Προϊόντα

Το κεραμικό υπόστρωμα αναφέρεται σε μια ειδική πλακέτα επεξεργασίας όπου το φύλλο χαλκού συνδέεται άμεσα με την επιφάνεια (μονή ή διπλή πλευρά) κεραμικού υποστρώματος αλουμίνας (Al2O3) ή νιτριδίου αλουμινίου (AlN) σε υψηλή θερμοκρασία. Το ακόλουθο αφορά την Πολυεπίπεδη κεραμική πλακέτα κυκλώματος, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το πολυστρωματικό κεραμικό κύκλωμα πλακέτας PCB.

Το 5M80ZE64C5N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.

Το XCVU7P-L2FLVA2104E είναι ένα τσιπ Virtex UltraScale+ FPGA από τη Xilinx, έναν κορυφαίο πάροχο προγραμματιζόμενων λύσεων λογικής. Αυτό το τσιπ αποτελεί μέρος της υψηλής απόδοσης σειράς Virtex UltraScale+ της Xilinx και διαθέτει 2,7 εκατομμύρια λογικά κύτταρα και 3.780 φέτες DSP.

Το PCB έχει μια διαδικασία που ονομάζεται αντίσταση θάμπωσης, δηλαδή η τοποθέτηση αντιστάσεων τσιπ και πυκνωτών τσιπ στο εσωτερικό στρώμα της πλακέτας PCB. Αυτές οι αντιστάσεις και πυκνωτές τσιπ είναι γενικά πολύ μικρές, όπως 0201 ή ακόμα και μικρότερες 01005. Η πλακέτα PCB που παράγεται με αυτόν τον τρόπο είναι ίδια με μια κανονική πλακέτα PCB, αλλά πολλές αντιστάσεις και πυκνωτές τοποθετούνται σε αυτήν. Για το ανώτερο επίπεδο, το κάτω στρώμα εξοικονομεί πολύ χώρο για την τοποθέτηση στοιχείων. Το παρακάτω αφορά περίπου 24 Layer Server Buried Capacitance Board, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το 24 Layer Server Buried Capacitance Board.

Το XC7S50-1CSGA324C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το XC7A12T-2CSG325I είναι ένας τύπος FPGA (Field Programmable Gate Array) που κατασκευάζεται από την Xilinx. Το συγκεκριμένο FPGA έχει 12.160 Logic Cells, λειτουργεί με ταχύτητα έως και 667 MHz και διαθέτει 720 Kbit Block RAM, 80 DSP Slices και 40 εισόδους/εξόδους χρήστη.