Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XCVU7P-1FFVA2104I

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    ​Το XCVU9P-L2FLGB2104E είναι ένα τσιπ FPGA υψηλής απόδοσης στη σειρά Virtex UltraScale+ της Xilinx. Το τσιπ υιοθετεί την προηγμένη τεχνολογία μεταλλικής πύλης υψηλής K (HKMG) 28 νανομέτρων, σε συνδυασμό με την τεχνολογία διασύνδεσης στοιβαγμένης πυριτίου (SSI), για να επιτύχει έναν τέλειο συνδυασμό χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας και υψηλής απόδοσης
  • BCM65937A0IFSBG

    BCM65937A0IFSBG

    Το BCM65937A0IFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    Το XCVU29P-2FSGA2577I είναι ένα ηλεκτρονικό εξάρτημα της Xilinx, συγκεκριμένα μέρος της σειράς UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array). Ακολουθεί μια λεπτομερής εισαγωγή στο XCVU29P-2FSGA2577I:
  • 5AGXMA5G4F31C5G

    5AGXMA5G4F31C5G

    ​Το 5AGXMA5G4F31C5G είναι ένα ηλεκτρονικό εξάρτημα που παράγεται από την Intel (ή πιθανώς άλλη μάρκα ALTERA, αλλά πρέπει να σημειωθεί ότι είναι πιο κοινό στη σειρά προϊόντων της Intel)
  • 5AGXFA5H4F35I3G

    5AGXFA5H4F35I3G

    Το ​5AGXFA5H4F35I3G είναι ένα τσιπ FPGA υψηλής απόδοσης που παράγεται από την Altera, που ανήκει στη σειρά Arria V GX, που κατασκευάζεται με προηγμένη τεχνολογία 20nm. Αυτό το τσιπ έχει τα χαρακτηριστικά υψηλής απόδοσης, χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας και υψηλής πυκνότητας και είναι κατάλληλο για επεξεργασία ψηφιακού σήματος υψηλής ταχύτητας, επικοινωνία, επεξεργασία εικόνας και άλλα πεδία.
  • Κεραμική πλακέτα κυκλώματος

    Κεραμική πλακέτα κυκλώματος

    Το υπόστρωμα κεραμικής πλακέτας είναι ένα κεραμικό υπόστρωμα με επίστρωση χαλκού διπλής όψης 96% οξειδίου του αργιλίου, το οποίο χρησιμοποιείται κυρίως σε τροφοδοτικά μονάδας υψηλής ισχύος, υποστρώματα φωτισμού LED υψηλής ισχύος, ηλιακά φωτοβολταϊκά υποστρώματα, συσκευές ισχύος μικροκυμάτων υψηλής ισχύος, οι οποίες έχουν υψηλή θερμική αγωγιμότητα, αντίσταση υψηλής πίεσης, αντίσταση υψηλής θερμοκρασίας, αντίσταση συγκολλήσεως.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Έρχεται η άνοιξη των ημιαγωγών; Ποια είναι η τρέχουσα κατάσταση και η μελλοντική αναπτυξιακή τάση του κλάδου;

    Πρόσφατα, η βιομηχανία ημιαγωγών έχει λάβει μεγάλη προσοχή. Η Morgan Stanley δημοσίευσε πρόσφατα μια έκθεση που αναφέρει ότι ο αποπληθωρισμός της βιομηχανίας τεχνολογίας, σε συνδυασμό με τη μακροπρόθεσμη ζήτηση για ημιαγωγούς τεχνητής νοημοσύνης, θα πυροδοτήσει τον επόμενο ανοδικό κύκλο της βιομηχανίας για τους λογικούς ημιαγωγούς. Αυτή η είδηση ​​έχει εμπνεύσει τη βιομηχανία ημιαγωγών και μερικοί άνθρωποι πιστεύουν ότι το ελατήριο των ημιαγωγών δεν είναι μακριά. Ας αναλύσουμε, λοιπόν, την τρέχουσα κατάσταση και το μέλλον της βιομηχανίας ημιαγωγών.

  • Η ισχυρότερη μαύρη τεχνολογία της Intel χτυπά: Ντεμπούτο Flash cache

    Στα μέσα Μαρτίου 2017, η Intel κυκλοφόρησε επίσημα το νέο SSD DC P4800X βασισμένο στην τεχνολογία φλας Optane, η οποία στοχεύει σε εφαρμογές κέντρων δεδομένων. Οι Alibaba και Tencent αναπτύχθηκαν για πρώτη φορά.

  • Αντιμετώπιση της χωρητικότητας ζεύξης στα σχέδια

    Η παρασιτική σύζευξη μεταξύ διαφορετικών διχτυών συμβαίνει μέσω παρασιτικής επαγωγής και χωρητικότητας. Η χωρητικότητα ζεύξης καθορίζει πόσο εύκολα μπορούν να μεταφερθούν σήματα μεταξύ διχτυών για να παράγουν μια διαδρομή επιστροφής, crosstalk ή συνολική σύνθετη αντίσταση κυκλώματος. Τα χαρακτηριστικά σχεδιασμού front-end στον προσομοιωτή κυκλώματος μπορούν να σας βοηθήσουν να εξετάσετε πώς η χωρητικότητα ζεύξης στα δίχτυα σας θα επηρεάσει τη συμπεριφορά του σήματος.

  • Οι κατασκευαστές PCB σας οδηγούν να κατανοήσετε την εξέλιξη της διαδικασίας παραγωγής PCB

    Οι κατασκευαστές PCB σας δείχνουν την εξέλιξη της διαδικασίας παραγωγής PCB. Στη δεκαετία του 1950 και στις αρχές της δεκαετίας του 1960, εισήχθησαν ελάσματα αναμεμειγμένα με διαφορετικούς τύπους ρητινών και διάφορα υλικά, αλλά το PCB εξακολουθεί να είναι μονόπλευρο. Το κύκλωμα βρίσκεται στη μία πλευρά της πλακέτας κυκλώματος και το εξάρτημα βρίσκεται στην άλλη πλευρά. Σε σύγκριση με την τεράστια καλωδίωση και καλώδιο,

  • Ιστορικό ανάπτυξης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων

    Το ιστορικό ανάπτυξης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων είναι στην πραγματικότητα μια συμπυκνωμένη ιστορία ηλεκτρονικής ανάπτυξης. Η ηλεκτρονική τεχνολογία είναι μια νέα τεχνολογία που αναπτύχθηκε στα τέλη του 19ου αιώνα και στις αρχές του 20ου αιώνα. Αναπτύχθηκε ταχύτερα και χρησιμοποιήθηκε ευρέως τον 20ο αιώνα. Έχει γίνει ένα σημαντικό σύμβολο της ανάπτυξης της σύγχρονης επιστήμης και τεχνολογίας.

  • Προφυλάξεις για την επεξεργασία μεμβράνης κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC

    Η καλυπτική μεμβράνη της πλακέτας κυκλώματος FPC θα υποβληθεί σε επεξεργασία ανοίγοντας το παράθυρο, αλλά δεν μπορεί να υποστεί επεξεργασία αμέσως μετά την απομάκρυνσή της από την ψυκτική αποθήκευση. Ειδικά όταν η θερμοκρασία περιβάλλοντος είναι υψηλή και η διαφορά θερμοκρασίας είναι μεγάλη, τα σταγονίδια νερού θα συμπυκνωθούν στην επιφάνεια.

Αποστολή Ερώτησης