Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > RT6010 PCB υψηλής συχνότητας

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC6VHX250T-2FFG1154I

    XC6VHX250T-2FFG1154I

    Το XC6VHX250T-2FFG1154I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC6SLX9-3TQG144C

    XC6SLX9-3TQG144C

    Το XC6SLX9-3TQG144C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC3S1200E-4FGG400C

    XC3S1200E-4FGG400C

    Το XC3S1200E-4FGG400C είναι μια χαμηλού κόστους συστοιχία πυλών με δυνατότητα προγραμματισμού πεδίου (FPGA) που αναπτύχθηκε από την Intel Corporation, μια κορυφαία εταιρεία τεχνολογίας ημιαγωγών. Αυτή η συσκευή διαθέτει 120.000 λογικά στοιχεία και 414 ακροδέκτες εισόδου/εξόδου χρήστη, καθιστώντας την κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών χαμηλής κατανάλωσης και χαμηλού κόστους. Λειτουργεί με μία μόνο τάση τροφοδοσίας που κυμαίνεται από 1,14V έως 1,26V και υποστηρίζει διάφορα πρότυπα I/O όπως LVCMOS, LVDS και PCIe. Η συσκευή έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας έως και 415 MHz. Η συσκευή διατίθεται σε συσκευασία μικρής διάταξης πλέγματος σφαιρών λεπτού πίσσας (FGBA) με 484 ακίδες, παρέχοντας συνδεσιμότητα υψηλού αριθμού ακίδων για μια ποικιλία εφαρμογών.
  • XC6SLX9-2CSG225C

    XC6SLX9-2CSG225C

    Το XC6SLX9-2CSG225C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • ACPL-M61T-500E

    ACPL-M61T-500E

    Το ACPL-M61T-500E είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C

    Το XC7K410T-2FBG900C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Ανάλυση προγραμματισμού αυτοματισμού και βιομηχανίας PCB 4.0

    Ο κύριος σκοπός της αυτοματοποίησης των εργοστασίων PCB και της έξυπνης σχεδίασης εργοστασιακών επενδύσεων είναι η εξοικονόμηση εργατικού κόστους, η βελτίωση της απόδοσης του προϊόντος, η μείωση της έντασης λειτουργίας και η αποτελεσματική τακτοποίηση της παραγωγής προκειμένου να επιτευχθεί αποτελεσματικός συντονισμός διαφόρων διαδικασιών και βέλτιστη λειτουργία του εργοστασίου.

  • Γιατί πρέπει να καθαριστεί το PCB;

    Κατά την αντιμετώπιση προβλημάτων μη λειτουργικών ή κακής απόδοσης κυκλωμάτων, οι μηχανικοί μπορούν συνήθως να εκτελούν προσομοιώσεις ή άλλα εργαλεία ανάλυσης για να εξετάσουν το κύκλωμα από το σχηματικό επίπεδο.

  • Ποιες είναι οι προκλήσεις και οι ευκαιρίες που αντιμετωπίζει η αναγνώριση δακτυλικών αποτυπωμάτων FPC στην ανάπτυξη του 5G στις Ηνωμένες Πολιτείες

    Το Γραφείο Ευθύνης της Κυβέρνησης των ΗΠΑ (GAO) δημοσίευσε μια έκθεση αξιολόγησης και ανάλυσης τεχνολογίας με τίτλο "5G Wireless Technology" (εφεξής "Έκθεση"), η οποία περιγράφει τη βασική κατάσταση του 5G, συνοψίζει τις ευκαιρίες που μπορεί να προσφέρει το 5G και, τέλος, αναλύει τις Ηνωμένες Πολιτείες . Προκλήσεις στην ανάπτυξη 5G.

  • ηλεκτρονικό εξάρτημα. pcb

    Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), γνωστή και ως πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, είναι ο προμηθευτής ηλεκτρικής σύνδεσης ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Η ανάπτυξή του έχει ιστορία άνω των 100 ετών. Ο σχεδιασμός του είναι κυρίως σχεδιασμός διάταξης. Το κύριο πλεονέκτημα της χρήσης πλακέτας κυκλώματος είναι ότι μειώνει σημαντικά τα σφάλματα καλωδίωσης και συναρμολόγησης και βελτιώνει το επίπεδο αυτοματισμού και το ποσοστό εργασίας στην παραγωγή. Σύμφωνα με τον αριθμό των στρωμάτων της πλακέτας κυκλώματος, μπορεί να χωριστεί σε μονή πλακέτα, διπλή πλακέτα, τέσσερις πλακέτες, έξι πλακέτες και άλλες πλακέτες κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων.

  • Τι είναι ημιαγωγός

    Υπάρχουν πολλές μορφές ύλης, όπως στερεά, υγρά, αέρια, πλάσμα και ούτω καθεξής. Συνήθως ονομάζουμε μονωτικά υλικά με κακή αγωγιμότητα, όπως κάρβουνο, τεχνητό κρύσταλλο, κεχριμπάρι, κεραμικά κ.ο.κ. Τα μέταλλα με καλή αγωγιμότητα, όπως ο χρυσός, το ασήμι, ο χαλκός, ο σίδηρος, ο κασσίτερος και το αλουμίνιο, ονομάζονται αγωγοί. Το υλικό μεταξύ αγωγού και μονωτή μπορεί απλά να ονομαστεί ημιαγωγός. Σε σύγκριση με τους αγωγούς και τους μονωτές, η ανακάλυψη υλικών ημιαγωγών είναι η πιο πρόσφατη. Μέχρι τη δεκαετία του 1930, όταν βελτιώθηκε η τεχνολογία καθαρισμού των υλικών, η ύπαρξη ημιαγωγών ήταν πραγματικά αναγνωρισμένη από την ακαδημαϊκή κοινότητα.

  • Πλεονεκτήματα και μειονεκτήματα των πολυστρωματικών σανίδων

    Οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων εφευρέθηκαν το 1961. Η μέθοδος παραγωγής τους είναι γενικά να κάνει πρώτα γραφικά το εσωτερικό στρώμα και μετά να χρησιμοποιεί τη μέθοδο εκτύπωσης και χάραξης για να φτιάξει ένα υπόστρωμα μονής ή διπλής όψης και να το ενσωματώσει στο καθορισμένο ενδιάμεσο στρώμα και στη συνέχεια ζεσταίνουμε, το πιέζουμε και το κολλάμε. Όσον αφορά την επακόλουθη διάτρηση, είναι η ίδια με τη μέθοδο επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής της σανίδας διπλής όψης.

Αποστολή Ερώτησης