Προϊόντα

Ιδιαίτερη προσοχή πρέπει επίσης να δοθεί στη συσκευασία των τελικών προϊόντων των εύκαμπτων πλακών κυκλωμάτων, αντί να απλώς στοιβάζονται κατά βούληση ένας κατάλληλος αριθμός εύκαμπτων πλακών. Λόγω της πολύπλοκης δομής του εύκαμπτου τυπωμένου πίνακα

Το 1936, ο Αυστριακός Paul Eisler χρησιμοποίησε για πρώτη φορά πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στο ραδιόφωνο. Το 1943, οι Αμερικανοί εφάρμοσαν κυρίως αυτή την τεχνολογία σε στρατιωτικά ραδιόφωνα. Το 1948, οι Ηνωμένες Πολιτείες αναγνώρισαν επίσημα ότι αυτή η εφεύρεση μπορεί να χρησιμοποιηθεί για εμπορικούς σκοπούς. Από τα μέσα της δεκαετίας του 1950, οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως.

Ημιαγωγός είναι μια ουσία με αγωγιμότητα μεταξύ αυτής ενός αγωγού και ενός μονωτή. Δεν είναι πολύ αγώγιμο σε καθαρή κατάσταση, αλλά η αγωγιμότητά του μπορεί να ρυθμιστεί προσθέτοντας ακαθαρσίες (ντόπινγκ) ή αλλάζοντας τη θερμοκρασία. Ο τυπικός εκπρόσωπος των ημιαγωγών είναι το πυρίτιο, το οποίο χρησιμοποιείται ευρέως στην κατασκευή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Η τεχνολογία ημιαγωγών είναι ο ακρογωνιαίος λίθος των σύγχρονων ηλεκτρονικών συσκευών, όπως τα smartphone, οι υπολογιστές, οι ψηφιακές φωτογραφικές μηχανές κ.λπ., όλα βασίζονται σε τσιπ ημιαγωγών. Επιπλέον, οι ημιαγωγοί είναι επίσης πολύ σημαντικοί στον ενεργειακό τομέα, όπως τα υλικά ημιαγωγών, τα οποία αποτελούν τον πυρήνα των ηλιακών κυψελών

Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

Αυτό το άρθρο θα εξετάσει το ιστορικό ανάπτυξης της τεχνολογίας άμεσων επιμεταλλώσεων σειράς άνθρακα, συμπεριλαμβανομένων νέων καινοτομιών στην τεχνολογία εξοπλισμού και πώς να το εφαρμόσετε στα σημερινά κινητά τηλέφωνα με εξαιρετικά λεπτό πλάτος γραμμής και απόσταση γραμμών.

Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.