Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 10AX048H3F34I2SG

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    Το XCVU13P-L2FLGA2577E είναι ένα ισχυρό FPGA (Array Gate Array) από την Xilinx's Virtex UltraScale+. Διαθέτει 13 εκατομμύρια λογικά κύτταρα και 32 GB/s εύρους ζώνης μνήμης. Αυτό το τσιπ είναι κατασκευασμένο χρησιμοποιώντας τεχνολογία επεξεργασίας 16NM με τεχνολογία FinFET+, καθιστώντας το τσιπ υψηλής απόδοσης με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.
  • 5CEFA7U19I7N

    5CEFA7U19I7N

    Το 5CEFA7U19I7N είναι μια προγραμματιζόμενη λογική συσκευή FPGA και οι συσκευές Cyclone ® V μπορούν να ανταποκριθούν ταυτόχρονα στις απαιτήσεις της μείωσης της κατανάλωσης ενέργειας, του κόστους και του χρόνου στην αγορά, καθώς και των αυξανόμενων απαιτήσεων εύρους ζώνης των μεγάλης κλίμακας και των οικονομικών εφαρμογών.
  • MT41K256M16TW-107XIT:P

    MT41K256M16TW-107XIT:P

    Το MT41K256M16TW-107XIT:P είναι ένα τσιπ μνήμης βιομηχανικής ποιότητας Micron, πωλείται σε απόθεμα, μεγάλη ποσότητα ευνοϊκά
  • SI9407BDY-T1-E3

    SI9407BDY-T1-E3

    Το SI9407BDY-T1-E3 είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    Το XC3SD1800A-4CSG484C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ UltraScale+ ™ Η συσκευή παρέχει την υψηλότερη απόδοση και ολοκληρωμένη λειτουργικότητα στον κόμβο FinFET 14nm/16nm. Η 3D IC της τρίτης γενιάς της AMD χρησιμοποιεί την τεχνολογία στοιβαγμένου Silicon Interconnect (SSI) για να παραβιάσει τους περιορισμούς του νόμου του Moore και να επιτύχει την υψηλότερη επεξεργασία σήματος και σειριακό εύρος ζώνης για να ικανοποιήσει τις πιο αυστηρές απαιτήσεις σχεδιασμού
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Επιλογή φιλμ πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, η μέθοδος επίστρωσης της αντίστασης χωρίζεται στις ακόλουθες τρεις μεθόδους σύμφωνα με την ακρίβεια και την έξοδο των γραφικών κυκλώματος: μέθοδος εκτύπωσης που λείπει από οθόνη, μέθοδος ξηρού φιλμ / φωτοευαίσθητης και μέθοδος φωτοευαίσθητης αντίστασης υγρών.

  • Η ιστορία της ανάπτυξης των ημιαγωγών

    Ο ημιαγωγός είναι το θεμέλιο της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας και η ανάπτυξή του μπορεί να εντοπιστεί στα τέλη του 19ου αιώνα. Αυτό το άρθρο θα παρουσιάσει την ιστορία ανάπτυξης των ημιαγωγών και θα διερευνήσει τη σημασία τους για τη σύγχρονη τεχνολογία.

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά.

  • Φέτος, οι σωρευτικές πωλήσεις εξοπλισμού ημιαγωγών στην Ιαπωνία ξεπέρασαν τα 75,6 δισεκατομμύρια, σημειώνοντας ρεκόρ για την ίδια περίοδο στην ιστορία

    Σύμφωνα με τις ειδήσεις από το zhidongxi στις 28 Ιουνίου, σύμφωνα με το money DJ στην Ταϊβάν της Κίνας, οι σωρευτικές πωλήσεις εξοπλισμού ημιαγωγών στην Ιαπωνία ξεπέρασαν τα 75,6 δισεκατομμύρια RMB τον Μάιο του τρέχοντος έτους, το υψηλότερο στην ίδια περίοδο όλα αυτά τα χρόνια

  • Ανάλυση της τρέχουσας κατάστασης ανάπτυξης και των προοπτικών της βιομηχανίας εφαρμογών ημιαγωγών στην Κίνα

    Στη δεκαετία του 1980, η Κίνα άρχισε να εισέρχεται στη βιομηχανία ημιαγωγών. Τις πρώτες μέρες, η τεχνολογία ημιαγωγών βασιζόταν κυρίως στις εισαγωγές, ενώ η Κίνα ασχολούνταν κυρίως με εργασίες απλής συναρμολόγησης και δοκιμών. Εκείνη την εποχή, μεγάλες επιχειρήσεις όπως η Shanghai Hongli και η East China Semiconductor είχαν ένα σημαντικό χάσμα μεταξύ του επιπέδου τεχνολογίας των προϊόντων τους και του διεθνούς προηγμένου επιπέδου, αλλά έθεσε τα θεμέλια για την κινεζική βιομηχανία ημιαγωγών

Αποστολή Ερώτησης