Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Μονάδα Bluetooth HDI PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC7Z045-2FBG676I

    XC7Z045-2FBG676I

    Το XC7Z045-2FBG676I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    Η προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης πεδίου XC7VX690T-2FFG1927I είναι μια συσκευή που υλοποιείται μέσω της τεχνολογίας διασύνδεσης στοιβαγμένου πυριτίου (SSI), η οποία μπορεί να καλύψει τις απαιτήσεις εφαρμογής συστήματος. Το Virtex-7 μπορεί να χρησιμοποιηθεί για εφαρμογές όπως δίκτυα 10G έως 100G, φορητό ραντάρ και ανάπτυξη πρωτοτύπων ASIC. Η συσκευή Virtex-7 μπορεί επίσης να ικανοποιήσει διάφορες απαιτήσεις συστήματος, από συμπαγείς και ευαίσθητες στο κόστος εφαρμογές μεγάλης κλίμακας έως εξαιρετικά υψηλού εύρους ζώνης σύνδεσης, λογική χωρητικότητα και δυνατότητες επεξεργασίας σήματος
  • Xc6vlx75t-2ffg784i

    Xc6vlx75t-2ffg784i

    Η σειρά XC6VLX75T-2FFG784I υποστηρίζει υψηλής απόδοσης, υπολογιστικά εντατικά ηλεκτρονικά συστήματα προγραμματιστές για να σχεδιάσουν "πράσινα" προϊόντα ενόψει των βραχύτερων κύκλων σχεδιασμού και των χαμηλότερων πιέσεων κόστους ανάπτυξης. Αυτή η σειρά περιλαμβάνει πολλαπλά προϊόντα υπο-σειράς, μεταξύ των οποίων αναπτύσσεται Virtex ®-6 LXT FPGA για λογική υψηλής απόδοσης και DSP με δυνατότητες σειριακής σύνδεσης χαμηλής ισχύος.
  • 24 επίπεδα οποιουδήποτε συνδεδεμένου HDI

    24 επίπεδα οποιουδήποτε συνδεδεμένου HDI

    Όταν μια τυπωμένη πλακέτα κυκλώματος μετατρέπεται σε ένα τελικό προϊόν, ενσωματώνονται σε αυτό ολοκληρωμένα κυκλώματα, τρανζίστορ (τριόδους, δίοδοι), παθητικά εξαρτήματα (όπως αντιστάσεις, πυκνωτές, σύνδεσμοι κ.λπ.) και διάφορα άλλα ηλεκτρονικά μέρη. Το παρακάτω αφορά περίπου 24 επίπεδα οποιουδήποτε συνδεδεμένου HDI, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα 24 επίπεδα οποιουδήποτε συνδεδεμένου HDI.
  • AD9914BCPZ

    AD9914BCPZ

    Το AD9914BCPZ είναι ένας άμεσος ψηφιακός συνθεσάιζερ (DDS) με DAC 12 bit. Υιοθετεί την προηγμένη τεχνολογία DDS, σε συνδυασμό με εσωτερικό DAC υψηλής ταχύτητας και υψηλής απόδοσης, για να σχηματίσει έναν ψηφιακό προγραμματιζόμενο και ολοκληρωμένο συνθεσάιζερ υψηλής συχνότητας, ο οποίος μπορεί να δημιουργήσει ευέλικτες αναλογικές ημιτονικές κυματομορφές εξόδου με συχνότητες έως 1,4 GHz
  • LMH0384SQE/NOPB

    LMH0384SQE/NOPB

    Το LMH0384SQE/NOPB είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι είναι ένα τσιπ; Πώς να ταξινομήσετε

    Από το «Γιατί έχουν κολλήσει οι μάρκες» μέχρι το «Πώς μπορεί να μετριαστεί η έλλειψη μαρκών», μπορούμε ξεκάθαρα να αισθανόμαστε ότι όλοι έχουν πολύ βαθύτερη κατανόηση της σημασίας των μαρκών. Ωστόσο, όταν πολλοί φοιτητές επικοινωνούν με τη βιομηχανία τσιπ και θέλουν να μάθουν περισσότερα, θα έχουν ακόμα μια ποικιλία ερωτήσεων να απαντήσουν!

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα κασσίτερου και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα.

  • Η ιστορία της ανάπτυξης των ημιαγωγών

    Ο ημιαγωγός είναι το θεμέλιο της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας και η ανάπτυξή του μπορεί να εντοπιστεί στα τέλη του 19ου αιώνα. Αυτό το άρθρο θα παρουσιάσει την ιστορία ανάπτυξης των ημιαγωγών και θα διερευνήσει τη σημασία τους για τη σύγχρονη τεχνολογία.

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά.

  • Ποια είναι η διαφορά μεταξύ τσιπ, ημιαγωγών και ολοκληρωμένων κυκλωμάτων;

    Οι ημιαγωγοί αναφέρονται σε υλικά με αγωγιμότητα μεταξύ αγωγού και μονωτή σε θερμοκρασία δωματίου. Τα κοινά υλικά ημιαγωγών περιλαμβάνουν το πυρίτιο, το γερμάνιο, το αρσενίδιο του γαλλίου κ.λπ. Το πυρίτιο έχει τη μεγαλύτερη επιρροή στην εφαρμογή διαφόρων υλικών ημιαγωγών

  • Ποια είναι τα πλεονεκτήματα της ευέλικτης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Όπως υποδηλώνει το όνομα, η εύκαμπτη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος FPC έχει τη λειτουργία κάμψης και χρήσης και μπορεί να μετατραπεί σε τρισδιάστατο χώρο. Επομένως, θεωρητικά, μόνο μία πλακέτα εύκαμπτου κυκλώματος FPC / ευέλικτη πλακέτα FPC μπορεί να ολοκληρώσει τη συνολική εργασία καλωδίωσης σε ένα μηχάνημα.

Αποστολή Ερώτησης