Προϊόντα
Σπίτι > Προϊόντα > SDI03K PCB

Προϊόντα

Οι βασικές αξίες της HONTEC είναι «επαγγελματική, ακεραιότητα, ποιότητα, καινοτομία», συμμορφώνονται με την ευημερούσα επιχείρηση με βάση την επιστήμη και την τεχνολογία, ο δρόμος της επιστημονικής διαχείρισης, υποστηρίζοντας το «Με βάση το ταλέντο και την τεχνολογία, παρέχει προϊόντα και υπηρεσίες υψηλής ποιότητας , για να βοηθήσει τους πελάτες να επιτύχουν τη μέγιστη επιτυχία "επιχειρηματική φιλοσοφία, έχει μια ομάδα βιομηχανικών έμπειρων στελεχών υψηλής ποιότητας και τεχνικού προσωπικού.Το εργοστάσιό μας παρέχει PCB πολλαπλών στρωμάτων, PCB HDI, PCB βαρέων χαλκού, κεραμικό PCB, PCB θαμμένων χαλκού.Καλώς ήλθατε να αγοράσετε τα προϊόντα μας από το εργοστάσιό μας.

Σχετικά προϊόντα

Καυτά προϊόντα

  • Πολυεπίπεδη κεραμική πλακέτα κυκλώματος

    Πολυεπίπεδη κεραμική πλακέτα κυκλώματος

    Το κεραμικό υπόστρωμα αναφέρεται σε μια ειδική πλακέτα επεξεργασίας όπου το φύλλο χαλκού συνδέεται άμεσα με την επιφάνεια (μονή ή διπλή πλευρά) κεραμικού υποστρώματος αλουμίνας (Al2O3) ή νιτριδίου αλουμινίου (AlN) σε υψηλή θερμοκρασία. Το ακόλουθο αφορά την Πολυεπίπεδη κεραμική πλακέτα κυκλώματος, ελπίζω να σας βοηθήσω να κατανοήσετε καλύτερα το πολυστρωματικό κεραμικό κύκλωμα πλακέτας PCB.
  • EP1C20F324C8

    EP1C20F324C8

    Το EP1C20F324C8 είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Ds28e15p+t

    Ds28e15p+t

    Το DS28E15P+T είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένου του βιομηχανικού ελέγχου, των τηλεπικοινωνιών και των συστημάτων αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    Το XCVU5P-3FLVB2104E είναι ένα chip FPGA (προγραμματιζόμενη πύλη πύλης) που παράγεται από το Xilinx (ή AMD/Xilinx, όπως η AMD απέκτησε το Xilinx το 2019). Εδώ είναι μια σύντομη εισαγωγή στο τσιπ:
  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    Το XC3S200A-4FTG256I είναι κατάλληλο για χρήση σε ποικίλες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύχρηστη διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική της απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • XQR2V3000-4CG717V

    XQR2V3000-4CG717V

    Το XQR2V3000-4CG717V είναι κατάλληλο για χρήση σε διάφορες εφαρμογές, συμπεριλαμβανομένων των συστημάτων βιομηχανικού ελέγχου, τηλεπικοινωνιών και αυτοκινήτων. Η συσκευή είναι γνωστή για την εύκολη στη χρήση διεπαφή, την υψηλή απόδοση και τη θερμική απόδοση, καθιστώντας την ιδανική επιλογή για ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών διαχείρισης ενέργειας.
  • Σχετικό Ιστολόγιο
  • Κριτικές

  • Πώς να σχεδιάσετε την πλαστικοποίηση όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB 4 επιπέδων

    Όταν σχεδιάζετε μια πλακέτα κυκλώματος PCB τεσσάρων στρώσεων, πώς να σχεδιάσετε τη στοίβα; Θεωρητικά, μπορεί να υπάρχουν τρία σχήματα

  • Οι τρεις κορυφαίοι κατασκευαστές chip στον κόσμο

    Υπό το υπόβαθρο της έλλειψης chip, το chip γίνεται ένα κρίσιμο πεδίο στον κόσμο. Στη βιομηχανία των chip, η Samsung και η Intel ήταν πάντα οι μεγαλύτεροι γίγαντες IDM στον κόσμο (ενσωματώνοντας σχεδιασμό, κατασκευή και σφράγιση και δοκιμή, βασικά χωρίς να βασίζονται σε άλλους). Για πολύ καιρό, ο Iron Throne των παγκόσμιων τσιπ αγωνιζόταν μεταξύ των δύο, μέχρι που το TSMC ανέβηκε και το διπολικό μοτίβο έσπασε εντελώς.

  • Παρουσίαση βραβείου διάσκεψης προμηθευτών Huawei 2017

    Με την πλήρη παραγωγή του εργοστασίου Dongcheng, ο όγκος των επιχειρήσεων της Shengyi Electronics στην Huawei αυξήθηκε από έτος σε έτος τα τελευταία χρόνια και ήταν ο κύριος προμηθευτής PCB της Huawei.

  • Η ιστορία της ανάπτυξης των ημιαγωγών

    Ο ημιαγωγός είναι το θεμέλιο της σύγχρονης ηλεκτρονικής τεχνολογίας και η ανάπτυξή του μπορεί να εντοπιστεί στα τέλη του 19ου αιώνα. Αυτό το άρθρο θα παρουσιάσει την ιστορία ανάπτυξης των ημιαγωγών και θα διερευνήσει τη σημασία τους για τη σύγχρονη τεχνολογία.

  • Διαδικασία συγκόλλησης πλακέτας κυκλώματος FPC

    Επί του παρόντος, υπάρχουν δύο γενικές διαδικασίες συγκόλλησης FPC, η μία είναι η συγκόλληση με πρέσα κασσίτερου και η άλλη είναι η χειροκίνητη συγκόλληση με οπισθέλκουσα.

  • Διαδικασία κατασκευής πλακέτας κυκλώματος FPC

    Διάγραμμα ροής πλακέτας κυκλώματος FPC μονής όψης: έγγραφα μηχανικής - φύλλο χαλκού - Προεπεξεργασία - ξηρή μεμβράνη με πίεση - έκθεση - Ανάπτυξη - χάραξη - απογύμνωση φιλμ - AOI - Προεπεξεργασία - φιλμ επίστρωσης (ή εκτύπωση μελάνης) - προεπεξεργασία πριν από την επιμετάλλωση - ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - μετά ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση - ενίσχυση - διάτρηση εμφάνισης - ηλεκτρική μέτρηση - επιθεώρηση εμφάνισης - αποστολή;

Αποστολή Ερώτησης