Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > PCB υψηλής ταχύτητας 13 επιπέδων R5775G

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • EP4CGX150DF27I7N

    EP4CGX150DF27I7N

    Το EP4CGX150DF27I7N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG

    Το BCM56334B1KFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    Το XC7K70T-2FBG484I Kintex ® -7 FPGA παρέχει τη βέλτιστη αποτελεσματικότητα κόστους και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας για ταχέως αναπτυσσόμενες εφαρμογές και ασύρματη επικοινωνία. Το Kintex-7 FPGA διαθέτει εξαιρετική απόδοση και συνδεσιμότητα, με τιμή σε τιμή που προηγουμένως περιορίζεται στις εφαρμογές υψηλότερης χωρητικότητας
  • BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG

    Το BCM43694B1KRFBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • P5040NXN72QC

    P5040NXN72QC

    Το P5040NXN72QC είναι ένα μικροτσίπ που κυκλοφόρησε από την NXP, θερμοκρασία λειτουργίας -40°C~105°C(TA), ταχύτητα 2,2 GHz, πακέτο συσκευών προμηθευτή 1295-FCPBGA(37,5x37,5)
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    Το EP3SE80F1152I4N είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα FPGA (Προγραμματιζόμενη Πύλη Πύλη) που κατασκευάζεται από την Intel. Το παρακάτω είναι μια λεπτομερής εισαγωγή για το EP3SE80F1152I4N:
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Παρουσίαση βραβείου διάσκεψης προμηθευτών Huawei 2017

    Με την πλήρη παραγωγή του εργοστασίου Dongcheng, ο όγκος των επιχειρήσεων της Shengyi Electronics στην Huawei αυξήθηκε από έτος σε έτος τα τελευταία χρόνια και ήταν ο κύριος προμηθευτής PCB της Huawei.

  • Το μέγεθος της παγκόσμιας αγοράς PCB είναι σχεδόν $800 τα επόμενα πέντε χρόνια

    Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι μια πλακέτα κατασκευασμένη από μονωτικά και θερμομονωτικά υλικά με ορισμένη αντοχή, η οποία στερεώνεται στο κύκλωμα και παρέχει το κύκλωμα σύνδεσης μεταξύ διαφόρων εξαρτημάτων.

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών.

  • Λεπτομερής επεξήγηση της πλακέτας κυκλώματος PCB μέσω λύσης απόφραξης

    Via hole ονομάζεται επίσης μέσω τρύπας. Για να ικανοποιηθούν οι απαιτήσεις των πελατών, οι οπές διέλευσης πρέπει να είναι συνδεδεμένες στη διαδικασία PCB. Μέσω της πρακτικής, έχει βρεθεί ότι κατά τη διαδικασία απόφραξης, εάν αλλάξει η παραδοσιακή διαδικασία απόφραξης φύλλου αλουμινίου και χρησιμοποιηθεί το λευκό πλέγμα για την ολοκλήρωση της μάσκας συγκόλλησης επιφάνειας σανίδας και της πρίζας, η παραγωγή PCB μπορεί να είναι σταθερή και η ποιότητα είναι αξιόπιστος.

  • Οι κατασκευαστές PCB σας οδηγούν να κατανοήσετε την εξέλιξη της διαδικασίας παραγωγής PCB

    Οι κατασκευαστές PCB σας δείχνουν την εξέλιξη της διαδικασίας παραγωγής PCB. Στη δεκαετία του 1950 και στις αρχές της δεκαετίας του 1960, εισήχθησαν ελάσματα αναμεμειγμένα με διαφορετικούς τύπους ρητινών και διάφορα υλικά, αλλά το PCB εξακολουθεί να είναι μονόπλευρο. Το κύκλωμα βρίσκεται στη μία πλευρά της πλακέτας κυκλώματος και το εξάρτημα βρίσκεται στην άλλη πλευρά. Σε σύγκριση με την τεράστια καλωδίωση και καλώδιο,

  • Ποιες είναι οι προκλήσεις και οι ευκαιρίες που αντιμετωπίζει η αναγνώριση δακτυλικών αποτυπωμάτων FPC στην ανάπτυξη του 5G στις Ηνωμένες Πολιτείες

    Το Γραφείο Ευθύνης της Κυβέρνησης των ΗΠΑ (GAO) δημοσίευσε μια έκθεση αξιολόγησης και ανάλυσης τεχνολογίας με τίτλο "5G Wireless Technology" (εφεξής "Έκθεση"), η οποία περιγράφει τη βασική κατάσταση του 5G, συνοψίζει τις ευκαιρίες που μπορεί να προσφέρει το 5G και, τέλος, αναλύει τις Ηνωμένες Πολιτείες . Προκλήσεις στην ανάπτυξη 5G.

Αποστολή Ερώτησης