Προϊόντα

Το XC3S200AN-5FTG256C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Η απεικόνιση HDI, ενώ επιτυγχάνεται χαμηλός ρυθμός ελαττωμάτων και υψηλή απόδοση, μπορεί να επιτύχει σταθερή παραγωγή συμβατικής λειτουργίας υψηλής ακρίβειας HDI. Για παράδειγμα: προηγμένη πλακέτα κινητού τηλεφώνου, το βήμα CSP είναι μικρότερο από 0,5 mm. Η δομή της πλακέτας είναι 3 + n + 3, υπάρχουν τρεις υπέρθεση σε κάθε πλευρά και 6 έως 8 στρώσεις τυπωμένων πλακέτων χωρίς επικάλυψη με υπέρθεση. Τα ακόλουθα αφορούν το ιατρικό εξοπλισμό που σχετίζεται με το HDI PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα τα Ιατρικά Εξοπλισμός HDI PCB.

Το χοντρό χαρτόνι είναι κυρίως υπόστρωμα υψηλού ρεύματος. Τα υποστρώματα υψηλού ρεύματος είναι γενικά υποστρώματα υψηλής ισχύος ή υψηλής τάσης, τα οποία χρησιμοποιούνται ως επί το πλείστον σε ηλεκτρονικά αυτοκίνητα, εξοπλισμό επικοινωνιών, αεροδιαστημική, επίπεδες μετασχηματιστές και δευτερεύουσες μονάδες ισχύος. Τα ακόλουθα αφορούν το νέο ενεργειακό αυτοκίνητο 6OZ Heavy χαλκού PCB που σχετίζεται με, I ελπίζω να σας βοηθήσουμε να κατανοήσετε καλύτερα το νέο ενεργειακό αυτοκίνητο 6OZ Heavy χαλκού PCB.

Το XC7K410T-1FBG900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το HDI PCB είναι η συντομογραφία του «διασυνδέτη υψηλής πυκνότητας», που είναι ένα είδος παραγωγής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Πρόκειται για ένα είδος πλακέτας κυκλώματος με υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής που χρησιμοποιεί τεχνολογία micro blind hole.

Το EP3SE110F1152I3N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.