Θάψιμο vias: Το θαμμένο vias συνδέει μόνο τα ίχνη μεταξύ των εσωτερικών στρωμάτων, έτσι ώστε να μην είναι ορατά από την επιφάνεια του PCB. Όπως ο πίνακας 8 στρωμάτων, οι τρύπες των 2-7 στρωμάτων είναι θαμμένες τρύπες. Το παρακάτω είναι σχετικά με το Mechanical Blind Buried Hole PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Mechanical Blind Buried Hole PCB.
Ο ρόλος του ενισχυτή ισχύος είναι να ενισχύσει το ασθενές σήμα από την πηγή ήχου ή τον προενισχυτή και να προωθήσει το ηχείο για αναπαραγωγή ήχου. Η λειτουργία ενός καλού ενισχυτή συστήματος ήχου είναι απαραίτητη. Τα ακόλουθα αφορούν την πλακέτα κυκλωμάτων μικροκυμάτων, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα την πλακέτα κυκλωμάτων μικροκυμάτων.
Το HDI είναι η συντομογραφία του High Density Interconnector. Είναι ένα είδος τεχνολογίας για την παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων. Πρόκειται για μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής που χρησιμοποιεί μικρο-τυφλούς θαμμένους μέσω τεχνολογίας. Τα παρακάτω αφορούν το IPAD HDI PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το IPAD HDI PCB.
Teflon PCB (ονομάζεται επίσης πλακέτα PTFE, πλακέτα Teflon, πλακέτα Teflon) χωρίζεται σε δύο είδη χύτευσης και στροφής. Η πλάκα χύτευσης είναι κατασκευασμένη από ρητίνη PTFE σε θερμοκρασία δωματίου με χύτευση και στη συνέχεια συντήκεται, Κατασκευάζεται με ψύξη. Η πλάκα περιστροφής PTFE είναι κατασκευασμένη από ρητίνη PTFE μέσω συμπίεσης, σύντηξης και περιστροφικής κοπής.
Ο σκληρός και μαλακός πίνακας συνδυασμού έχει τόσο τα χαρακτηριστικά του FPC όσο και του PCB, οπότε μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε ορισμένα προϊόντα με ειδικές απαιτήσεις, τα οποία έχουν τόσο μια ευέλικτη περιοχή όσο και μια ορισμένη άκαμπτη περιοχή, η οποία εξοικονομεί τον εσωτερικό χώρο του προϊόντος και μειώνει Ο όγκος του τελικού προϊόντος και η βελτίωση της απόδοσης του προϊόντος είναι πολύ χρήσιμα. Τα παρακάτω αφορούν το Camera Rigid Flex PCB που σχετίζεται, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το Camera Rigid Flex PCB.
Οι οπτικές μονάδες είναι οπτικοηλεκτρονικές συσκευές που εκτελούν φωτοηλεκτρική και ηλεκτρο-οπτική μετατροπή. Το άκρο μετάδοσης της οπτικής μονάδας μετατρέπει το ηλεκτρικό σήμα σε οπτικό σήμα και το άκρο λήψης μετατρέπει το οπτικό σήμα σε ηλεκτρικό σήμα. Οι οπτικές μονάδες ταξινομούνται σύμφωνα με τη φόρμα συσκευασίας. Τα συνηθισμένα περιλαμβάνουν SFP, SFP +, SFF και Gigabit Ethernet interface converter (GBIC). Τα ακόλουθα σχετίζονται με 100G Οπτική Ενότητα PCB που σχετίζεται, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 100G Optical Module PCB.
