Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCVU37P-1FSVH2892E

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G

    EP4SGX110FF35C3G Χρησιμοποιώντας τεχνολογία κόμβου διεργασίας 40 nm, ο πομποδέκτης Stratix IV GX FPGA έχει έως και 531200 LEs, 27376 Kb RAM και 1288 πολλαπλασιαστές 18x18 bit και είναι εξοπλισμένος με δεδομένα ανάκτησης 48 dulexi fullp5C.
  • ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160

    ADSP-21060LCW-160 Συσκευασία: 240-BFCQFP γυμνό pad Θερμοκρασία εργασίας: -40-100 Αριθμός παρτίδας: 2023+ Ποσότητα: 260 ΤΕΜ στην παγκόσμια προσφορά
  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Αριθμός λογικών στοιχείων: Με βάση τα χαρακτηριστικά της σειράς Spartan-3, αυτό το μοντέλο μπορεί να περιέχει χιλιάδες έως δεκάδες χιλιάδες λογικά στοιχεία, αλλά συγκεκριμένες τιμές πρέπει να αναφέρονται στο εγχειρίδιο δεδομένων
  • XC7A100T-2FGG676C

    XC7A100T-2FGG676C

    Το XC7A100T-2FGG676C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I

    XC6SLX25-3FT256I Κατηγορία: Ολοκληρωμένα κυκλώματα, Περιγραφή: Ενσωματωμένα κυκλώματα-Fpga (Προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου) Ολοκληρωμένα κυκλώματα (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGAΕταιρεία: Linx Technologies Inc
  • EP1SGX25DF1020C5N

    EP1SGX25DF1020C5N

    Το EP1SGX25DF1020C5N είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποιοι τύποι πλακών κυκλωμάτων FPC μπορούν να χωριστούν ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων

    Η πλακέτα κυκλώματος FPC μπορεί να χωριστεί σε πλακέτα μονής όψης, πλακέτα διπλής όψης και πλακέτα πολλαπλών στρώσεων ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων κυκλώματος. Η κοινή πλακέτα πολλαπλών στρώσεων είναι γενικά σανίδα 4 στρώσεων ή σανίδα 6 στρώσεων και η σύνθετη πολυστρωματική σανίδα μπορεί να φτάσει σε δεκάδες στρώματα.

  • Τεχνολογία επεξεργασίας επιφανειών DHI με τεχνολογία άνθρακα

    Αυτό το άρθρο θα εξετάσει το ιστορικό ανάπτυξης της τεχνολογίας άμεσων επιμεταλλώσεων σειράς άνθρακα, συμπεριλαμβανομένων νέων καινοτομιών στην τεχνολογία εξοπλισμού και πώς να το εφαρμόσετε στα σημερινά κινητά τηλέφωνα με εξαιρετικά λεπτό πλάτος γραμμής και απόσταση γραμμών.

  • Τι είναι ένα PCB HDI (High Density Interconnect);

    Το PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) είναι ένα είδος (τεχνολογίας) για την παραγωγή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων. Είναι μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής κυκλώματος που χρησιμοποιεί micro blind μέσω και θαμμένο μέσω τεχνολογίας.

  • Η εξέλιξη και ο αντίκτυπος των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων στη σύγχρονη Ηλεκτρονική

    Η έννοια των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων έχει τις ρίζες της στα τέλη της δεκαετίας του 1950 και στις αρχές της δεκαετίας του 1960. Ο Jack Kilby, μηχανικός στην Texas Instruments, και ο Robert Noyce, συνιδρυτής της Fairchild Semiconductor και αργότερα της Intel, συνέλαβαν ανεξάρτητα την ιδέα της ενσωμάτωσης πολλαπλών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε ένα ενιαίο υπόστρωμα ημιαγωγών.

  • Ιδέες αρθρωτής διάταξης PCB

    Αντιμέτωποι με την ολοένα και υψηλότερη ενσωμάτωση πλατφορμών υλικού και ολοένα και πιο περίπλοκων ηλεκτρονικών συστημάτων, η διάταξη PCB θα πρέπει να έχει μια αρθρωτή σκέψη, η οποία απαιτεί τη χρήση αρθρωτότητας στο σχεδιασμό σχηματικών υλικών και καλωδίων PCB. , Μέθοδος δομημένου σχεδιασμού. Ως μηχανικός υλικού, με την προϋπόθεση της κατανόησης της συνολικής αρχιτεκτονικής του συστήματος, πρώτα απ 'όλα, θα πρέπει να συγχωνεύσουμε συνειδητά ιδέες αρθρωτού σχεδιασμού στο σχηματικό διάγραμμα και το σχέδιο καλωδίωσης PCB, σε συνδυασμό με την πραγματική κατάσταση του PCB, να σχεδιάσουμε τη βασική ιδέα της διάταξης PCB.

  • Αλλαγή μεγέθους υποστρώματος στη διαδικασία κατασκευής PCB

    η διαφορά μεταξύ γεωγραφικού μήκους και γεωγραφικού πλάτους προκαλεί την αλλαγή του μεγέθους του υποστρώματος. Λόγω της αδυναμίας να δοθεί προσοχή στην κατεύθυνση της ίνας κατά τη διάτμηση, η διατμητική τάση παραμένει στο υπόστρωμα.

Αποστολή Ερώτησης