Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > PCB χωρητικότητας 22 επιπέδων 3M C-Ply Buried

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC3SD1800A-4CSG484C

    XC3SD1800A-4CSG484C

    Το XC3SD1800A-4CSG484C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Xcku060-1ffva1156c

    Xcku060-1ffva1156c

    Το Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ Προγραμματιζόμενες συστοιχίες πύλης πεδίου μπορεί να επιτύχει εξαιρετικά υψηλό εύρος ζώνης επεξεργασίας σήματος σε συσκευές μεσαίας εμβέλειας και πομποδέκτες επόμενης γενιάς. Το FPGA είναι μια συσκευή ημιαγωγού που βασίζεται σε μια μήτρα διαμορφωμένης λογικής μπλοκ (CLB) που συνδέεται μέσω ενός προγραμματιζόμενου συστήματος διασύνδεσης
  • GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A

    Το GA100-882AA-A είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    Το XC7K355T-1FFG901I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Xcku060-1ffva1517i

    Xcku060-1ffva1517i

    Το XCKU060-1FFVA1517I έχει βελτιστοποιηθεί για την απόδοση και την ολοκλήρωση του συστήματος στο πλαίσιο της διαδικασίας των 20nm και υιοθετεί την τεχνολογία ενιαίας chip και επόμενης γενιάς στοιβάζονται (SSI). Αυτό το FPGA είναι επίσης μια ιδανική επιλογή για εντατική επεξεργασία DSP που απαιτείται για ιατρική απεικόνιση επόμενης γενιάς, βίντεο 8K4K και ετερογενή ασύρματη υποδομή.
  • 5M570ZT100I5N

    5M570ZT100I5N

    Το 5M570ZT100I5N είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

  • Πολυστρωματική δομή πολυστρωματικού PCB

    Πριν σχεδιάσει μια πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρωμάτων, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος που χρησιμοποιείται σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τις απαιτήσεις ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMC).

  • Τεχνολογία ψύξης ημιαγωγών

    Η τεχνολογία ψύξης ημιαγωγών χρησιμοποιείται ευρέως στην τρέχουσα τεχνολογία ψύξης. Κατά την ανάπτυξη των καλλιεργειών στο θερμοκήπιο, η τεχνολογία ψύξης ημιαγωγών μπορεί να ελέγξει αποτελεσματικά τη θερμοκρασία του περιβάλλοντος, ειδικά για ορισμένα φυτά με υψηλές απαιτήσεις για το περιβάλλον

  • Πώς να ξεχωρίσετε την καλή και την κακή πλακέτα FPC

    Μέθοδοι για να κρίνουμε την ποιότητα της πλακέτας κυκλώματος FPC: 1： Διάκριση της ποιότητας της πλακέτας κυκλώματος από την εμφάνιση Γενικά, η εμφάνιση της πλακέτας κυκλώματος FPC μπορεί να αναλυθεί και να κριθεί από τρεις πτυχές

  • Οι κατασκευαστές PCB σας οδηγούν να κατανοήσετε την εξέλιξη της διαδικασίας παραγωγής PCB

    Οι κατασκευαστές PCB σας δείχνουν την εξέλιξη της διαδικασίας παραγωγής PCB. Στη δεκαετία του 1950 και στις αρχές της δεκαετίας του 1960, εισήχθησαν ελάσματα αναμεμειγμένα με διαφορετικούς τύπους ρητινών και διάφορα υλικά, αλλά το PCB εξακολουθεί να είναι μονόπλευρο. Το κύκλωμα βρίσκεται στη μία πλευρά της πλακέτας κυκλώματος και το εξάρτημα βρίσκεται στην άλλη πλευρά. Σε σύγκριση με την τεράστια καλωδίωση και καλώδιο,

  • Ξέρετε πραγματικά για τα FPC

    Σύμφωνα με το βασικό υλικό, το PCB μπορεί να χωριστεί σε εύκαμπτη πλακέτα κυκλώματος, άκαμπτη πλακέτα κυκλώματος και άκαμπτη εύκαμπτη πλάκα συνδυασμού, τα οποία χρησιμοποιούνται σε διαφορετικό εξοπλισμό σύμφωνα με διαφορετικούς σκοπούς.

Αποστολή Ερώτησης