Ο πίνακας HDI (High Density Interconnector), δηλαδή ο πίνακας διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας, είναι ένας πίνακας κυκλωμάτων με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής χρησιμοποιώντας μικρο-τυφλό και θαμμένο μέσω τεχνολογίας. Ακολουθούν περίπου 10 στρώματα HDI PCB, ελπίζω να θα σας βοηθήσουν να κατανοήσετε καλύτερα 10 επίπεδα HDI PCB.
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 στρώματα Το 3Step HDI πιέζεται πρώτα 3-6 στρώματα, στη συνέχεια προστίθενται 2 και 7 στρώματα και τέλος προστίθενται 1 έως 8 στρώματα, συνολικά τρεις φορές. Παρακάτω είναι περίπου 8 επίπεδα 3Step HDI, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα τα 8 επίπεδα 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Γρήγορες λεπτομέρειες 8 επιπέδων 3Step HDIP Τόπος προέλευσης: Γκουανγκντόνγκ, Κίνα Αριθμός μοντέλου HDI: Άκαμπτο PCB Βάση Υλικό: ITEQ Πάχος χαλκού: 1 ουγκ πάχος πίνακα: 1,0 mm Μέγεθος τρύπας: 0.1 mm Ελάχ. Πλάτος γραμμής: 3mil Ελάχ. Διάσταση γραμμής: 3milSurface Finishing: ENIGΑριθμός στρωμάτων: 8L PCB Standard: IPC-A-600Solder Mask: Blue Legend: WhiteΠροσφορά προϊόντος: Εντός 2 ωρών Υπηρεσία: 24 ώρες τεχνικές υπηρεσίες Παράδοση δείγματος: Εντός 14 ημερών
2Step HDI Laminate δύο φορές. Πάρτε μια πλακέτα κυκλώματος οκτώ στρωμάτων με τυφλά / θαμμένα vias ως παράδειγμα. Πρώτα, στρώματα laminate 2-7, πρώτα φτιάξτε περίτεχνα τυφλά / θαμμένα vias και, στη συνέχεια, laminate στρώμα 1 και 8 στρώματα για να φτιάξετε καλά φτιαγμένα. Τα ακόλουθα είναι περίπου 6 στρώματα 2 Βήμα HDI, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα 6 επίπεδα 2 Βήμα HDI .
Μονάδα στερεάς κατάστασης (δίσκος στερεάς κατάστασης ή μονάδα δίσκου στερεάς κατάστασης, που αναφέρεται ως SSD), κοινώς γνωστή ως μονάδα στερεάς κατάστασης, η μονάδα στερεάς κατάστασης είναι ένας σκληρός δίσκος κατασκευασμένος από συστοιχία ηλεκτρονικών τσιπ στερεάς κατάστασης, επειδή ο πυκνωτής στερεάς κατάστασης στα Αγγλικά της Ταϊβάν είναι Ονομάζεται Solid. Το παρακάτω αφορά το Ultra Thin SSD Card PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Ultra Thin SSD Card PCB.
Ένα τροφοδοτικό είναι μια συσκευή που παρέχει ισχύ σε ηλεκτρονικό εξοπλισμό, γνωστό και ως τροφοδοτικό. Παρέχει ηλεκτρική ενέργεια που απαιτείται από όλα τα εξαρτήματα του υπολογιστή. Το μέγεθος της τροφοδοσίας, ανεξάρτητα από το αν το ρεύμα και η τάση είναι σταθερά, θα επηρεάσουν άμεσα την απόδοση και τη διάρκεια ζωής του υπολογιστή. Τα ακόλουθα αφορούν το Industrial Heavy Copper Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Industrial Heavy Copper Board.
Το backplane ήταν πάντα ένα εξειδικευμένο προϊόν στη βιομηχανία κατασκευής PCB. Το backplane είναι παχύτερο και βαρύτερο από τα συμβατικά πλακέτα PCB και, κατά συνέπεια, η θερμική του ικανότητα είναι επίσης μεγαλύτερη. Ακολουθεί η σχετική με την πλακέτα διπλής όψης Pressfit Backdrill Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα την πλακέτα διπλής όψης Pressfit Backdrill Board.
