Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > IT168G1TC PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    Το XC6SLX100T-3FGG900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC3S1400A-5FGG484C

    XC3S1400A-5FGG484C

    Το XC3S1400A-5FGG484C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • IC Carrier Board

    IC Carrier Board

    Η πλακέτα φορέα IC χρησιμοποιείται κυρίως για τη μεταφορά του IC, και υπάρχουν γραμμές μέσα για τη διεξαγωγή του σήματος μεταξύ του chip και της πλακέτας κυκλώματος. Εκτός από τη λειτουργία του φορέα, η πλακέτα φορέα IC διαθέτει επίσης ένα κύκλωμα προστασίας, μια ειδική γραμμή, μια διαδρομή απαγωγής θερμότητας και μια μονάδα εξαρτήματος. Τυποποίηση και άλλες πρόσθετες λειτουργίες.
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    Το XC2VP70-6FFG1517C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • GA100-882AA-A

    GA100-882AA-A

    Το GA100-882AA-A είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6SLX150T-3CSG484I

    XC6SLX150T-3CSG484I

    Το XC6SLX150T-3CSG484I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι σημαίνει τσιπ

    Το τσιπ αναφέρεται σε ένα τσιπ πυριτίου που περιέχει ολοκληρωμένα κυκλώματα, το οποίο είναι μικρό σε μέγεθος και αποτελεί μέρος ενός κινητού τηλεφώνου, υπολογιστή ή άλλης ηλεκτρονικής συσκευής. Αν το πιο σημαντικό όργανο του ανθρώπινου σώματος είναι ο εγκέφαλος, τότε τα τσιπ είναι ο «εγκέφαλος» των ηλεκτρονικών συσκευών. Το τσιπ είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα, γνωστό και ως μικροηλεκτρονικό τσιπ, που αποτελείται από πολλές ηλεκτρονικές συσκευές, εξαρτήματα κυκλώματος, οργανική ύλη κ.λπ., συσκευασμένα σε ένα μόνο τσιπ πυριτίου, και είναι ένα από τα θεμέλια της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας. Λόγω του μικρού μεγέθους, της χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας, της υψηλής δυσκολίας κατασκευής και της υψηλής αξιοπιστίας του

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

  • Διαφορά μεταξύ του ελλείποντος στρώματος κάλυψης εκτύπωσης και της πλαστικοποιημένης μεμβράνης κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC

    Αφού τοποθετηθεί η μεμβράνη κάλυψης της πλακέτας κυκλώματος FPC, είναι απαραίτητο να θερμανθεί και να συμπιεστεί ώστε η κόλλα να στερεοποιηθεί πλήρως και να ενσωματωθεί στο κύκλωμα.

  • Ποιες είναι οι ταξινομήσεις των PCB

    Ταξινόμηση πλακέτας κυκλώματος PCB

  • Κατασκευή PCB βαρέως χαλκού

    Ακριβώς όπως η τυπική μέθοδος κατασκευής PCB, η κατασκευή PCB από βαρύ χαλκό απαιτεί πιο λεπτή επεξεργασία.

  • Προφυλάξεις για τη συσκευασία εύκαμπτων κυκλωμάτων FPC

    Ιδιαίτερη προσοχή πρέπει επίσης να δοθεί στη συσκευασία των τελικών προϊόντων των εύκαμπτων πλακών κυκλωμάτων, αντί να απλώς στοιβάζονται κατά βούληση ένας κατάλληλος αριθμός εύκαμπτων πλακών. Λόγω της πολύπλοκης δομής του εύκαμπτου τυπωμένου πίνακα

Αποστολή Ερώτησης