Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > EP2SGX30DF780C5N

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    ​Ο BCM87400A1KRFBG υιοθετεί την κορυφαία πλατφόρμα τεχνολογίας PAM-4 PHY της Broadcom και είναι ο πρώτος πομποδέκτης 400G PAM-4 PHY της βιομηχανίας που χρησιμοποιεί τεχνολογία nm CMOS.
  • BCM65230C0IFSBG

    BCM65230C0IFSBG

    Το BCM65230C0IFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCKU3P-2FFVD900I

    XCKU3P-2FFVD900I

    ​Το XCKU3P-2FFVD900I είναι ένα ηλεκτρονικό εξάρτημα που παράγεται από την Xilinx, διαθέσιμο σε συσκευασία BGA με αριθμούς παρτίδας 21+ και 22+. Αυτό το εξάρτημα ανήκει στην κατηγορία FPGA (Field Programmable Gate Array) και είναι κατάλληλο για διάφορες ηλεκτρονικές συσκευές και συστήματα.
  • BCM65500B1IFSBG

    BCM65500B1IFSBG

    Το BCM65500B1IFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 18-Layer Rigid-Flex PCB

    18-Layer Rigid-Flex PCB

    Το 18-Layer Rigid-Flex PCB αναφέρεται σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που περιέχει μία ή περισσότερες άκαμπτες περιοχές και μία ή περισσότερες εύκαμπτες περιοχές, η οποία αποτελείται από άκαμπτες πλακέτες και εύκαμπτες πλακέτες με τάξη πλαστικοποιημένα μαζί και συνδέεται ηλεκτρικά με μεταλλικές οπές. Το Rigid Flex PCB όχι μόνο μπορεί να παρέχει τη λειτουργία υποστήριξης που πρέπει να έχει το άκαμπτο pcb, αλλά και να έχει την ιδιότητα κάμψης του εύκαμπτου πίνακα, η οποία μπορεί να ικανοποιεί τις απαιτήσεις της συναρμολόγησης 3D.
  • XC7Z020-1CLG400I

    XC7Z020-1CLG400I

    ​Το ενσωματωμένο σύστημα XC7Z020-1CLG400I σε τσιπ (SoC) υιοθετεί μια διαμόρφωση επεξεργαστή ARM Cortex-A9 διπλού πυρήνα, ενσωματώνοντας προγραμματιζόμενη λογική 7 σειρών (έως 6,6 M λογικές μονάδες και πομποδέκτη 12,5 Gb/s), παρέχοντας διαφοροποιημένη σχεδίαση εφαρμογές.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ο ανταγωνισμός της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος είναι έντονος και το πεδίο προηγμένης τεχνολογίας έχει γίνει νέα εστίαση

    Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι ένα υπόστρωμα για τη συναρμολόγηση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Είναι ένας τυπωμένος πίνακας που σχηματίζει τη σύνδεση μεταξύ σημείων και τυπωμένων εξαρτημάτων στο γενικό υπόστρωμα σύμφωνα με τον προκαθορισμένο σχεδιασμό. Σύμφωνα με διαφορετικές μεθόδους ταξινόμησης

  • Πώς να επιλέξετε αξιόπιστους κατασκευαστές PCB για συνεργασία

    Η άνοδος του 5g έχει οδηγήσει την καινοτομία, τη δημιουργία και την ταχεία ανάπτυξη της παγκόσμιας βιομηχανίας 3C. Όταν περισσότερες επαναλήψεις τερματικών προϊόντων γίνονται πολύ συχνές και γρήγορες, η κοινή ανάπτυξη όλων των βασικών επιχειρήσεων στη βιομηχανική αλυσίδα γίνεται πολύ σημαντική. Τα προϊόντα 3C εστιάζουν στο αποτέλεσμα ποιότητας και στη διάρκεια ζωής. Επομένως, τα εξαρτήματα και τα εξαρτήματα στα προϊόντα είναι πολύ σημαντικά. Ως ένας από τους απαραίτητους προμηθευτές στη βιομηχανική αλυσίδα, ο αγοραστής είναι επίσης προσεκτικός στην επιλογή.

  • Ανάπτυξη υλικών υποστρώματος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος

    Η ανάπτυξη υλικών υποστρώματος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος έχει περάσει σχεδόν 50 χρόνια

  • Πλεονεκτήματα του HDI PCB

    1. Μπορεί να μειώσει το κόστος του HDI PCB: Όταν η πυκνότητα του PCB αυξάνεται σε περισσότερες από οκτώ στρώσεις σανίδα, κατασκευάζεται με HDI και το κόστος του θα είναι χαμηλότερο από αυτό της παραδοσιακής πολύπλοκης διαδικασίας συμπίεσης.

  • Κύρια ταξινόμηση των τσιπ

    Σύμφωνα με τη λειτουργική ταξινόμηση, μπορεί να χωριστεί σε τέσσερις τύπους, κυρίως τσιπ μνήμης, μικροεπεξεργαστές, τυπικά τσιπ και σύνθετα συστήματα σε τσιπ (SoCs). Ανάλογα με τους τύπους των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων, μπορούν να χωριστούν σε τρεις κατηγορίες: ψηφιακά τσιπ, αναλογικά τσιπ και υβριδικά τσιπ.

  • Έρχεται η άνοιξη των ημιαγωγών; Ποια είναι η τρέχουσα κατάσταση και η μελλοντική αναπτυξιακή τάση του κλάδου;

    Πρόσφατα, η βιομηχανία ημιαγωγών έχει λάβει μεγάλη προσοχή. Η Morgan Stanley δημοσίευσε πρόσφατα μια έκθεση που αναφέρει ότι ο αποπληθωρισμός της βιομηχανίας τεχνολογίας, σε συνδυασμό με τη μακροπρόθεσμη ζήτηση για ημιαγωγούς τεχνητής νοημοσύνης, θα πυροδοτήσει τον επόμενο ανοδικό κύκλο της βιομηχανίας για τους λογικούς ημιαγωγούς. Αυτή η είδηση ​​έχει εμπνεύσει τη βιομηχανία ημιαγωγών και μερικοί άνθρωποι πιστεύουν ότι το ελατήριο των ημιαγωγών δεν είναι μακριά. Ας αναλύσουμε, λοιπόν, την τρέχουσα κατάσταση και το μέλλον της βιομηχανίας ημιαγωγών.

Αποστολή Ερώτησης