Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > 5CSEBA5U23A7N

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    Το BCM84074AIFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I

    XCVU13P-1FHGA2104I Πρώτον, η σειρά XCVU13P είναι πιθανό να αποτελεί μέρος της σειράς Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από την AMD/Xilinx. Το FPGA είναι ένα ημι προσαρμοσμένο ολοκληρωμένο κύκλωμα που μπορεί να προγραμματιστεί και να διαμορφωθεί εκ νέου από τους χρήστες μετά την κατασκευή για την επίτευξη συγκεκριμένων λογικών λειτουργιών.
  • R-F775 Rigid-Flex PCB

    R-F775 Rigid-Flex PCB

    Το 10-layer R-F775 Rigid-Flex PCB είναι ένας νέος τύπος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος που συνδυάζει την ανθεκτικότητα ενός άκαμπτου PCB και την προσαρμοστικότητα ενός ευέλικτου PCB. Ιατρικός και στρατιωτικός εξοπλισμός, εταιρείες στην ηπειρωτική χώρα αυξάνουν επίσης σταδιακά το ποσοστό άκαμπτα-εύκαμπτα χαρτόνια σε συνολική απόδοση.
  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    Το XC6SLX75T-3CSG484I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7K410T-2FBG900I

    XC7K410T-2FBG900I

    Το XC7K410T-2FBG900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCZU6EG-2FFVB1156I

    XCZU6EG-2FFVB1156I

    Το XCZU6EG-2FFVB1156I βασίζεται στην αρχιτεκτονική Xilinx ® UltraScale MPSoC. Αυτό το προϊόν ενσωματώνει πλούσιο σε χαρακτηριστικά 64 bit τετραπύρηνο ή διπύρηνο Arm ® Cortex-A53 και διπύρηνο σύστημα επεξεργασίας Arm Cortex-R5F (βασισμένο στην αρχιτεκτονική Xilinx) ® UltraScale MPSoC.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Γιατί οι ημιαγωγοί είναι τόσο σημαντικοί

    Η βιομηχανία ημιαγωγών ξεκίνησε στα τέλη του 20ου αιώνα και έχει γίνει ένα από τα πιο σημαντικά μέρη της παγκόσμιας οικονομίας. Σήμερα, σχεδόν κάθε ηλεκτρονική συσκευή έχει ημιαγωγούς

  • Τεχνολογία επεξεργασίας επιφανειών DHI με τεχνολογία άνθρακα

    Αυτό το άρθρο θα εξετάσει το ιστορικό ανάπτυξης της τεχνολογίας άμεσων επιμεταλλώσεων σειράς άνθρακα, συμπεριλαμβανομένων νέων καινοτομιών στην τεχνολογία εξοπλισμού και πώς να το εφαρμόσετε στα σημερινά κινητά τηλέφωνα με εξαιρετικά λεπτό πλάτος γραμμής και απόσταση γραμμών.

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

  • Αντιμετώπιση της χωρητικότητας ζεύξης στα σχέδια

    Η παρασιτική σύζευξη μεταξύ διαφορετικών διχτυών συμβαίνει μέσω παρασιτικής επαγωγής και χωρητικότητας. Η χωρητικότητα ζεύξης καθορίζει πόσο εύκολα μπορούν να μεταφερθούν σήματα μεταξύ διχτυών για να παράγουν μια διαδρομή επιστροφής, crosstalk ή συνολική σύνθετη αντίσταση κυκλώματος. Τα χαρακτηριστικά σχεδιασμού front-end στον προσομοιωτή κυκλώματος μπορούν να σας βοηθήσουν να εξετάσετε πώς η χωρητικότητα ζεύξης στα δίχτυα σας θα επηρεάσει τη συμπεριφορά του σήματος.

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος

    Το PCB, η συντομογραφία της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, μεταφράζεται σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στα κινέζικα. Περιλαμβάνει τυπωμένες σανίδες μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων με συνδυασμό στρέψης ακαμψίας, ευελιξίας και ακαμψίας.

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών.

Αποστολή Ερώτησης