Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > EM-528 Rigid-Flex PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • Xcku3p-1ffvb676e

    Xcku3p-1ffvb676e

    Το XCKU3P-1FFVB676E είναι ένα FPGA υψηλής απόδοσης (προγραμματιζόμενη συστοιχία πύλης) που παράγεται από το Xilinx στη σειρά Kintex UltraScale+. Αυτό το FPGA ενσωματώνει εκατομμύρια λογικές μονάδες, μεγάλο αριθμό σειριακών πομποδέκτες υψηλής ταχύτητας, μνήμη RAM μεγάλης χωρητικότητας και προχωρημένες μονάδες DSP, σχηματίζοντας μια ισχυρή πλατφόρμα υπολογιστών που μπορεί να καλύψει τις ανάγκες της περίπλοκης επεξεργασίας αλγορίθμου, της μετάδοσης δεδομένων υψηλής ταχύτητας και της παράλληλης επεξεργασίας μεγάλης κλίμακας
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    Το XC2VP70-6FFG1517C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Η συσκευή XCVU7P-2FLVA2104I παρέχει την υψηλότερη απόδοση και την ολοκληρωμένη λειτουργικότητα σε κόμβους FinFET 14nm/16nm. Η 3D IC της τρίτης γενιάς της AMD χρησιμοποιεί την τεχνολογία στοιβαγμένου Silicon Interconnect (SSI) για να παραβιάσει τους περιορισμούς του νόμου του Moore και να επιτύχει την υψηλότερη επεξεργασία σήματος και σειριακό εύρος ζώνης εισόδου/εξόδου για να ανταποκριθεί στις πιο αυστηρές απαιτήσεις σχεδιασμού. Παρέχει επίσης ένα εικονικό περιβάλλον σχεδιασμού ενός τσιπ για την παροχή εγγεγραμμένων γραμμών δρομολόγησης μεταξύ των τσιπ για την επίτευξη λειτουργίας άνω των 600MHz και την παροχή πλουσιότερων και πιο ευέλικτων ρολογιών.
  • XCKU115-2FLVB1760E

    XCKU115-2FLVB1760E

    Το XCKU115-2FLVB1760E είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • TPS63060DSCR

    TPS63060DSCR

    Το TPS63060DSCR είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Πίνακας κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας NELCO

    Πίνακας κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας NELCO

    Τα ζητήματα ακεραιότητας σήματος (SI) γίνονται όλο και πιο ανησυχητικά για τους σχεδιαστές ψηφιακού υλικού. Λόγω του αυξημένου εύρους ζώνης ρυθμού δεδομένων σε ασύρματους σταθμούς βάσης, ελεγκτές ασύρματου δικτύου, υποδομή ενσύρματου δικτύου και στρατιωτικά συστήματα αεροηλεκτρονικής, ο σχεδιασμός πλακέτων κυκλωμάτων έχει γίνει όλο και πιο περίπλοκος. Το παρακάτω σχετίζεται με την πλακέτα κυκλώματος υψηλής συχνότητας NELCO, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα τον πίνακα κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας NELCO.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ανακοίνωση "T / CPCA 6044-2017" Προδιαγραφή απόδοσης ασφάλειας τυπωμένου πίνακα "

    Με την ανάπτυξη της τεχνολογίας τυπωμένων κυκλωμάτων και των εφαρμογών της, η βιομηχανία έχει προτείνει περισσότερες νέες απαιτήσεις για την ασφάλεια των πλακέτων τυπωμένων κυκλωμάτων. Επομένως, είναι απαραίτητο να καθιερωθεί ένα πρότυπο ασφαλείας που ανήκει στις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων της Κίνας.

  • Ποια είναι τα οφέλη των ημιαγωγών

    Το IC αναφέρεται σε ολοκληρωμένα κυκλώματα, τα οποία κατασκευάζονται σε ημιαγωγούς, επειδή οι ημιαγωγοί είναι τα πιο κατάλληλα υλικά για την κατασκευή τρανζίστορ και τα τρανζίστορ είναι οι βασικές συσκευές των περισσότερων κυκλωμάτων τώρα. Ωστόσο, θέλω να γράψω περισσότερα εδώ, ανατρέχοντας στην προέλευση, ξεκινώντας από την αρχή του "κυκλώματος"

  • Ποια είναι η διαφορά μεταξύ FPC και PCB;

    Το PCB (Printed Circuit Board), η κινεζική ονομασία είναι πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, που συντομογραφείται ως πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, είναι ένα από τα σημαντικά στοιχεία της βιομηχανίας ηλεκτρονικών. Σχεδόν κάθε ηλεκτρονική συσκευή

  • Γνωρίζετε αυτά τα κοινά κόστη στην εταιρική διαχείριση PCB;

    Σε ένα ορισμένο χρονικό διάστημα, οι επιχειρήσεις θα συναντήσουν το στενό της ανάπτυξης. Το λειτουργικό κόστος ανέβαινε, αλλά είναι δύσκολο να βρεθεί η «τοποθεσία» του κόστους. Το λέμε «αόρατο κόστος».1. Κόστος συνάντησης

  • Τι είναι ένα τσιπ; Πώς να ταξινομήσετε

    Από το «Γιατί έχουν κολλήσει οι μάρκες» μέχρι το «Πώς μπορεί να μετριαστεί η έλλειψη μαρκών», μπορούμε ξεκάθαρα να αισθανόμαστε ότι όλοι έχουν πολύ βαθύτερη κατανόηση της σημασίας των μαρκών. Ωστόσο, όταν πολλοί φοιτητές επικοινωνούν με τη βιομηχανία τσιπ και θέλουν να μάθουν περισσότερα, θα έχουν ακόμα μια ποικιλία ερωτήσεων να απαντήσουν!

  • Οι τρεις κορυφαίοι κατασκευαστές chip στον κόσμο

    Υπό το υπόβαθρο της έλλειψης chip, το chip γίνεται ένα κρίσιμο πεδίο στον κόσμο. Στη βιομηχανία των chip, η Samsung και η Intel ήταν πάντα οι μεγαλύτεροι γίγαντες IDM στον κόσμο (ενσωματώνοντας σχεδιασμό, κατασκευή και σφράγιση και δοκιμή, βασικά χωρίς να βασίζονται σε άλλους). Για πολύ καιρό, ο Iron Throne των παγκόσμιων τσιπ αγωνιζόταν μεταξύ των δύο, μέχρι που το TSMC ανέβηκε και το διπολικό μοτίβο έσπασε εντελώς.

Αποστολή Ερώτησης