Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 5AGTFD7K3F40I3N

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N

    Το EP2S60F672I4N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • BCM56870A0IFSBG

    BCM56870A0IFSBG

    Το BCM56870A0IFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7A35T-1FTG256C

    XC7A35T-1FTG256C

    Το XC7A35T-1FTG256C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    Το EP3C25F324C8N είναι ένα FPGA (Field Programmable Gate Array) που ανήκει στη σειρά Cyclone III, σχεδιασμένο και κατασκευασμένο από την Intel/Altera. Αυτό το FPGA έχει τις ακόλουθες δυνατότητες και προδιαγραφές:
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    Το XC3S1200E-4FGG400C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    ​Το XCAU10P-1FFVB676E είναι ένα Artix που παράγεται από την AMD ® Τα τσιπ της σειράς UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) είναι συσκευασμένα σε μορφή BGA-676. Αυτό το τσιπ διαθέτει υψηλή απόδοση, χαμηλή κατανάλωση ενέργειας και υψηλή δυνατότητα προσαρμογής, καθιστώντας το κατάλληλο για διάφορα σενάρια εφαρμογών υψηλής απόδοσης. Οι συγκεκριμένες παράμετροι του XCAU10P-1FFVB676E περιλαμβάνουν:
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποιότητα επεξεργασίας θερμικής καταπόνησης PCB βαρέως χαλκού

    Κατά το σχεδιασμό ενός κυκλώματος, παράγοντες όπως η θερμική καταπόνηση είναι πολύ σημαντικοί και οι μηχανικοί θα πρέπει να εξαλείψουν τη θερμική καταπόνηση όσο το δυνατόν περισσότερο. μπορεί να χειριστεί τη θερμική καταπόνηση. Είναι προς το συμφέρον των σχεδιαστών PCB βαρέως χαλκού να ελαχιστοποιήσουν τον προϋπολογισμό ισχύος διατηρώντας παράλληλα το κύκλωμα. Απόδοση και φιλικός προς το περιβάλλον σχεδιασμός με απόδοση απαγωγής θερμότητας.

  • Πώς να σχεδιάσετε την πλαστικοποίηση όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB 4 επιπέδων

    Όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB τεσσάρων στρώσεων, πώς να σχεδιάσετε τη στοίβα; Θεωρητικά, μπορεί να υπάρχουν τρία σχήματα

  • Το FPC γίνεται η γενική τάση της βιομηχανίας PCB

    Τα ηλεκτρονικά προϊόντα πρέπει να χρησιμοποιούν PCB. Το PCB (πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος) χρησιμοποιείται σχεδόν σε όλα τα ηλεκτρονικά προϊόντα και θεωρείται η «μητέρα των προϊόντων ηλεκτρονικών συστημάτων».

  • Τρέχουσα κατάσταση των εγχώριων τσιπ

    Ποια είναι η τρέχουσα κατάσταση και η τάση ανάπτυξης chip στην Κίνα; Τώρα ας ρίξουμε μια ματιά

  • Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της ευέλικτης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Όπως υποδηλώνει το όνομα, η εύκαμπτη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος FPC έχει τη λειτουργία κάμψης και χρήσης και μπορεί να μετατραπεί σε τρισδιάστατο χώρο. Επομένως, θεωρητικά, μόνο μία πλακέτα εύκαμπτου κυκλώματος FPC / ευέλικτη πλακέτα FPC μπορεί να ολοκληρώσει τη συνολική εργασία καλωδίωσης σε ένα μηχάνημα.

  • Τι είναι ο σχεδιασμός PCB υψηλής ταχύτητας;

    Ο σχεδιασμός PCB υψηλής ταχύτητας αναφέρεται σε πλακέτες κυκλωμάτων που έχουν σχεδιαστεί για τη μετάδοση σημάτων υψηλής ταχύτητας, τα οποία συνήθως μεταδίδονται σε ταχύτητες σε GHz (gigahertz).

Αποστολή Ερώτησης