Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > EM-528 PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • PCB οθόνης πυκνωτή 4 επιπέδων

    PCB οθόνης πυκνωτή 4 επιπέδων

    Στην εποχή της αφής, το PCB με οθόνη πυκνωτή έχει εφαρμοστεί σε διάφορους βιομηχανικούς εξοπλισμούς, όπως βιομηχανικός αυτοματισμός, τερματικά βενζινάδικων, οθόνες αεροσκαφών, GPS αυτοκινήτου, ιατρικός εξοπλισμός, μηχανήματα τράπεζας POS και ATM, βιομηχανικά όργανα μέτρησης και ράγες υψηλής ταχύτητας , κλπ. Περιμένετε, μια νέα βιομηχανική επανάσταση ξεδιπλώνεται. Το παρακάτω είναι περίπου 4 στρώσεων PCB οθόνης πυκνωτή, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το PCB οθόνης πυκνωτή 4 επιπέδων.
  • XC7S15-1FTGB196C

    XC7S15-1FTGB196C

    Το XC7S15-1FTGB196C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    Το XC3S200AN-4FTG256C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N

    Το EP3C55F780I7N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XC6SLX100T-2CSG484C

    XC6SLX100T-2CSG484C

    Το XC6SLX100T-2CSG484C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σκάλα PCB

    Σκάλα PCB

    Η τεχνολογία Ladder PCB μπορεί να μειώσει το πάχος του PCB τοπικά, έτσι ώστε οι συναρμολογημένες συσκευές να μπορούν να ενσωματωθούν στην περιοχή αραίωσης και να πραγματοποιήσουν την κάτω συγκόλληση της σκάλας, έτσι ώστε να επιτευχθεί ο σκοπός της συνολικής αραίωσης.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα του Flex-Rigid PCB

    Η πλακέτα εύκαμπτου κυκλώματος τυλίγεται με χαλκό και παρόμοια υλικά και ο κύριος στόχος είναι να παρέχει επαρκή ευελιξία και αντίσταση κάμψης. Από την άλλη πλευρά, τα εύκαμπτα άκαμπτα PCB κατασκευάζονται χρησιμοποιώντας ένα συνδυασμό δύο τεχνολογιών και έχουν εύκαμπτες και άκαμπτες περιοχές.

  • Επεξεργασία μαλακής πλάκας FPC και ενισχυτικής πλάκας

    Επεξεργασία ενισχυμένης πλακέτας μαλακής πλακέτας FPC, η ενισχυμένη πλακέτα μαλακής πλακέτας FPC είναι μοναδική στην εύκαμπτη πλακέτα κυκλώματος και το σχήμα και τα υλικά της είναι επίσης διαφορετικά

  • Τι είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα

    Το ολοκληρωμένο κύκλωμα είναι ένας τρόπος σμίκρυνσης κυκλωμάτων (κυρίως συμπεριλαμβανομένου εξοπλισμού ημιαγωγών, συμπεριλαμβανομένων και παθητικών εξαρτημάτων κ.λπ.). Χρησιμοποιώντας μια συγκεκριμένη διαδικασία, τα τρανζίστορ, οι αντιστάσεις, οι πυκνωτές, οι επαγωγείς και άλλα εξαρτήματα και η καλωδίωση που απαιτούνται σε ένα κύκλωμα διασυνδέονται, κατασκευάζονται σε ένα μικρό ή πολλά μικρά τσιπ ημιαγωγών ή διηλεκτρικά υποστρώματα,

  • Αρχές διάταξης PCB

    Ρυθμίστε το μέγεθος της πλακέτας και του πλαισίου σύμφωνα με το δομικό σχέδιο, τακτοποιήστε τις οπές στερέωσης, τους συνδετήρες και άλλες συσκευές που πρέπει να τοποθετηθούν σύμφωνα με τα δομικά στοιχεία και δώστε σε αυτές τις συσκευές μη κινητά χαρακτηριστικά. Διαστάσεις του μεγέθους σύμφωνα με τις απαιτήσεις των προδιαγραφών σχεδιασμού διαδικασίας.

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών. Το τσιπ είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, γνωστό και ως μικροηλεκτρονικό τσιπ, που αποτελείται από πολλές ηλεκτρονικές συσκευές, εξαρτήματα κυκλώματος, οργανική ύλη κ.λπ., συσκευασμένα σε ένα μόνο τσιπ πυριτίου, και είναι ένα από τα θεμέλια της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας. Λόγω του μικρού μεγέθους, της χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, της υψηλής δυσκολίας κατασκευής και της υψηλής αξιοπιστίας του

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

Σχετική αναζήτηση

EM-528 PCB υψηλής ταχύτητας

Αποστολή Ερώτησης