Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > FCBGA-1752

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I

    Το XC6SLX150T-2FGG900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • 10M02SCU169C8G

    10M02SCU169C8G

    Το ​10M02SCU169C8G είναι ένα τσιπ FPGA της σειράς MAX 10 που παράγεται από την Intel (πρώην Altera). Αυτό το τσιπ έχει μη πτητικά χαρακτηριστικά, ενσωματωμένη μνήμη flash διπλής διαμόρφωσης και μνήμη flash χρήστη και υποστηρίζει άμεση διαμόρφωση. Ενσωματώνει έναν μετατροπέα αναλογικού σε ψηφιακό (ADC) και έναν επεξεργαστή μαλακού πυρήνα Nios II ενός chip, κατάλληλο για διάφορες εφαρμογές όπως διαχείριση συστήματος, επέκταση I/O και αποθήκευση
  • Μητρική πλακέτα Pentium 20 επιπέδων

    Μητρική πλακέτα Pentium 20 επιπέδων

    Η αύξηση της πυκνότητας των συσκευασιών ολοκληρωμένου κυκλώματος οδήγησε σε υψηλή συγκέντρωση γραμμών διασύνδεσης, γεγονός που καθιστά αναγκαία τη χρήση πολλαπλών υποστρωμάτων. Στη διάταξη του τυπωμένου κυκλώματος, προέκυψαν απρόβλεπτα προβλήματα σχεδιασμού, όπως θόρυβος, χωρητικότητα αδέσποτου και crosstalk. Το παρακάτω σχετίζεται με τη μητρική πλακέτα Pentium 20 επιπέδων, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα τη μητρική πλακέτα Pentium 20 επιπέδων.
  • EPM240T100C5N

    EPM240T100C5N

    Το EPM240T100C5N χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες βιομηχανίες, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης, των επικοινωνιών και άλλων. Τα χαρακτηριστικά του το καθιστούν ιδανικό για εφαρμογές που απαιτούν υψηλούς αριθμούς I/O, γρήγορη απόδοση και χαμηλή κατανάλωση ενέργειας
  • EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N

    Το EP2AGZ350HF40I3N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    Το HDI είναι η συντομογραφία του High Density Interconnector. Είναι ένα είδος τεχνολογίας για την παραγωγή τυπωμένων κυκλωμάτων. Πρόκειται για μια πλακέτα κυκλώματος με σχετικά υψηλή πυκνότητα διανομής γραμμής που χρησιμοποιεί μικρο-τυφλούς θαμμένους μέσω τεχνολογίας. Τα παρακάτω αφορούν το IPAD HDI PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το IPAD HDI PCB.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ποια είναι τα χαρακτηριστικά των ημιαγωγών υλικών;

    Η ειδική αντίσταση των ημιαγωγών αλλάζει σημαντικά με τη θερμοκρασία. Για παράδειγμα, το καθαρό γερμάνιο, για κάθε 10 μοίρες αύξηση της υγρασίας, η ηλεκτρική αντίσταση του μειώνεται στο 1/2 της αρχικής του τιμής.

  • Πώς να διακρίνετε την πλακέτα μονής στρώσης PCB και την πλακέτα πολλαπλών στρώσεων

    Ανάλογα με τον αριθμό των στρωμάτων, υπάρχουν τρεις τύποι πλακών κυκλωμάτων μονής, διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων, οι οποίοι διακρίνονται ανάλογα με τα στρώματα κυκλώματος στο εσωτερικό.

  • Ιστορικό ανάπτυξης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων

    Το ιστορικό ανάπτυξης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων είναι στην πραγματικότητα μια συμπυκνωμένη ιστορία ηλεκτρονικής ανάπτυξης. Η ηλεκτρονική τεχνολογία είναι μια αναδυόμενη τεχνολογία που αναπτύχθηκε στα τέλη του 19ου αιώνα και στις αρχές του 20ου αιώνα. Αναπτύχθηκε πιο γρήγορα και ευρέως χρησιμοποιήθηκε τον 20ο αιώνα και έχει γίνει σημαντικό σύμβολο της ανάπτυξης της σύγχρονης επιστήμης και τεχνολογίας.

  • Αρχές διάταξης PCB

    Ρυθμίστε το μέγεθος της πλακέτας και του πλαισίου σύμφωνα με το δομικό σχέδιο, τακτοποιήστε τις οπές στερέωσης, τους συνδετήρες και άλλες συσκευές που πρέπει να τοποθετηθούν σύμφωνα με τα δομικά στοιχεία και δώστε σε αυτές τις συσκευές μη κινητά χαρακτηριστικά. Διαστάσεις του μεγέθους σύμφωνα με τις απαιτήσεις των προδιαγραφών σχεδιασμού διαδικασίας.

  • Η Qualcomm Huawei ανταγωνίζεται για το πρότυπο 5G: την ίδια μέρα ανακοίνωσε την ολοκλήρωση της σύνδεσης 5G σύμφωνα με τις νέες προδιαγραφές

    Η διαμάχη μεταξύ Qualcomm και Huawei στην κωδικοποίηση 5G το 2016 προκάλεσε ευρεία ανησυχία.

  • Αντιμετώπιση της χωρητικότητας ζεύξης στα σχέδια

    Η παρασιτική σύζευξη μεταξύ διαφορετικών διχτυών συμβαίνει μέσω παρασιτικής επαγωγής και χωρητικότητας. Η χωρητικότητα ζεύξης καθορίζει πόσο εύκολα μπορούν να μεταφερθούν σήματα μεταξύ διχτυών για να παράγουν μια διαδρομή επιστροφής, crosstalk ή συνολική σύνθετη αντίσταση κυκλώματος. Τα χαρακτηριστικά σχεδιασμού front-end στον προσομοιωτή κυκλώματος μπορούν να σας βοηθήσουν να εξετάσετε πώς η χωρητικότητα ζεύξης στα δίχτυα σας θα επηρεάσει τη συμπεριφορά του σήματος.

Αποστολή Ερώτησης