως ο άνθρακας, οι τεχνητοί κρύσταλλοι, το κεχριμπάρι, τα κεραμικά κ.λπ., ονομάζονται μονωτές. Τότε, μπορούμε απλά να ονομάσουμε το υλικό μεταξύ του αγωγού και του μονωτή ημιαγωγό.

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος FPC

    Διάγραμμα ροής πλακέτας κυκλώματος FPC μονής όψης: έγγραφα μηχανικής - φύλλο χαλκού - Προεπεξεργασία - ξηρή μεμβράνη με πίεση - έκθεση - Ανάπτυξη - χάραξη - απογύμνωση φιλμ - AOI - Προεπεξεργασία - φιλμ επίστρωσης (ή εκτύπωση μελάνης) - προεπεξεργασία πριν από την επιμετάλλωση - ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - μετά ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - ενίσχυση - διάτρηση εμφάνισης - ηλεκτρική μέτρηση - επιθεώρηση εμφάνισης - αποστολή;

  • Αλλαγή μεγέθους υποστρώματος στη διαδικασία κατασκευής PCB

    η διαφορά μεταξύ γεωγραφικού μήκους και γεωγραφικού πλάτους προκαλεί την αλλαγή του μεγέθους του υποστρώματος. Λόγω της αδυναμίας να δοθεί προσοχή στην κατεύθυνση της ίνας κατά τη διάτμηση, η διατμητική τάση παραμένει στο υπόστρωμα.

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

  • Τρέχουσα κατάσταση των τσιπ ημιαγωγών στην Κίνα

    Ποια είναι η κατάσταση των κινεζικών τσιπ Στις 9 Ιουνίου 2021, στο παγκόσμιο συνέδριο ημιαγωγών, ο Wu Hanming, ακαδημαϊκός της Κινεζικής Ακαδημίας Μηχανικής, επεσήμανε την τρέχουσα κατάσταση των κινεζικών τσιπ: Η Κίνα χρειάζεται ακόμα 8 SMIC αν θέλει να ολοκληρώσει τον εντοπισμό και την αντικατάσταση των τσιπ. Εν ολίγοις, τώρα η Κίνα χρειάζεται 8 SMIC

Αποστολή Ερώτησης