Ο ηλεκτρονικός σχεδιασμός βελτιώνει συνεχώς την απόδοση ολόκληρου του μηχανήματος, αλλά προσπαθεί επίσης να μειώσει το μέγεθός του. Από τα κινητά τηλέφωνα έως τα έξυπνα όπλα, το "μικρό" είναι η αιώνια αναζήτηση. Η τεχνολογία ενσωμάτωσης υψηλής πυκνότητας (HDI) μπορεί να κάνει τη σχεδίαση τερματικών προϊόντων πιο μικροσκοπική, ενώ ταυτόχρονα πληροί υψηλότερα πρότυπα ηλεκτρονικής απόδοσης και απόδοσης. Καλώς ήλθατε να αγοράσετε 6-Layer HDI PCB από εμάς.
Το HDI PCB είναι η συντομογραφία του «διασυνδέτη υψηλής πυκνότητας», που είναι ένα είδος παραγωγής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Πρόκειται για ένα είδος πλακέτας κυκλώματος με υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής που χρησιμοποιεί τεχνολογία micro blind hole.
Βήμα PCB υψηλής συχνότητας Με τη μικρή και διαφοροποιημένη ανάπτυξη ηλεκτρονικών προϊόντων, που περιορίζεται από το χώρο και την ασφάλεια, η παραδοσιακή πλακέτα κυκλώματος επιπέδου δεν μπορεί να ικανοποιήσει τις απαιτήσεις πολλών τομέων ηλεκτρονικών προϊόντων και όλο και περισσότερο PCB βαθμίδων έχει αναπτυχθεί σταδιακά.
Χαλκός γεμισμένος με τρύπα PCB: Ο πολτός χαλκού Bai AE3030 είναι μια μη αγώγιμη πάστα χαλκού DAO που χρησιμοποιείται για τη συναρμολόγηση υψηλής πυκνότητας της τυπωμένης πλάκας DU υποστρώματος και την τοποθέτηση καλωδίων. Λόγω των χαρακτηριστικών της "υψηλής θερμικής αγωγιμότητας" Zhuan, "bubble" - δωρεάν "," επίπεδη "και ούτω καθεξής, η πάστα χαλκού είναι πιο κατάλληλη για το σχεδιασμό υψηλής αξιοπιστίας Pad on Via, στοίβα στο Via και Thermal Via. Η πάστα χαλκού χρησιμοποιείται ευρέως από αεροδιαστημικό δορυφόρο, διακομιστή, καλωδιακή μηχανή, οπίσθιο φωτισμό LED και ούτω καθεξής.
EM-526 PCB υψηλής ταχύτητας, με την ταχεία ανάπτυξη της ηλεκτρονικής τεχνολογίας, χρησιμοποιούνται όλο και περισσότερα ολοκληρωμένα κυκλώματα μεγάλης κλίμακας (LSI). Ταυτόχρονα, η χρήση της τεχνολογίας deep submicron στη σχεδίαση IC καθιστά την κλίμακα ολοκλήρωσης του chip μεγαλύτερη.
Η τρύπα βύσματος πάστας χαλκού πραγματοποιεί συναρμολόγηση υψηλής πυκνότητας πλακέτων τυπωμένων κυκλωμάτων και μη αγώγιμη πάστα χαλκού για μέσω οπών καλωδίωσης. Χρησιμοποιείται ευρέως σε δορυφόρους, διακομιστές, μηχανήματα καλωδίωσης, οπίσθιου φωτισμού LED, κλπ. Τα παρακάτω είναι περίπου 18 στρώματα χάλκινου βύσματος, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα την οπή πάπας χαλκού 18 στρωμάτων.
