Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > XILINX

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • MT61K512M32KPA-24: u

    MT61K512M32KPA-24: u

    MT61K512M32KPA-24: Το U είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 6G PCB

    6G PCB

    Το 6G PCB χρειάζεται όχι μόνο εξαρτήματα υψηλής ταχύτητας, αλλά και ιδιοφυΐα και προσεκτικό σχεδιασμό. Η σημασία της προσομοίωσης συσκευών είναι η ίδια με αυτή του ψηφιακού. Στο σύστημα υψηλής ταχύτητας, ο θόρυβος είναι ένα βασικό μέλημα. Η υψηλή συχνότητα θα παράγει ακτινοβολία και στη συνέχεια παρεμβολές.
  • 83026BMI-01LF

    83026BMI-01LF

    83026BMI-01LF είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Εκτός από την απαίτηση για ομοιόμορφο πάχος του στρώματος επίστρωσης για διάτρηση, οι σχεδιαστές πλάτους έχουν γενικά διαφορετικές απαιτήσεις για την ομοιομορφία του χαλκού στην επιφάνεια του εξωτερικού στρώματος. Ορισμένα σχέδια χαράζουν λίγες γραμμές σήματος στο εξωτερικό στρώμα. Το παρακάτω σχετίζεται με το Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.
  • EP1S25F780I6

    EP1S25F780I6

    Το EP1S25F780I6 είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP2C15AF484C8N

    EP2C15AF484C8N

    Το EP2C15AF484C8N είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα από κασσίτερο και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος FPC

    Διάγραμμα ροής πλακέτας κυκλώματος FPC μονής όψης: έγγραφα μηχανικής - φύλλο χαλκού - Προεπεξεργασία - ξηρή μεμβράνη με πίεση - έκθεση - Ανάπτυξη - χάραξη - απογύμνωση φιλμ - AOI - Προεπεξεργασία - φιλμ επίστρωσης (ή εκτύπωση μελάνης) - προεπεξεργασία πριν από την επιμετάλλωση - ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - μετά ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - ενίσχυση - διάτρηση εμφάνισης - ηλεκτρική μέτρηση - επιθεώρηση εμφάνισης - αποστολή;

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πλακέτας κυκλώματος PCB μέσω λύσης απόφραξης

    Via hole ονομάζεται επίσης μέσω τρύπας. Για να ικανοποιηθούν οι απαιτήσεις των πελατών, οι οπές διέλευσης πρέπει να είναι συνδεδεμένες στη διαδικασία PCB. Μέσω της πρακτικής, έχει βρεθεί ότι κατά τη διαδικασία απόφραξης, εάν αλλάξει η παραδοσιακή διαδικασία απόφραξης φύλλου αλουμινίου και χρησιμοποιηθεί το λευκό πλέγμα για την ολοκλήρωση της μάσκας συγκόλλησης επιφάνειας σανίδας και της πρίζας, η παραγωγή PCB μπορεί να είναι σταθερή και η ποιότητα είναι αξιόπιστος.

  • Σήμερα, θα μιλήσουμε για τις γνώσεις που σχετίζονται με τις μάρκες, ελπίζοντας να βοηθήσουμε όλους να κατανοήσουν τις μάρκες!

    1. Εισαγωγή στα τσιπ Τι είναι ένα τσιπ; Ένα τσιπ είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα που μπορεί να συγκριθεί με τον εγκέφαλο μιας ηλεκτρονικής συσκευής. Τα στοιχεία σε ένα τσιπ μπορούν να εκτελέσουν διάφορες εργασίες, όπως επεξεργασία πληροφοριών, αποθήκευση δεδομένων, εκτέλεση υπολογισμών και έλεγχος λειτουργιών. Γιατί λέγεται τσιπ; Το "Core" αντιπροσωπεύει τον πυρήνα και το κέντρο και το "chip" αντιπροσωπεύει ένα λεπτό κομμάτι ή θραύσμα. Ένα τσιπ είναι ένα λεπτό κομμάτι κατασκευασμένο από υλικά ημιαγωγών, το οποίο, ως βασικό μέρος ολόκληρου του συστήματος κυκλώματος, ενσωματώνει βασικές δομές κυκλώματος.

  • Ποιες είναι οι λειτουργίες των ημιαγωγών

    Οι ημιαγωγοί αναφέρονται σε υλικά με αγωγιμότητα μεταξύ αγωγών και μονωτών σε θερμοκρασία δωματίου. Ο ημιαγωγός είναι ένα είδος υλικού με ελεγχόμενη αγωγιμότητα, που κυμαίνεται από μονωτή σε αγωγό

  • Κοινή χρήση τεχνολογίας επεξεργασίας οπών βύσματος

    Ο όρος «τρύπα βύσματος» δεν είναι νέος όρος για τη βιομηχανία τυπωμένων κυκλωμάτων.

Σχετική αναζήτηση

Κατασκευαστής: XILINXΜάρκα: xilinx Θερμοκρασία λειτουργίας: -40℃ ~ 100℃ Αριθμός βελονιών: 2104

Αποστολή Ερώτησης