Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > MT40 PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • 80HCPS1848CRMI

    80HCPS1848CRMI

    Το 80HCPS1848CRMI είναι ένα από τα τσιπ της XILINX. Από την ίδρυσή της, η XILINX κατέλαβε ηγετική θέση στον κλάδο των ημιαγωγών όσον αφορά την τεχνολογία, την αγορά και τις επιχειρηματικές επιδόσεις. Είτε πρόκειται να αναπτύξουμε το μοντέλο παραγωγής χυτηρίου, να εφεύρουμε FPGA, να γίνουμε ο κορυφαίος κάτοχος διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας στον κλάδο ή να παρέχουμε στους πελάτες ικανοποιητικά προϊόντα και υπηρεσίες με την υψηλότερη ποιότητα και φήμη, το πνεύμα της καινοτομίας μας οδηγούσε πάντα σε συνεχείς ανακαλύψεις.
  • 5CSEBA4U23I7N

    5CSEBA4U23I7N

    Το ​5CSEBA4U23I7N είναι ένα SoC FPGA (Field Programmable Gate Array) που παράγεται από την Altera, το οποίο έχει υψηλή απόδοση και πλούσια λειτουργικά χαρακτηριστικά. Ακολουθεί μια λεπτομερής εισαγωγή για το 5CSEBA4U23I7N:
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Η συσκευή XCVU7P-2FLVA2104I παρέχει την υψηλότερη απόδοση και ενσωματωμένη λειτουργικότητα σε κόμβους FinFET 14nm/16nm. Το 3D IC τρίτης γενιάς της AMD χρησιμοποιεί τεχνολογία διασύνδεσης στοίβαξης πυριτίου (SSI) για να σπάσει τους περιορισμούς του νόμου του Moore και να επιτύχει το υψηλότερο εύρος ζώνης επεξεργασίας σήματος και σειριακής εισόδου/εξόδου για να καλύψει τις αυστηρότερες απαιτήσεις σχεδιασμού. Παρέχει επίσης ένα εικονικό περιβάλλον σχεδιασμού ενός τσιπ για την παροχή καταχωρημένων γραμμών δρομολόγησης μεταξύ των τσιπ για την επίτευξη λειτουργίας άνω των 600 MHz και την παροχή πλουσιότερων και πιο ευέλικτων ρολογιών.
  • XCZU2CG-1SBVA484E

    XCZU2CG-1SBVA484E

    ​Το XCZU2CG-1SBVA484E είναι ένα SoC FPGA που αποτελεί μέρος της σειράς Zynq UltraScale+ της Xilinx. Αυτό το FPGA ενσωματώνει τον πυρήνα επεξεργαστή ARM Cortex-A53, παρέχοντας ισχυρές δυνατότητες επεξεργασίας και πλούσιες διεπαφές εισόδου/εξόδου,
  • LT8390IUFD#PBF

    LT8390IUFD#PBF

    Το LT8390IUFD#PBF παρέχει επίσης παρακολούθηση ρεύματος εισόδου ή εξόδου και ένδειξη καλής ισχύος, υποστηρίζοντας τη ρύθμιση της τάσης εξόδου και του ρεύματος εισόδου ή εξόδου εντός του εύρους τάσης εισόδου από 4V έως 60V.
  • Οπτική μονάδα PCB

    Οπτική μονάδα PCB

    Η λειτουργία της Οπτικής μονάδας PCB είναι να μετατρέπει το ηλεκτρικό σήμα σε οπτικό σήμα στο άκρο αποστολής και, στη συνέχεια, να μετατρέπει το οπτικό σήμα στο ηλεκτρικό σήμα στο άκρο λήψης μετά τη μετάδοση μέσω της οπτικής ίνας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Σύνθεση και κύριες λειτουργίες του PCB

    Το PCB αποτελείται κυρίως από μαξιλάρι, διαμπερής οπή, οπή στερέωσης, σύρμα, εξάρτημα, σύνδεσμος, πλήρωση

  • Το FPC γίνεται η γενική τάση της βιομηχανίας PCB

    Τα ηλεκτρονικά προϊόντα πρέπει να χρησιμοποιούν PCB. Το PCB (πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος) χρησιμοποιείται σχεδόν σε όλα τα ηλεκτρονικά προϊόντα και θεωρείται η «μητέρα των προϊόντων ηλεκτρονικών συστημάτων».

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

  • Επιλογή φιλμ πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, η μέθοδος επίστρωσης της αντίστασης χωρίζεται στις ακόλουθες τρεις μεθόδους σύμφωνα με την ακρίβεια και την έξοδο των γραφικών κυκλώματος: μέθοδος εκτύπωσης που λείπει από οθόνη, μέθοδος ξηρού φιλμ / φωτοευαίσθητης και μέθοδος φωτοευαίσθητης αντίστασης υγρών.

  • Ξέρετε πραγματικά για τα FPC

    του FPC γίνεται όλο και πιο σημαντικό για την επίτευξη περισσότερων λειτουργιών. Τώρα ο Jin Baize θα μιλήσει για τα χαρακτηριστικά του FPC σχετικά με τα πλεονεκτήματα και τα μειονεκτήματα του FPC.

  • Πεδία εφαρμογής ημιαγωγών

    Η φωτοβολταϊκή επίδραση του υλικού ημιαγωγών είναι η βασική αρχή της λειτουργίας των ηλιακών κυψελών. Επί του παρόντος, η φωτοβολταϊκή εφαρμογή υλικών ημιαγωγών έχει γίνει ένα καυτό θέμα και αυτή τη στιγμή είναι η ταχύτερα αναπτυσσόμενη και καλύτερα αναπτυσσόμενη αγορά καθαρής ενέργειας στον κόσμο. Το κύριο υλικό παραγωγής των ηλιακών κυττάρων είναι τα υλικά ημιαγωγών,

Αποστολή Ερώτησης