Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > Συναρμολόγηση PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • EP2SGX130GF1508I4N

    EP2SGX130GF1508I4N

    Το EP2SGX130GF1508I4N είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • Πολυστρωματικό PCB ακριβείας

    Πολυστρωματικό PCB ακριβείας

    Πολυστρωματικό PCB ακριβείας - Η μέθοδος κατασκευής του χαρτιού πολλαπλών στρωμάτων γενικά κατασκευάζεται πρώτα από το σχέδιο εσωτερικού στρώματος και στη συνέχεια το υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης κατασκευάζεται με μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης, η οποία περιλαμβάνεται στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια θερμαίνεται, υπό πίεση και συγκόλληση. Όσον αφορά τη μετέπειτα διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επίστρωσης της πλακέτας διπλής όψης.
  • EP4CE6F17I7N

    EP4CE6F17I7N

    ​EP4CE6F17I7N Ο εξοπλισμός Cyclone IV προσφέρει εμπορικές, βιομηχανικές, εκτεταμένες βιομηχανικές και αυτοκινητοβιομηχανίες. Η συσκευή Cyclone IV E παρέχει επίπεδα ταχύτητας -6 (γρηγορότερο), -7, -8, -8L και -9L για εμπορικό εξοπλισμό, -8L για βιομηχανικό εξοπλισμό και -7 για εκτεταμένο βιομηχανικό εξοπλισμό και εξοπλισμό αυτοκινήτων. Ο εξοπλισμός Cyclone IV GX παρέχει -6 (γρηγορότερα), -7 και -8 επίπεδα ταχύτητας για εμπορικό εξοπλισμό και -7 επίπεδα ταχύτητας για βιομηχανικό εξοπλισμό
  • Καλώδιο FPC υλικού DuPont

    Καλώδιο FPC υλικού DuPont

    Η πλακέτα καλωδίων FPC υλικού DuPont είναι μικρού μεγέθους και ελαφρού βάρους. Το αρχικό σχέδιο της πλακέτας καλωδίων FP υλικού DuPont χρησιμοποιήθηκε για την αντικατάσταση του μεγαλύτερου καλωδίου καλωδίωσης. Στην τρέχουσα εξελιγμένη πλακέτα συναρμολόγησης ηλεκτρονικών συσκευών, η πλακέτα καλωδίων FPC υλικού DuPont είναι συνήθως η μόνη λύση που ικανοποιεί τις απαιτήσεις της μικροποίησης και της κίνησης.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    Το LTM4613IV#PBF είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • ΕΜ-526 PCB

    ΕΜ-526 PCB

    Το τεσσάρων επιπέδων EM-526 PCB είναι ένα είδος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος πολλαπλών στρωμάτων, ο οποίος διαθέτει άκαμπτο και εύκαμπτο στρώμα. Μια τυπική (τεσσάρων στρώσεων) άκαμπτη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος έχει πυρήνα πολυϊμιδίου με φύλλο χαλκού και στις δύο πλευρές.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Τι είναι τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα

    Τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα είναι εξαρτήματα ηλεκτρονικών εξαρτημάτων και μικρών μηχανών και οργάνων. Συχνά αποτελούνται από πολλά μέρη και μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε παρόμοια προϊόντα. Συχνά αναφέρεται σε ορισμένα μέρη ηλεκτρικών συσκευών, ραδιοφώνων, μετρητών και άλλων βιομηχανιών και είναι η γενική

  • Η ισχυρότερη μαύρη τεχνολογία της Intel χτυπά: Ντεμπούτο Flash cache

    Στα μέσα Μαρτίου 2017, η Intel κυκλοφόρησε επίσημα το νέο SSD DC P4800X βασισμένο στην τεχνολογία φλας Optane, η οποία στοχεύει σε εφαρμογές κέντρων δεδομένων. Οι Alibaba και Tencent αναπτύχθηκαν για πρώτη φορά.

  • Τεχνολογία επεξεργασίας επιφανειών DHI με τεχνολογία άνθρακα

    Αυτό το άρθρο θα εξετάσει το ιστορικό ανάπτυξης της τεχνολογίας άμεσων επιμεταλλώσεων σειράς άνθρακα, συμπεριλαμβανομένων νέων καινοτομιών στην τεχνολογία εξοπλισμού και πώς να το εφαρμόσετε στα σημερινά κινητά τηλέφωνα με εξαιρετικά λεπτό πλάτος γραμμής και απόσταση γραμμών.

  • Τα χαρακτηριστικά του άκαμπτου-flex σανίδας

    Η σανίδα Rigid-flex είναι ένας συνδυασμός εύκαμπτης σανίδας και σκληρής σανίδας. Είναι μια πλακέτα κυκλώματος που σχηματίζεται συνδυάζοντας ένα εύκαμπτο κάτω στρώμα λεπτής στρώσης με ένα άκαμπτο κάτω στρώμα και στη συνέχεια πλαστικοποιώντας το σε ένα μόνο εξάρτημα. Η εύκαμπτη πλακέτα χρησιμοποιείται για να αντικαταστήσει το συγκρότημα καλωδίων για να ολοκληρώσει την εξαιρετικά αξιόπιστη σύνδεση και μετάδοση ισχύος και ηλεκτρικά σήματα. Το προϊόν μπορεί να λειτουργήσει σταθερά και αξιόπιστα για μεγάλο χρονικό διάστημα κάτω από σκληρά περιβάλλοντα όπως υψηλή και χαμηλή θερμοκρασία, υψηλή υγρασία, κραδασμούς, ψεκασμός αλατιού και χαμηλή πίεση αέρα. Προς το παρόν, η Jonhon Optronic έχει παράσχει άκαμπτες και ευέλικτες λύσεις τυπωμένων σανίδων για την αεροπορία, την αεροδιαστημική, τα πλοία, τα όπλα και άλλους τομείς.

  • Τρόπος εγκατάστασης εξαρτημάτων σε πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Οι κοινές μας πλακέτες και κάρτες υπολογιστών είναι βασικά πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διπλής όψης με βάση το γυαλί εποξειδικής ρητίνης. Η μία πλευρά είναι τα βυσματωμένα εξαρτήματα και η άλλη πλευρά είναι η επιφάνεια συγκόλλησης των ποδιών του εξαρτήματος. Φαίνεται ότι τα σημεία συγκόλλησης είναι πολύ κανονικά

  • Το "Electronic Manufacturing Pavilion" της Shenzhen Electronic Equipment Association θα γίνει το νέο αποκορύφωμα του CITE2017

    Με την εμφάνιση νέων τεχνολογιών, όπως το Διαδίκτυο των πραγμάτων και το cloud computing, πραγματοποιήθηκε μια σειρά νέων αλλαγών στη μεταποιητική βιομηχανία το 2016.

Αποστολή Ερώτησης