Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > S1000-2 PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • XC6SLX25-3FTG256C

    XC6SLX25-3FTG256C

    Το XC6SLX25-3FTG256C είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • BCM88820CA1KFSBG

    BCM88820CA1KFSBG

    Το BCM88820CA1KFSBG είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCKU13P-2FFVE900I

    XCKU13P-2FFVE900I

    Το XCKU13P-2FFVE900I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XC4VSX35-11FF668C

    XC4VSX35-11FF668C

    Το XC4VSX35-11FF668C είναι ένα τσιπ FPGA της σειράς Virtex-4 που παράγεται από το Xilinx. Αυτό το chip υιοθετεί τη συσκευασία FCBGA, η οποία έχει υψηλή απόδοση και ευελιξία, και χρησιμοποιείται ευρέως στην επικοινωνία, την επεξεργασία δεδομένων, την επεξεργασία εικόνων και άλλα πεδία. Τα κύρια χαρακτηριστικά του περιλαμβάνουν την υποστήριξη πλούσιων λογικών μονάδων και πόρων I/O,
  • EP1S25F780C6N

    EP1S25F780C6N

    Το EP1S25F780C6N είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • MTFC256GASAONS-AIT

    MTFC256GASAONS-AIT

    Το MTFC256Gasaons-AIT είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πλεονεκτήματα και λειτουργίες της οπίσθιας διάτρησης

    Τα παρακάτω είναι τα πλεονεκτήματα και οι λειτουργίες της οπίσθιας γεώτρησης, ελπίζω ότι μπορείτε να σας βοηθήσουμε να κατανοήσετε περισσότερα.

  • Τι είναι ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα;

    Ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα (IC), επίσης γνωστό ως μικροτσίπ ή τσιπ, είναι ένα μικροσκοπικό ηλεκτρονικό κύκλωμα που αποτελείται από πολλαπλές διασυνδεδεμένες συσκευές ημιαγωγών, όπως τρανζίστορ, δίοδοι, αντιστάσεις και πυκνωτές, κατασκευασμένες σε ένα μόνο υπόστρωμα ημιαγωγού, συνήθως κατασκευασμένο από πυρίτιο. Τα εξαρτήματα σε ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα έχουν σχεδιαστεί για να εκτελούν συγκεκριμένες ηλεκτρονικές λειτουργίες και ολόκληρο το κύκλωμα κατασκευάζεται ως ενιαία μονάδα.

  • Πολυστρωματική δομή πολυστρωματικού PCB

    Πριν σχεδιάσει μια πλακέτα κυκλώματος PCB πολλαπλών στρωμάτων, ο σχεδιαστής πρέπει πρώτα να προσδιορίσει τη δομή της πλακέτας κυκλώματος που χρησιμοποιείται σύμφωνα με την κλίμακα του κυκλώματος, το μέγεθος της πλακέτας κυκλώματος και τις απαιτήσεις ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας (EMC).

  • Κύρια τεχνολογία κατασκευής πολυστρωματικής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος PCB

    Το 1936, ο Αυστριακός Paul Eisler χρησιμοποίησε για πρώτη φορά πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος στο ραδιόφωνο. Το 1943, οι Αμερικανοί εφάρμοσαν κυρίως αυτή την τεχνολογία σε στρατιωτικά ραδιόφωνα. Το 1948, οι Ηνωμένες Πολιτείες αναγνώρισαν επίσημα ότι αυτή η εφεύρεση μπορεί να χρησιμοποιηθεί για εμπορικούς σκοπούς. Από τα μέσα της δεκαετίας του 1950, οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων έχουν χρησιμοποιηθεί ευρέως.

  • Το μέλλον του «Πυρήνα» της Κίνας θα είναι πιο λαμπρό

    Όπως ο χάλυβας υποστηρίζει τη βιομηχανία, τα τσιπ υποστηρίζουν τη βιομηχανία πληροφοριών. Η ικανότητα Έρευνας & Ανάπτυξης και κατασκευής τσιπ είναι η ενσάρκωση του υψηλού, εξελιγμένου και αιχμής τεχνολογικού επιπέδου ανάπτυξης μιας χώρας.

  • Μεγάλη έκδοση HDI εκτός Apple

    Σύμφωνα με τις αναφορές της αγοράς, η Huawei και άλλες ναυαρχίδες HDI εκτός της Apple επέκτειναν τις παραγγελίες κυκλοφορίας, οι οποίες θα προσθέσουν δυναμική στις εκτός εποχής λειτουργίες του εργοστασίου PCB το πρώτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους.

Αποστολή Ερώτησης