Προϊόντα

Το XC5VLX110T-2FFG1136C είναι μια χαμηλού κόστους προγραμματιζόμενη συστοιχία πυλών πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.

Το XC2S50E-6PQ208I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το XCZU7EG-1FBVB900E είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Το κεραμικό υπόστρωμα αναφέρεται σε μια ειδική πλακέτα επεξεργασίας όπου το φύλλο χαλκού συνδέεται άμεσα με την επιφάνεια (μονή ή διπλή πλευρά) κεραμικού υποστρώματος αλουμίνας (Al2O3) ή νιτριδίου αλουμινίου (AlN) σε υψηλή θερμοκρασία. Το ακόλουθο αφορά την Πολυεπίπεδη κεραμική πλακέτα κυκλώματος, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το πολυστρωματικό κεραμικό κύκλωμα πλακέτας PCB.

Το XA6SLX4-2CSG225Q είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.

Καθώς οι εφαρμογές χρηστών απαιτούν όλο και περισσότερα επίπεδα πλακέτας, η ευθυγράμμιση μεταξύ των επιπέδων καθίσταται πολύ σημαντική. Η ευθυγράμμιση μεταξύ των επιπέδων απαιτεί σύγκλιση ανοχής. Καθώς αλλάζει το μέγεθος του πίνακα, αυτή η απαίτηση σύγκλισης είναι πιο απαιτητική. Όλες οι διαδικασίες διάταξης δημιουργούνται σε περιβάλλον ελεγχόμενης θερμοκρασίας και υγρασίας. Το παρακάτω σχετίζεται με το EM888 7MM παχύ PCB, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το EM888 7MM παχύ PCB.