Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > PCB ελέγχου σύνθετης αντίστασης 14 επιπέδων

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC5VLX330-2FF1760C

    XC5VLX330-2FF1760C

    Το XC5VLX330-2FF1760C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • LT5560EDD#TRPBF

    LT5560EDD#TRPBF

    Το LT5560EDD#TRPBF είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E Virtex ™ UltraScale+ ™ Η συσκευή παρέχει την υψηλότερη απόδοση και ολοκληρωμένη λειτουργικότητα στον κόμβο FinFET 14nm/16nm. Η 3D IC της τρίτης γενιάς της AMD χρησιμοποιεί την τεχνολογία στοιβαγμένου Silicon Interconnect (SSI) για να παραβιάσει τους περιορισμούς του νόμου του Moore και να επιτύχει την υψηλότερη επεξεργασία σήματος και σειριακό εύρος ζώνης για να ικανοποιήσει τις πιο αυστηρές απαιτήσεις σχεδιασμού
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    Το LTM4613IV#PBF είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    Το XC5VLX85T-2FFG1136C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG

    Το BCM88270CA1IFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τρέχουσα κατάσταση των τσιπ ημιαγωγών στην Κίνα

    Ποια είναι η κατάσταση των κινεζικών τσιπ Στις 9 Ιουνίου 2021, στο παγκόσμιο συνέδριο ημιαγωγών, ο Wu Hanming, ακαδημαϊκός της Κινεζικής Ακαδημίας Μηχανικής, επεσήμανε την τρέχουσα κατάσταση των κινεζικών τσιπ: Η Κίνα χρειάζεται ακόμα 8 SMIC αν θέλει να ολοκληρώσει τον εντοπισμό και την αντικατάσταση των τσιπ. Εν ολίγοις, τώρα η Κίνα χρειάζεται 8 SMIC

  • Η εξέλιξη και ο αντίκτυπος των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων στη σύγχρονη Ηλεκτρονική

    Η έννοια των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων έχει τις ρίζες της στα τέλη της δεκαετίας του 1950 και στις αρχές της δεκαετίας του 1960. Ο Jack Kilby, μηχανικός στην Texas Instruments, και ο Robert Noyce, συνιδρυτής της Fairchild Semiconductor και αργότερα της Intel, συνέλαβαν ανεξάρτητα την ιδέα της ενσωμάτωσης πολλαπλών ηλεκτρονικών εξαρτημάτων σε ένα ενιαίο υπόστρωμα ημιαγωγών.

  • Ποιες δεξιότητες απαιτούνται για τη στεγανοποίηση PCB

    Επί του παρόντος, πολλές εταιρείες στεγανοποίησης PCB έχουν καθιερώσει σχετικά πλήρεις μεθόδους δοκιμών, πρότυπα δοκιμών, διάφορους εξοπλισμούς δοκιμών και όργανα για τον εντοπισμό και τον προσδιορισμό της πιστοποίησης και της διάρκειας ζωής των προϊόντων στεγανοποίησης Allegro. Τα προϊόντα PCB δεν είναι μόνο βολικά για τυποποιημένη συναρμολόγηση διαφόρων εξαρτημάτων, αλλά και για αυτόματη και μεγάλης κλίμακας μαζική παραγωγή. Ως εκ τούτου, η προστασία από PCB με αξιόπιστη ποιότητα έχει εξαιρετικά πλεονεκτήματα. Ποιες είναι λοιπόν οι δεξιότητες που χρειάζεστε για να διασφαλίσετε ότι η εργασία στεγανοποίησης PCB είναι πιο εξαιρετική;

  • Αλλαγή μεγέθους υποστρώματος στη διαδικασία κατασκευής PCB

    η διαφορά μεταξύ γεωγραφικού μήκους και γεωγραφικού πλάτους προκαλεί την αλλαγή του μεγέθους του υποστρώματος. Λόγω της αδυναμίας να δοθεί προσοχή στην κατεύθυνση της ίνας κατά τη διάτμηση, η διατμητική τάση παραμένει στο υπόστρωμα.

  • Καλωδίωση PCB

    Η καλωδίωση είναι η πιο σημαντική διαδικασία σε ολόκληρο τον σχεδιασμό PCB.

  • Ξέρετε πραγματικά για τα FPC

    του FPC γίνεται όλο και πιο σημαντικό για την επίτευξη περισσότερων λειτουργιών. Τώρα ο Jin Baize θα μιλήσει για τα χαρακτηριστικά του FPC σχετικά με τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα του FPC.

Αποστολή Ερώτησης