Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 10AS022C4U19E3LG

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • 5SGXMA3H2F35I3LG

    5SGXMA3H2F35I3LG

    Το ​5SGXMA3H2F35I3LG είναι ένα τσιπ με προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου (FPGA) που σχεδιάστηκε και παράγεται από την Intel (πρώην Altera Corporation). Ακολουθεί μια σύντομη εισαγωγή στο τσιπ:
  • HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF

    Το HI-6138PQIF είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • HDI PCB

    HDI PCB

    Το HDI PCB είναι η συντομογραφία του «διασυνδέτη υψηλής πυκνότητας», που είναι ένα είδος παραγωγής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Πρόκειται για ένα είδος πλακέτας κυκλώματος με υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής που χρησιμοποιεί τεχνολογία micro blind hole.
  • XCKU115-3FLVA1924E

    XCKU115-3FLVA1924E

    Η αρχιτεκτονική XCKU115-3FLVA1924E περιλαμβάνει σειρές υψηλής απόδοσης FPGA, MPSOC και RFSOC, οι οποίες μπορούν να πληρούν ένα ευρύ φάσμα απαιτήσεων εφαρμογής. Απαιτήσεις συστήματος, με έμφαση στη μείωση της συνολικής κατανάλωσης ενέργειας μέσω πολυάριθμων καινοτόμων τεχνολογιών
  • HI-8423PTT

    HI-8423PTT

    Το HI-8423PTT είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7K325T-1FBG900C

    XC7K325T-1FBG900C

    Το XC7K325T-1FBG900C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τα χαρακτηριστικά του άκαμπτου-flex σανίδας

    Η σανίδα Rigid-flex είναι ένας συνδυασμός εύκαμπτης σανίδας και σκληρής σανίδας. Είναι μια πλακέτα κυκλώματος που σχηματίζεται συνδυάζοντας ένα εύκαμπτο κάτω στρώμα λεπτής στρώσης με ένα άκαμπτο κάτω στρώμα και στη συνέχεια πλαστικοποιώντας το σε ένα μόνο εξάρτημα. Η εύκαμπτη πλακέτα χρησιμοποιείται για να αντικαταστήσει το συγκρότημα καλωδίων για να ολοκληρώσει την εξαιρετικά αξιόπιστη σύνδεση και μετάδοση ισχύος και ηλεκτρικά σήματα. Το προϊόν μπορεί να λειτουργήσει σταθερά και αξιόπιστα για μεγάλο χρονικό διάστημα κάτω από σκληρά περιβάλλοντα όπως υψηλή και χαμηλή θερμοκρασία, υψηλή υγρασία, κραδασμούς, ψεκασμός αλατιού και χαμηλή πίεση αέρα. Προς το παρόν, η Jonhon Optronic έχει παράσχει άκαμπτες και ευέλικτες λύσεις τυπωμένων σανίδων για την αεροπορία, την αεροδιαστημική, τα πλοία, τα όπλα και άλλους τομείς.

  • Η προέλευση των 50 ohms στην αντιστοίχιση σύνθετης αντίστασης

    Για ίχνη με ορισμένο πλάτος, τρεις κύριοι παράγοντες επηρεάζουν την σύνθετη αντίσταση των ιχνών PCB. Πρώτα απ 'όλα, το EMI (ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή) του κοντινού πεδίου του ίχνους PCB είναι ανάλογο με το ύψος του ίχνους από το επίπεδο αναφοράς. Όσο χαμηλότερο είναι το ύψος, τόσο μικρότερη είναι η ακτινοβολία. Δεύτερον, το crosstalk θα αλλάξει σημαντικά με το ύψος του ίχνους. Εάν το ύψος μειωθεί κατά το ήμισυ, η αλληλεπίδραση θα μειωθεί σχεδόν στο ένα τέταρτο.

  • Εφαρμογή πλακέτας HDI

    Το HDI χρησιμοποιείται ευρέως σε κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές κάμερες (κάμερα), MP3, MP4, φορητούς υπολογιστές, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και άλλα ψηφιακά προϊόντα, μεταξύ των οποίων τα κινητά τηλέφωνα είναι τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα. Οι πλακέτες HDI κατασκευάζονται γενικά με τη μέθοδο build-up.

  • Ποια είναι τα χαρακτηριστικά των ημιαγωγών υλικών;

    Η ειδική αντίσταση των ημιαγωγών αλλάζει σημαντικά με τη θερμοκρασία. Για παράδειγμα, το καθαρό γερμάνιο, για κάθε 10 μοίρες αύξηση της υγρασίας, η ηλεκτρική αντίσταση του μειώνεται στο 1/2 της αρχικής του τιμής.

  • Ποια είναι η μελλοντική προοπτική ανάπτυξης των τσιπ στην Κίνα

    Με τη ραγδαία ανάπτυξη της ψηφιακής τεχνολογίας, τα ηλεκτρονικά προϊόντα υφίστανται τεράστιες αλλαγές, ειδικά στον κλάδο της κινητής τηλεφωνίας. Όπως όλοι γνωρίζουμε, τα τσιπ είναι τα βασικά συστατικά των έξυπνων τηλεφώνων και η ανάπτυξη της βιομηχανίας τσιπ σχετίζεται με την ανάπτυξη κινητών τηλεφώνων και άλλων ηλεκτρονικών προϊόντων.

  • Πώς να ξεχωρίσετε την καλή και την κακή πλακέτα FPC

    Μέθοδοι για να κρίνουμε την ποιότητα της πλακέτας κυκλώματος FPC: 1： Διάκριση της ποιότητας της πλακέτας κυκλώματος από την εμφάνιση Γενικά, η εμφάνιση της πλακέτας κυκλώματος FPC μπορεί να αναλυθεί και να κριθεί από τρεις πτυχές

Αποστολή Ερώτησης