Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > EM-891K PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    Το EP2S30F672I4N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XA7Z010-1CLG225Q

    XA7Z010-1CLG225Q

    Το XA7Z010-1CLG225Q είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC3S250E-4FTG256C

    XC3S250E-4FTG256C

    Το XC3S250E-4FTG256C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCZU47DR-2FSVG1517I

    XCZU47DR-2FSVG1517I

    Το XCZU47DR-2FSVG1517I είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N

    Το 5CSema4U23I7N είναι ένα τσιπ SoC FPGA που παράγεται από την Altera (τώρα μέρος της ομάδας προγραμματιζόμενων λύσεων Intel). Το τσιπ συσκευάζεται στο UBGA-672 και διαθέτει πυρήνα ARM Cortex A9 με σχεδιασμό διπλού πυρήνα. Υποστηρίζει μια μέγιστη συχνότητα ρολογιού έως και 925MHz και είναι εξοπλισμένη με άφθονα λογικά στοιχεία και πόρους μνήμης
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    Το 10M25DAF484C8G είναι ένα προϊόν FPGA (Προγραμματιζόμενη Πύλη Πύλη) που παράγεται από την Altera (που τώρα αποκτάται από την Intel). Αυτό το FPGA υιοθετεί το πακέτο FBGA484 και έχει τα ακόλουθα βασικά χαρακτηριστικά: Φόρμα συσκευασίας: Χρησιμοποιείται η συσκευασία FBGA484, η οποία είναι μια τεχνολογία επιφανειακής βάσης κατάλληλη για ολοκληρωμένα κυκλώματα υψηλής πυκνότητας. Εύρος θερμοκρασίας εργασίας: Η ελάχιστη θερμοκρασία εργασίας είναι -40 ° C και η μέγιστη θερμοκρασία εργασίας είναι 130 ° C, κατάλληλη για εφαρμογές υπό διάφορες περιβαλλοντικές συνθήκες.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποια χαρακτηριστικά των κατασκευαστών PCB εκτιμώνται ιδιαίτερα

    Οι κατασκευαστές PCB επωμίζονται κυρίως τη σημαντική ευθύνη της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος. Δεδομένης της ουσιαστικής διαφοράς μεταξύ αυτού του προϊόντος και των κοινών αντικειμένων, όταν το κύκλωμα είναι πολύ περίπλοκο, η ακρίβεια μπορεί να βελτιωθεί με την εκτύπωση και η πιθανότητα να λείπουν οι λεπτομέρειες της πλακέτας κυκλώματος θα μειωθεί. Οι πελάτες που είναι έτοιμοι να εκτελέσουν εργασίες εκτύπωσης και να αγοράσουν εργασίες θα τεθούν στην ημερήσια διάταξη το συντομότερο δυνατό όταν συναλλάσσονται με τον κατασκευαστή. Μετά από αρκετούς γύρους επικοινωνίας και ανταλλαγών, η πρόθεση συνεργασίας μπορεί να επιβεβαιωθεί. Κατά τη διάρκεια αυτής της περιόδου, τα χαρακτηριστικά του κατασκευαστή θα πρέπει να διερευνηθούν σε βάθος.

  • Τρέχουσα κατάσταση των εγχώριων τσιπ

    Ποια είναι η τρέχουσα κατάσταση και η τάση ανάπτυξης chip στην Κίνα; Τώρα ας ρίξουμε μια ματιά

  • Πλακέτα πολλαπλών στρώσεων PCB

    Η πλακέτα πολλαπλών στρώσεων PCB αναφέρεται στην πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων που χρησιμοποιείται σε ηλεκτρικά προϊόντα

  • Ποιες δεξιότητες απαιτούνται για τη στεγανοποίηση PCB

    Επί του παρόντος, πολλές εταιρείες στεγανοποίησης PCB έχουν καθιερώσει σχετικά πλήρεις μεθόδους δοκιμών, πρότυπα δοκιμών, διάφορους εξοπλισμούς δοκιμών και όργανα για τον εντοπισμό και τον προσδιορισμό της πιστοποίησης και της διάρκειας ζωής των προϊόντων στεγανοποίησης Allegro. Τα προϊόντα PCB δεν είναι μόνο βολικά για τυποποιημένη συναρμολόγηση διαφόρων εξαρτημάτων, αλλά και για αυτόματη και μεγάλης κλίμακας μαζική παραγωγή. Ως εκ τούτου, η προστασία από PCB με αξιόπιστη ποιότητα έχει εξαιρετικά πλεονεκτήματα. Ποιες είναι λοιπόν οι δεξιότητες που χρειάζεστε για να διασφαλίσετε ότι η εργασία στεγανοποίησης PCB είναι πιο εξαιρετική;

  • Ανάλυση προσφοράς και ζήτησης του πίνακα HDI

    Η συνεχής αύξηση της παραγωγής κινητών τηλεφώνων οδηγεί τη ζήτηση για πλακέτες HDI. Η Κίνα διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην παγκόσμια βιομηχανία κατασκευής κινητών τηλεφώνων. Από τότε που η Motorola υιοθέτησε πλήρως τις πλακέτες HDI για την κατασκευή κινητών τηλεφώνων το 2002, περισσότερο από το 90% των μητρικών καρτών κινητών τηλεφώνων έχουν υιοθετήσει πλακέτες HDI. Μια έκθεση έρευνας που δημοσιεύθηκε από την εταιρεία έρευνας αγοράς In-Stat το 2006 προέβλεψε ότι τα επόμενα πέντε χρόνια, η παγκόσμια παραγωγή κινητών τηλεφώνων θα συνεχίσει να αυξάνεται με ρυθμό περίπου 15%. Μέχρι το 2011, οι παγκόσμιες πωλήσεις κινητών τηλεφώνων θα φτάσουν τα 2 δισεκατομμύρια μονάδες.

  • Τι είναι ο σχεδιασμός PCB υψηλής ταχύτητας;

    Ο σχεδιασμός PCB υψηλής ταχύτητας αναφέρεται σε πλακέτες κυκλωμάτων που έχουν σχεδιαστεί για τη μετάδοση σημάτων υψηλής ταχύτητας, τα οποία συνήθως μεταδίδονται σε ταχύτητες σε GHz (gigahertz).

Αποστολή Ερώτησης