Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > AP9161R FPC

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG

    Το BCM56160B0IFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7A100T-2FTG256I

    XC7A100T-2FTG256I

    Το XC7A100T-2FTG256I είναι ένα τσιπ FPGA της σειράς Artix-7 που αναπτύχθηκε από τη Xilinx. Το τσιπ διαθέτει 101440 λογικές μονάδες και 170 ακίδες εισόδου/εξόδου με δυνατότητα διαμόρφωσης από τον χρήστη, υποστηρίζοντας συχνότητες ρολογιού έως και 628 MHz, καθιστώντας το κατάλληλο για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή απόδοση και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.
  • ΑΔ102-300-Α1

    ΑΔ102-300-Α1

    Το AD102-300-A1 είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Αυτό το τσιπ παρέχει λογικές μονάδες 230K και ενσωματώνει πολλαπλές διεπαφές επικοινωνίας υψηλής ταχύτητας, όπως PCIe 2.0 x8, σειριακές υποδοχές υψηλής ταχύτητας ελεγκτή μνήμης DDR3, κ.λπ. χωρητικότητα, χαμηλή κατανάλωση EP4SGX230HF35C4G και χαμηλό κόστος. Αυτό το τσιπ έχει ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών στους υπολογιστές υψηλής απόδοσης, την επικοινωνία δικτύου, τη διακωδικοποίηση βίντεο και την επεξεργασία εικόνας.
  • XCKU060-2FFVA1517I

    XCKU060-2FFVA1517I

    ​Το XCKU060-2FFVA1517I έχει βελτιστοποιηθεί για την απόδοση του συστήματος και την ενσωμάτωση στο πλαίσιο της διαδικασίας των 20nm και υιοθετεί τεχνολογία ενιαίου τσιπ και διασύνδεσης με στοίβαξη πυριτίου επόμενης γενιάς (SSI). Αυτό το FPGA είναι επίσης ιδανική επιλογή για εντατική επεξεργασία DSP που απαιτείται για ιατρική απεικόνιση επόμενης γενιάς, βίντεο 8k4k και ετερογενή ασύρματη υποδομή.
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    Το BCM81328A0KFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Εφαρμογή πλακέτας HDI

    Το HDI χρησιμοποιείται ευρέως σε κινητά τηλέφωνα, ψηφιακές κάμερες (κάμερα), MP3, MP4, φορητούς υπολογιστές, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων και άλλα ψηφιακά προϊόντα, μεταξύ των οποίων τα κινητά τηλέφωνα είναι τα πιο ευρέως χρησιμοποιούμενα. Οι πλακέτες HDI κατασκευάζονται γενικά με τη μέθοδο build-up.

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος FPC

    Διάγραμμα ροής πλακέτας κυκλώματος FPC μονής όψης: έγγραφα μηχανικής - φύλλο χαλκού - Προεπεξεργασία - ξηρή μεμβράνη με πίεση - έκθεση - Ανάπτυξη - χάραξη - απογύμνωση φιλμ - AOI - Προεπεξεργασία - φιλμ επίστρωσης (ή εκτύπωση μελάνης) - προεπεξεργασία πριν από την επιμετάλλωση - ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - μετά ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - ενίσχυση - διάτρηση εμφάνισης - ηλεκτρική μέτρηση - επιθεώρηση εμφάνισης - αποστολή;

  • Εισαγωγή στους ημιαγωγούς

    Μετά την εφεύρεση και τη μαζική παραγωγή τρανζίστορ, χρησιμοποιήθηκαν ευρέως διάφορα εξαρτήματα ημιαγωγών στερεάς κατάστασης, όπως δίοδοι και τρανζίστορ, αντικαθιστώντας τις λειτουργίες και τους ρόλους των σωλήνων κενού στα κυκλώματα. Στα μέσα και στα τέλη του 20ου αιώνα

  • Καλωδίωση PCB

    Η καλωδίωση είναι η πιο σημαντική διαδικασία σε ολόκληρο τον σχεδιασμό PCB.

  • Ποιοι είναι οι τύποι υποστρωμάτων αλουμινίου PCB των κατασκευαστών PCB

    Προς το παρόν, το συνήθως χρησιμοποιούμενο υπόστρωμα αλουμινίου LED έχει δύο πλευρές: η λευκή πλευρά χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση ακίδων led και η άλλη πλευρά δείχνει το φυσικό χρώμα του αλουμινίου.

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

Αποστολή Ερώτησης